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광자를 수신할 수 있는 표면을 구비하는 신호 생성 유닛;상기 신호 생성 유닛의 상기 표면 상에 형성된 제 1 반사방지층;상기 신호 생성 유닛의 상기 표면 주변의 상기 제 1 반사방지층의 제 1 홀 영역 내에 위치하는 제 1 금속 구조물;상기 신호 생성 유닛의 상기 표면 주변의 상기 제 1 반사방지층의 제 2 홀 영역 내에 위치하는 제 2 금속 구조물; 및상기 제 1 반사방지층 및 상기 제 1 및 제 2 금속 구조물의 상기 표면 상에 형성된 제 2 반사방지층을 포함하고,상기 제 2 금속 구조물은 상기 제 1 금속 구조물과 이격되는, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 상기 광자의 파장 이하의 거리만큼 이격되는, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 상기 광자의 파장의 1/4 이하의 거리만큼 이격되는, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물의 두께는 상기 광자의 파장 이하인, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물의 두께는 상기 광자의 파장의 1/4 이하인, 디바이스
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삭제
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7
제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 Ag, Al, Au, Ni, 및 Ti로 필수적으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 물질로 만들어지는, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 신호 생성 유닛은 pn 포토다이오드, 핀(pin) 포토다이오드, 쇼트키(schottky) 포토다이오드, 애벌랜치(avalanche) 포토다이오드로 필수적으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 신호 생성 유닛의 상기 표면 상에 위치하는 금속 구조물의 배열을 더 포함하는, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물 각각은 가늘고 긴 금속 구조물인, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물 각각은 직사각형의 금속 구조물인, 디바이스
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제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물 각각은 쐐기 모양의 금속 구조물인, 디바이스
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신호 생성 유닛의 표면 상에 제 1 반사방지층을 형성하는 단계 - 상기 신호 생성 유닛의 상기 표면은 광자를 수신할 수 있음 -;상기 제 1 반사방지층을 패터닝하여 제 1 및 제 2 홀을 정의하는 단계 - 상기 제 1 및 제 2 홀은 각각 상기 신호 생성 유닛의 상기 표면의 일부분을 노출함 -;상기 제 1 홀에 제 1 금속 구조물을 형성하는 단계;상기 제 2 홀에 상기 제 1 금속 구조물과 이격되는 제 2 금속 구조물을 형성하는 단계; 및상기 제 1 및 제 2 금속 구조물 및 상기 제 1 반사방지층 상에 제 2 반사방지층을 형성하는 단계를 포함하는 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물을 형성하는 단계는, 상기 신호 생성 유닛의 상기 표면 상에 금속층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층을 패터닝하여 상기 제 1 및 제 2 금속 구조물을 형성하는 단계를 포함하는, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물을 둘러싸는 반사방지층을 형성하는 단계를 더 포함하는, 디바이스 제작 방법
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삭제
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17
삭제
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 상기 광자의 파장 이하의 거리만큼 이격되는, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 상기 광자의 파장의 1/4 이하의 거리만큼 이격되는, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물의 두께는 상기 광자의 파장 이하인, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물의 두께는 상기 광자의 파장의 1/4 이하인, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 Ag, Al, Au, Ni, 및 Ti로 필수적으로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 물질로 만들어지는, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물을 형성하는 단계는, 상기 신호 생성 유닛의 상기 표면 상에 위치하는 금속 구조물의 배열을 형성하는 단계를 포함하고, 상기 금속 구조물의 배열은 상기 제 1 및 제 2 금속 구조물을 포함하는, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 각각 가늘고 긴 금속 구조물인, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 각각 직사각형의 금속 구조물인, 디바이스 제작 방법
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제 13 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 금속 구조물은 각각 쐐기 모양의 금속 구조물인, 디바이스 제작 방법
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