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대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치

  • 기술번호 : KST2015196185
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 고밀도화에 의해 작아진 비어홀 내에 묻어 있는 오염물질을 충분하게 제거하고 환경문제를 일으키지 않는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치를 제시한다. 그 장치는 세정가스를 플라즈마 상태로 변화시키는 플라즈마부와 세정가스에 의해 세정되는 비어홀이 형성된 인쇄회로기판이 놓이고 접지부의 역할을 하며 플라즈마와 세정가스가 관통하여 흐르도록 하는 접지전극를 포함한다. 또한 접지전극이 놓이며 플라즈마와 세정 가스가 흐르는 공간이 확보되어 있고, 상기 공간의 일측에 플라즈마와 세정 가스를 배출시키는 배출구가 형성된 흡입부를 포함한다.
Int. CL B08B 7/00 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
CPC H05K 3/0055(2013.01) H05K 3/0055(2013.01) H05K 3/0055(2013.01)
출원번호/일자 1020110005676 (2011.01.20)
출원인 한밭대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1120327-0000 (2012.02.17)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120306) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.01.20)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김윤기 대한민국 대전광역시 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 안승태 대한민국 경기도 수원시 영통구 반달로*번길 **, 이폴리스빌딩 제***호 (영통동)(서광특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 주식회사 에이치앤에이치 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0046309-31
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.01.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.02.15 수리 (Accepted) 9-1-2012-0009314-46
4 등록결정서
Decision to grant
2012.02.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0091032-15
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-0085888-54
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5058417-94
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5065033-29
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-5072792-98
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
세정 가스를 플라즈마 상태로 변화시키는 플라즈마부;상기 세정 가스에 의해 세정되는 비어홀이 형성된 인쇄회로기판이 놓여지고, 접지부의 역할을 하며, 상기 플라즈마와 세정 가스가 관통하여 흐르도록 하는 접지전극; 및상기 접지전극이 놓이며, 상기 플라즈마와 세정 가스가 흐르는 공간이 확보되어 있고, 상기 공간의 일측에 상기 플라즈마와 세정 가스를 배출시키는 배출구가 형성된 흡입부를 포함하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
2 2
제1항에 있어서, 상기 세정 가스는 불활성 가스와 산소가 혼합된 것이거나 공기인 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
3 3
제1항에 있어서, 상기 비어홀은 인쇄회로기판의 표면으로부터 이면까지 관통하는 스루홀(through hole) 또는 완전히 관통되지 않고 층간에만 관통되는 비관통홀(non-penetration hole)인 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
4 4
제1항에 있어서, 상기 배출구는 여러 개로 분기된 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
5 5
제4항에 있어서, 상기 분기된 수는 상기 인쇄회로기판의 크기, 상기 접지전극에 놓인 인쇄회로기판의 수, 상기 비어홀의 직경, 상기 비어홀의 길이, 상기 흡입부의 크기, 상기 흡입부의 형태에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
6 6
제1항에 있어서, 상기 접지전극은 메시와 상기 메시를 고정하는 제1 틀로 이루어진 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
7 7
제6항에 있어서, 상기 메시는 상기 인쇄회로기판이 놓이는 부분의 간격이 놓이지 않은 부분보다 넓은 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
8 8
제1항에 있어서, 상기 접지전극은 내부에 인쇄회로기판의 형태로 빈 공간이 형성된 기판 지지체와 상기 기판 지지체를 지지하는 제2 틀로 이루어진 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
9 9
제8항에 있어서, 상기 접지전극은 상기 기판 지지체와 상기 제2 틀을 연결하면서, 상기 인쇄회로기판을 고정하는 기판 고정부를 포함하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
10 10
제9항에 있어서, 상기 기판 고정부의 위치나 개수는 상기 인쇄회로기판의 크기, 상기 접지전극에 놓인 인쇄회로기판의 수, 상기 비어홀의 직경, 상기 비어홀의 길이, 상기 흡입부의 크기, 상기 흡입부의 형태에 따라 달라지는 것을 특징으로 하는 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
11 11
제9항에 있어서, 상기 기판 고정부의 끝부분에는 상기 인쇄회로기판을 고정할 수 있는 고정판이 설치되어 있는 것을 대기압 플라즈마를 이용한 인쇄회로기판의 세정장치
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.