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1
하부 기판과,투명한 재질로 구성되는 상부 기판,상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 설치되어 다수의 셀공간을 형성하는 다수의 격벽,상기 셀공간에 충진됨과 더불어 정 또는 부 대전된 미세 입자 및,상기 셀공간의 하부에 형성됨과 더불어 상기 정 또는 부 대전된 미세 입자를 셀공간의 상측 또는 하측으로 정렬시키는 구동수단을 구비하고,상기 구동수단이 하부 기판상에 직접 면접하도록 형성되는 하부 전극과, 상기 하부 전극상에 직접 면접하도록 형성되는 강유전체층 및, 상기 강유전체층상에 직접 면접하도록 형성되는 상부 전극을 구비하고,상기 미세 입자는 상기 상부 전극과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 종이
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2 |
2
하부 기판과,투명한 재질로 구성되는 상부 기판,상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 설치되고, 내부에 정 또는 부 대전된 미세 입자들이 구비되는 미세 캡슐 및,상기 미세 캡슐의 하부에 형성됨과 더불어 미세 캡슐 내측에 구비되는 상기 정 또는 부 대전된 미세 입자를 미세 캡슐의 상측 또는 하측으로 정렬시키는 구동수단을 구비하고,상기 구동수단이 하부 기판상에 직접 면접하도록 형성되는 하부 전극과, 상기 하부 전극상에 직접 면접하도록 형성되는 강유전체층 및, 상기 강유전체층상에 직접 면접하도록 형성되는 상부 전극을 구비하고,상기 미세 캡슐은 상기 상부 전극과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 종이
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3 |
3
하부 기판과,투명한 재질로 구성되는 상부 기판,상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 설치됨과 더불어 원구 형상으로 이루어지고, 원구의 일측 반구 부분과 타측 반구 부분이 서로 다른 전위로 대전됨과 더불어 서로 다른 색으로 착색되는 회전 볼 및,상기 회전 볼의 하부에 형성되어 회전 볼을 회전 구동하는 구동수단을 구비하고,상기 구동수단이 하부 기판상에 직접 면접하도록 형성되는 하부 전극과, 상기 하부 전극상에 직접 면접하도록 형성되는 강유전체층 및, 상기 강유전체층상에 직접 면접하도록 형성되는 상부 전극을 구비하고,상기 회전 볼은 상기 상부 전극과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 종이
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4 |
4
하부 기판과,투명한 재질로 구성되는 상부 기판,상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 설치되어 다수의 셀공간을 형성하는 다수의 격벽,상기 셀공간에 충진됨과 더불어 정 또는 부 대전된 미세 입자 및,상기 셀공간의 하부에 형성됨과 더불어 강유전체층을 구비하여 구성되고, 상기 정 또는 부 대전된 미세 입자를 셀공간의 상측 또는 하측으로 정렬시키는 구동수단을 구비하고,상기 구동수단이 하부 기판상에 직접 면접하도록 형성되는 하부 전극과, 상기 하부 전극상에 직접 면접하도록 형성되는 강유전체층 및, 상기 강유전체층상에 직접 면접하도록 형성되는 상부 전극을 구비하고,상기 미세 입자는 상기 상부 전극과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자 종이
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6
제4항에 있어서,상기 강유전체층이 강유전 무기물과 강유전 유기물 또는 유기물의 혼합물 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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7 |
7
제6항에 있어서,상기 강유전체층이 강유전 물질과 금속의 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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8
제7항에 있어서,상기 금속이 철(Fe)인 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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9
제1항에 있어서,상기 상부 전극이 하부 전극과 직교하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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10
제1항에 있어서,상기 상부 전극상에 절연층이 추가로 구비되어 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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11
제1항에 있어서,상기 강유전체층이 상부 전극과 하부 전극의 교차 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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12
제1항에 있어서,상기 강유전체층이 하부 전극이 형성된 하부 기판상에 전체적으로 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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13
제4항에 있어서,상기 하부 기판이 종이로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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14
제4항에 있어서,상기 하부 기판이 유기물로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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15
제1항에 있어서,상기 하부 전극 또는 상부 전극은 도전성 유기물, 도전성 유기물의 혼합물 또는 화합물 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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16
하부 기판과,투명한 재질로 구성되는 상부 기판,상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 설치되고, 내부에 정 또는 부 대전된 미세 입자들이 구비되는 미세 캡슐 및,상기 미세 캡슐의 하부에 형성됨과 더불어 강유전체층을 구비하여 구성되고, 상기 미세 캡슐 내측에 구비되는 상기 정 또는 부 대전된 미세 입자를 미세 캡슐의 상측 또는 하측으로 정렬시키는 구동수단을 구비하고,상기 구동수단이 하부 기판상에 직접 면접하도록 형성되는 하부 전극과, 상기 하부 전극상에 직접 면접하도록 형성되는 강유전체층 및, 상기 강유전체층상에 직접 면접하도록 형성되는 상부 전극을 구비하고,상기 미세 캡슐은 상기 상부 전극과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 종이
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17
삭제
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18 |
18
제16항에 있어서,상기 강유전체층이 강유전 무기물과 강유전 유기물 또는 유기물의 혼합물 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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19
제16항에 있어서,상기 강유전체층이 강유전 물질과 금속의 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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20
제19항에 있어서,상기 금속이 철(Fe)인 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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21
제16항에 있어서,상기 상부 전극이 하부 전극과 직교하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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22
