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컴퓨터용 방열장치

  • 기술번호 : KST2015195812
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 컴퓨터용 방열장치에 관한 것으로서, 본체 내부에 다수의 구성부품이 내장되게 설치된 컴퓨터에 있어서, 상기 구성부품 중 발열부품에는 각각의 히트싱크가 설치되되, 상기 히트싱크는 발열부품에 부착 고정되는 베이스; 및 상기 베이스 일면에 이격되게 돌출 형성된 다수의 방열핀;으로 구성된 것을 특징으로 하여, 컴퓨터 본체의 방열작동 시 작동소음을 극소화함과 아울러 원활한 방열흐름으로 인해 냉각성능을 향상시킬 수 있게 된다. 컴퓨터, 본체, 파워서플라이, 방열, 냉각, 히트싱크, 방열핀, 열전소자
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
CPC G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020080091380 (2008.09.18)
출원인 한밭대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1013666-0000 (2011.01.31)
공개번호/일자 10-2010-0032475 (2010.03.26) 문서열기
공고번호/일자 (20110210) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.18)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 명태식 대한민국 대전광역시 서구
2 고준빈 대한민국 대전 중구
3 김용래 대한민국 대전광역시 서구
4 김종호 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 윤여표 대한민국 서울특별시 서초구 방배로**길 *, ***호(방배동,정암빌딩)(웰컨설팅(분사무소))

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 에이에스이 전라북도 전주시 완산구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.09.18 수리 (Accepted) 1-1-2008-0655718-26
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.05.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.06.18 수리 (Accepted) 9-1-2009-0038025-32
4 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2009.07.21 수리 (Accepted) 1-1-2009-0443434-38
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.07.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0330534-49
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.09.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0618654-49
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.09.27 수리 (Accepted) 1-1-2010-0618653-04
8 등록결정서
Decision to grant
2011.01.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0052956-94
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-0085888-54
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5058417-94
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5065033-29
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-5072792-98
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
본체 내부에 다수의 구성부품이 내장되게 설치된 컴퓨터에 있어서, 상기 구성부품 중 발열부품에는 각각의 히트싱크가 설치되되, 상기 히트싱크는 발열부품에 부착 고정되는 베이스; 및 상기 베이스 일면에 이격되게 돌출 형성된 다수의 방열핀으로 구성되고, 상기 히트싱크는 알루미늄으로 형성되고, 상기 방열핀은 가로 폭 × 세로 길이 × 높이가 2∼5㎜ × 9∼21㎜ × 10∼14㎜ 의 규격으로 형성되며, 상기 방열핀의 상하좌우 간격은 5∼6㎜ 의 간격으로 이격되게 형성된 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 방열장치
2 2
삭제
3 3
제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크는 발열부품 상에 적층되게 설치된 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 방열장치
4 4
제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크와 발열부품 사이에는 발열부품에서 발생된 열을 흡열하여 히트싱크로 발열하는 열전소자가 설치된 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 방열장치
5 5
제 1 항에 있어서, 상기 히트싱크는 본체의 케이스 내측면 또는 외측면 또는 양면 모두에 더 설치된 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 방열장치
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
본체 내부에 다수의 구성부품이 내장되게 설치된 컴퓨터에 있어서, 상기 구성부품 중 발열부품에는 각각의 히트싱크가 설치되되, 상기 히트싱크는, 상기 발열부품에 부착 고정되는 베이스와; 상기 베이스 일면에 이격되게 돌출 형성된 다수의 방열핀과; 상기 다수의 방열핀 사이에 삽입되는 보조방열핀을 포함하고, 상기 보조방열핀은 단면이 "┴" 형상이며, 그 하부 결합부가 상기 다수의 방열핀들 사이의 이격공간에 끼워지도록 한 것이며, 상기 이격공간의 바닥면에는 상기 보조방열핀의 하부 결합부가 삽입되도록 가이드홈이 형성된 것을 특징으로 하는 컴퓨터용 방열장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.