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탈부착식 전자 부품 냉각기

  • 기술번호 : KST2015195883
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 냉각 용량과 공간에 따라 핀의 탈,부착이 자유로운 히트 파이프를 적용함으로써 냉각효과의 극대화 및 극소화를 조절할 수 있어 적절한 냉각량 부여가 가능하도록 한 탈부착식 전자 부품 냉각기에 관한 것이다.본 발명은 발열체(C)에 장착되어 열을 냉각시키는 것으로, 일정 간격으로 배치되는 다수의 기둥부재(2); 상기 기둥부재(2)를 연결하도록 결합되며 일정 간격을 갖도록 이격 적층되는 다수의 방열핀(4); 상기 기둥부재(2)에 부착되어 공기를 흡입 및 배출하는 방열휀(6); 상기 기둥부재(2)에 결합된 히트파이프(100); 상기 히트파이프(100)의 하부가 결합되며 상기 발열체(C)에 접촉되는 플레이트(5)를 포함하며, 상기 방열핀(4)의 수량을 조절하여 방열 능력을 설정할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
Int. CL G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/34 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01)
CPC G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01) G06F 1/20(2013.01)
출원번호/일자 1020100052381 (2010.06.03)
출원인 한밭대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1159703-0000 (2012.06.19)
공개번호/일자 10-2011-0132824 (2011.12.09) 문서열기
공고번호/일자 (20120626) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.03)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 윤종성 대한민국 대전광역시 서구
2 우용건 대한민국 충청남도 부여군
3 윤정상 대한민국 서울특별시 서대문구
4 서동섭 대한민국 충청남도 공주시
5 민경민 대한민국 경기도 안성시
6 윤린 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인 웰 대한민국 서울특별시 서초구 방배로**길*, *~*층(방배동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.06.03 수리 (Accepted) 1-1-2010-0356955-19
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.03.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.04.08 수리 (Accepted) 9-1-2011-0029445-42
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.10.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0631177-14
5 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2011.10.31 수리 (Accepted) 1-1-2011-0851706-14
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.11.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0865247-31
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.11.03 수리 (Accepted) 1-1-2011-0865248-87
8 등록결정서
Decision to grant
2012.04.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0224723-32
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-0085888-54
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5058417-94
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5065033-29
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-5072792-98
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발열체(C)에 장착되어 열을 냉각시키는 것으로, 일정 간격으로 배치되는 다수의 기둥부재(2);상기 기둥부재(2)를 연결하도록 결합되며 일정 간격을 갖도록 이격 적층되는 다수의 방열핀(4);상기 기둥부재(2)에 부착되어 공기를 흡입 및 배출하는 방열휀(6);상기 기둥부재(2)에 결합된 히트파이프(100);상기 히트파이프(100)의 하부가 결합되며 상기 발열체(C)에 접촉되는 플레이트(5)를 포함하며,상기 방열핀(4)의 수량을 조절하여 방열 능력을 설정할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
2 2
제 1항에 있어서,상기 방열핀(4)은 기둥부재(2)와 도브테일 방식으로 결합되는 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
3 3
제 2항에 있어서,상기 기둥부재(2)는 다각면의 봉체이며 외면에는 상기 방열핀(4)이 결합되도록 끼움홈(202)이 형성되고, 중심부에 상기 히트파이프(100)가 결합되는 결합공(204)이 형성된 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
4 4
제 3항에 있어서,상기 방열핀(4)은 일정 면적을 갖는 박판상이며, 양단부에 상기 끼움홈(202)에 결합되는 돌기(42)가 형성된 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
5 5
제 1항에 있어서,상기 방열핀(4)은 알루미늄 또는 동 재질이며, 형상은 타원형, 마름모꼴, 직사각형 중 택일된 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
6 6
제 1항에 있어서,상기 기둥부재(2)는 단면이 사각형 또는 육각형인 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
7 7
제 1항에 있어서,상기 방열휀(6)과 기둥부재(2)를 연결하는 연결구(8)가 더 포함되며, 상기 연결구(8)는 일면에는 상기 기둥부재(2)의 끼움홈(202)에 결합되는 끼움부(82)가 형성되고, 타면에는 방열휀(6)과 나사결합되도록 나사체결공(84)이 형성된 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
8 8
제 1항에 있어서,상기 히트파이프(100)는 상단이 상기 기둥부재(2)의 상부로 돌출되고, 상기 돌출된 히트파이프(100)의 상단에 덮개(500)가 결합된 것을 특징으로 하는 탈부착식 전자 부품 냉각기
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.