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이중대역 칩 안테나

  • 기술번호 : KST2015195857
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 이중대역 칩 안테나에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 유전체 블록, 상기 유전체 블록의 세면을 감싼 형태의 제1 내지 제3 도체 패턴, 상기 유전체 블록의 상면에 형성하되, 제1 도체 패턴과 이격되어 형성하는 방사부, 상기 제3 도체 패턴의 하면에 부착하여 유전체 기판에 고정시키는 패드부, 상기 패드부에 제3 도체 패턴을 통해 전류를 공급하는 급전선, 및 상기 급전선의 양쪽으로 공간을 형성하여 임피던스 정합을 용이하게 하는 접지면;으로 구성하되, 상기 제3 도체 패턴은 유전체 블록의 하면에 형성되어 유전체 블록의 가장자리를 감싸면서 서로 연결되고, 상기 제1 도체 패턴은 유전체 블록의 상면에 형성되어 유전체 블록의 가장자리를 감싸되 일측이 연결되지 않고, 상기 제2 도체 패턴은 유전체 블록의 측면에 형성되어 상기 제1 및 제1 도체 패턴과 어느 일측을 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 이중대역 칩 안테나에 관한 것이다.
Int. CL H01Q 5/00 (2006.01) H01Q 23/00 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01)
CPC H01Q 1/243(2013.01) H01Q 1/243(2013.01) H01Q 1/243(2013.01) H01Q 1/243(2013.01)
출원번호/일자 1020100067217 (2010.07.13)
출원인 한밭대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1178852-0000 (2012.08.27)
공개번호/일자 10-2012-0006644 (2012.01.19) 문서열기
공고번호/일자 (20120903) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.07.13)
심사청구항수 4

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박종권 대한민국 대전광역시 유성구
2 박상용 대한민국 대전광역시 서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정회환 대한민국 대전광역시 서구 둔산중로 ***(둔산동), ****호(정국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.07.13 수리 (Accepted) 1-1-2010-0450004-08
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.07.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.08.12 수리 (Accepted) 9-1-2011-0066283-54
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0632793-97
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.12.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-1053527-76
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.12.30 수리 (Accepted) 1-1-2011-1053525-85
7 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2012.02.24 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0109716-03
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.04.16 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2012-0297170-36
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0297169-90
10 등록결정서
Decision to grant
2012.07.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0445095-39
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-0085888-54
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5058417-94
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5065033-29
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-5072792-98
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
칩 안테나에 있어서, 유전체 블록과; 상기 유전체 블록의 세면을 감싼 형태의 제1 내지 제3 도체 패턴과; 상기 유전체 블록의 상면에 형성하되, 제1 도체 패턴과 이격되어 형성하는 방사부와; 상기 제3 도체 패턴의 하면에 부착하여 유전체 기판에 고정시키는 패드부와; 상기 패드부에 제3 도체 패턴을 통해 전류를 공급하는 급전선; 및 상기 급전선의 양쪽으로 공간을 형성하여 임피던스 정합을 용이하게 하는 접지면;으로 구성하되, 상기 제3 도체 패턴은 유전체 블록의 하면에 형성되어 유전체 블록의 가장자리를 감싸면서 서로 연결되고, 상기 제1 도체 패턴은 유전체 블록의 상면에 형성되어 유전체 블록의 가장자리를 감싸되 일측이 연결되지 않고, 상기 제2 도체 패턴은 유전체 블록의 측면에 형성되어 상기 제1 및 제3 도체 패턴과 어느 일측을 서로 연결하는 것을 특징으로 하는 이중대역 칩 안테나
2 2
제1항에 있어서, 상기 방사부의 크기를 가변하여 VSWR 특성을 변화시키는 것을 특징으로 하는 이중대역 칩 안테나
3 3
제1항에 있어서, 상기 제1 도체 패턴은 제2 도체 패턴과 서로 닿지 않은 어느 한 변인 스터브를 포함하며, 상기 스터브는 길이를 가변하여 VSWR 특성을 변화시키는 것을 특징으로 하는 이중대역 칩 안테나
4 4
제2항에 있어서, 상기 방사부는 원형, 다각형, M자형, 및 V자형 중 어느 하나로 형성하는 것을 특징으로 하는 이중대역 칩 안테나
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.