제16항에 있어서,상기 강유전체층이 상부 전극과 하부 전극의 교차 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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23 |
23
제16항에 있어서,상기 강유전체층이 하부 전극이 형성된 하부 기판상에 전체적으로 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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24
제16항에 있어서,상기 하부 기판이 종이로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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25
제16항에 있어서,상기 하부 기판이 유기물로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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26
제16항에 있어서,상기 하부 전극 또는 상부 전극은 도전성 유기물, 도전성 유기물의 혼합물 또는 화합물 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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27 |
27
제16항에 있어서,상기 상부 전극상에 절연층이 추가로 구비되어 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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28
하부 기판과,투명한 재질로 구성되는 상부 기판,상기 하부 기판과 상부 기판 사이에 설치됨과 더불어 원구 형상으로 이루어지고, 원구의 일측 반구 부분과 타측 반구 부분이 서로 다른 전위로 대전됨과 더불어 서로 다른 색으로 착색되는 회전 볼 및,상기 회전 볼의 하부에 형성됨과 더불어 강유전체층을 구비하여 구성되고, 상기 회전 볼을 회전 구동하는 구동수단을 구비하고,상기 구동수단이 하부 기판상에 직접 면접하도록 형성되는 하부 전극과, 상기 하부 전극상에 직접 면접하도록 형성되는 강유전체층 및, 상기 강유전체층상에 직접 면접하도록 형성되는 상부 전극을 구비하고,상기 회전 볼은 상기 상부 전극과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자 종이
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29
삭제
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30
제28항에 있어서,상기 강유전체층이 강유전 무기물과 강유전 유기물 또는 유기물의 혼합물 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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31 |
31
제28항에 있어서,상기 강유전체층이 강유전 물질과 금속의 혼합물로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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32 |
32
제31항에 있어서,상기 금속이 철(Fe)인 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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33
제28항에 있어서,상기 상부 전극이 하부 전극과 직교하는 방향으로 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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34 |
34
제28항에 있어서,상기 강유전체층이 상부 전극과 하부 전극의 교차 영역에 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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35 |
35
제28항에 있어서,상기 강유전체층이 하부 전극이 형성된 하부 기판상에 전체적으로 도포되어 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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36
제28항에 있어서,상기 상부 전극상에 절연층이 추가로 구비되어 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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37
제28항에 있어서,상기 하부 기판이 종이로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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38
제28항에 있어서,상기 하부 기판이 유기물로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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제28항에 있어서,상기 하부 전극 또는 상부 전극은 도전성 유기물, 도전성 유기물의 혼합물 또는 화합물 중 적어도 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이
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40
전자 종이를 제조하는 방법에 있어서,하부 기판을 준비하는 단계와,상기 하부 기판상에 직접 면접하도록 하부 전극을 형성하는 단계,상기 하부 전극상에 직접 면접하도록 강유전체층을 형성하는 단계,상기 강유전체층상에 직접 면접하도록 상부 전극을 형성하는 단계,상기 상부 전극이 형성된 구조체상에 격벽을 형성하여 셀공간을 형성하는 단계,상기 셀공간에 미세 입자를 충진하는 단계 및,상기 셀공간의 상측에 상부 기판을 형성하는 단계를 포함하여 구성되고,상기 미세 입자는 상기 상부 전극과 상기 상부 기판 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 하부 기판이 종이인 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 하부 기판이 유기물인 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 하부 전극 또는 상부 전극이 도전성 유기물, 도전성 유기물의 혼합물 또는 화합물인 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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44
제43항에 있어서,상기 하부 전극 또는 상부 전극이 잉크젯, 스핀코팅법 또는 스크린 인쇄 중 어느 하나의 방법을 통해 형성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 강유전체층의 형성은강유전 무기물과 강유전 유기물의 혼합물을 형성하는 단계와,상기 혼합물을 이용하여 강유전체층을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 강유전체층의 형성은강유전 무기물과 유기물의 혼합물을 형성하는 단계와,상기 혼합물을 이용하여 강유전체층을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 강유전체층의 형성은강유전 무기물과 금속을 혼합하여 혼합물을 형성하는 단계와,상기 혼합물을 이용하여 강유전체층을 형성하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제47항에 있어서,상기 금속이 철(Fe)인 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 격벽의 형성단계는상부 전극이 형성된 구조체상에 포토레지스트층을 형성하는 단계와,상기 포토레지스트층을 경화시키는 단계 및,상기 경화된 포토레지스트층 중 셀공간에 해당하는 부분을 에칭하는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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제40항에 있어서,상기 상부 전극상에 절연층을 형성하는 단계를 추가로 구비하여 구성되는 것을 특징으로 하는 강유전 물질을 이용한 전자종이의 제조방법
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