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고반사율을 갖는 LED 리드프레임 도금 방법

  • 기술번호 : KST2015194843
  • 담당센터 : 서울동부기술혁신센터
  • 전화번호 : 02-2155-3662
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 고반사율을 갖는 LED 리드프레임 도금 방법으로서, 본 발명에 따른 고반사율을 갖는 LED 리드프레임 도금 방법은, (A) 구리 기판과 상기 구리 기판 상에 구리층을 형성하기 위한 전해 도금액을 도금조에 준비하는 단계; (B) 전해 도금을 실시하여 상기 구리 기판 상에 구리층(131)을 형성하는 단계; (C) 상기 구리층 상에 주석-은 합금층을 형성하기 위한 무전해 도금액을 도금조에 준비하는 단계 및 (D) 무전해 도금을 실시하여 상기 구리층 상에 주석-은 합금층을 형성하는 단계를 포함하고, 본 발명에 따라 제조된 고반사율을 갖는 LED 리드프레임은, 베이스를 이루는 구리 기판; 상기 구리 기판 상에 형성된 구리층 및 상기 구리층 상에 형성된 주석-은 합금층을 포함함으로써, 도금공정이 단순화되고, LED 리드프레임의 반사율을 향상시킴과 동시에 발광효율을 증가시킬 수 있다.
Int. CL C25D 7/12 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01) C25D 3/38 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01)
CPC C23C 28/021(2013.01) C23C 28/021(2013.01) C23C 28/021(2013.01) C23C 28/021(2013.01) C23C 28/021(2013.01)
출원번호/일자 1020110093457 (2011.09.16)
출원인 서울시립대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1341159-0000 (2013.12.06)
공개번호/일자 10-2013-0029990 (2013.03.26) 문서열기
공고번호/일자 (20131213) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.16)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 대한민국 서울특별시 동대문구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 정재필 대한민국 서울특별시 동대문구
2 허증봉 중국 서울특별시 동대문구
3 기세호 대한민국 서울특별시 도봉구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 김윤배 대한민국 서울특별시 서초구 서초대로 ***, ****호(서초동, 강남빌딩)(특허법인인터브레인)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 서울시립대학교 산학협력단 서울특별시 동대문구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.16 수리 (Accepted) 1-1-2011-0721118-17
2 보정요구서
Request for Amendment
2011.09.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2011-0085529-10
3 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.09.21 수리 (Accepted) 1-1-2011-0733314-96
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.30 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.03.11 수리 (Accepted) 9-1-2013-0015629-43
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.03.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0189780-03
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.04.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0375493-10
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0375482-18
9 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2013.09.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0644522-36
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.10.17 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0938824-35
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.10.17 수리 (Accepted) 1-1-2013-0938815-24
12 등록결정서
Decision to grant
2013.12.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0836345-54
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.03 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000287-10
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.01.17 수리 (Accepted) 4-1-2017-5009116-18
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.09.10 수리 (Accepted) 4-1-2019-5191631-69
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
삭제
2 2
(A) 구리 기판(130)과 상기 구리 기판(130) 상에 구리층을 형성하기 위한 전해 도금액을 도금조(110)에 준비하는 단계;(B) 전해 도금을 실시하여 상기 구리 기판(130) 상에 구리층(131)을 형성하는 단계;(C) 상기 구리층(131) 상에 주석-은 합금층(132)을 형성하기 위한 무전해 도금액을 도금조(135)에 준비하는 단계; 및(D) 무전해 도금을 실시하여 상기 구리층(131) 상에 주석-은 합금층(132)을 형성하는 단계를 포함하되,상기 구리 기판(130)은 연마포로 연마하고 염화수소(HCL) 용액에서 10~20초 동안 에칭후 세척되어 준비된 것을 특징으로 하는 고반사율을 갖는 LED 리드프레임 도금 방법
3 3
(A) 구리 기판(130)과 상기 구리 기판(130) 상에 구리층을 형성하기 위한 전해 도금액을 도금조(110)에 준비하는 단계;(B) 전해 도금을 실시하여 상기 구리 기판(130) 상에 구리층(131)을 형성하는 단계;(C) 상기 구리층(131) 상에 주석-은 합금층(132)을 형성하기 위한 무전해 도금액을 도금조(135)에 준비하는 단계; 및(D) 무전해 도금을 실시하여 상기 구리층(131) 상에 주석-은 합금층(132)을 형성하는 단계를 포함하되,상기 전해 도금액은 증류수 10~20ml, 황산구리(CuSO4·5H2O) 200~240g/L, 황산(H2SO4) 40~65g/L, 티오우레아(Tiourea) 0
4 4
제 2항 또는 제 3항에 있어서,상기 무전해 도금액은 증류수 10~20ml, 황산주석(SnSO4) 40~60g/L, 황산은(Ag2SO4) 0
5 5
제 2항 또는 제 3항에 있어서,상기 구리층(131)은 주석-은 합금층(132)을 형성하기 위한 무전해 도금액에 2~4분 동안 수용되어 무전해 도금이 실시되는 것을 특징으로 하는 고반사율을 갖는 LED 리드프레임 도금 방법
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1 지식경제부 이구산업(주) 지식경제 기술혁신사업(부품소재기술개발사업) 300W/mk급 LED 및 68kg/㎟급 반도체 리드프레임용 Cu-SUS-Cu Clad 소재 상용화 기술 개발