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전기식 히팅패널 및 온도 조절방법

  • 기술번호 : KST2015196215
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전기식 히팅패널 및 온도 조절방법에 관한 것이다. 본 발명은 전기식 히팅패널에 있어서, 콘크리트의 바닥에 접촉하며, 목재, 콘크리트, 돌, 타일, 고무, 플라스틱, 자기 중 어느 하나로 구성되고, 지면으로부터 발생되는 습기가 침입하는 것을 방지하기 위하여 둘레면에 습기 차단소재가 코팅 또는 도포된 바닥재와, 히팅패널로부터 발생되는 열이 외부로 유출되는 것을 방지하며, 외부로부터 열의 유입을 최소화하는 단열재와, 면상발열체로서 탄소소재로 이루어져 전기의 통전에 의해 열을 발생시키는 히팅필름과, 상기 히팅필름으로부터 발생되는 열을 저장하는 축열재와, 히팅패널의 최상측에 위치하며, 외관을 미려하게하는 마감재가 순차적으로 적층 구성되며, 상기 히팅패널의 일측 양단에는 상기 히팅필름과 전기적으로 접속되는 전원 커넥터가 삽입되는 커넥터 삽입홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전기식 히팅패널을 제공한다.
Int. CL H05B 3/20 (2006.01) H05B 1/02 (2006.01)
CPC H05B 3/20(2013.01) H05B 3/20(2013.01) H05B 3/20(2013.01) H05B 3/20(2013.01)
출원번호/일자 1020100085568 (2010.09.01)
출원인 한밭대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1191433-0000 (2012.10.09)
공개번호/일자 10-2012-0022225 (2012.03.12) 문서열기
공고번호/일자 (20121016) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.09.01)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한밭대학교 산학협력단 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 명태식 대한민국 충청남도 공주시
2 고준빈 대한민국 대전광역시 중구
3 서홍철 대한민국 대전광역시 대덕구
4 권중대 대한민국 대전광역시 중구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정준모 대한민국 서울특별시 강남구 논현로**길 **, 백악빌딩 ***호 (역삼동)(정준국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 미케노 주식회사 전라북도 군산시 임피면 호원
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.09.01 수리 (Accepted) 1-1-2010-0568795-61
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2011.08.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2011.09.15 수리 (Accepted) 9-1-2011-0073009-25
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0089761-88
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2012.04.16 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0300744-16
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2012.04.16 수리 (Accepted) 1-1-2012-0300745-51
7 등록결정서
Decision to grant
2012.09.17 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0545580-95
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.09.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-0085888-54
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.14 수리 (Accepted) 4-1-2017-5058417-94
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.04.26 수리 (Accepted) 4-1-2017-5065033-29
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2019.04.12 수리 (Accepted) 4-1-2019-5072792-98
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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전기식 히팅패널에 있어서, 콘크리트의 바닥에 접촉하며, 목재, 콘크리트, 돌, 타일, 고무, 플라스틱, 자기 중 어느 하나로 구성되고, 지면으로부터 발생되는 습기가 침입하는 것을 방지하기 위하여 둘레면에 습기 차단소재가 코팅 또는 도포된 바닥재와, 히팅패널로부터 발생되는 열이 외부로 유출되는 것을 방지하며, 외부로부터 열의 유입을 최소화하는 단열재와, 면상발열체로서 탄소소재로 이루어져 전기의 통전에 의해 열을 발생시키는 히팅필름과, 상기 히팅필름으로부터 발생되는 열을 저장하는 축열재와, 히팅패널의 최상측에 위치하며, 외관을 미려하게하는 마감재가 순차적으로 적층 구성되며, 상기 히팅패널의 일측 양단에는 상기 히팅필름과 전기적으로 접속되는 전원 커넥터가 삽입되는 커넥터 삽입홈이 형성되고, 상기 히팅패널에는 바닥재, 단열재, 히팅필름, 축열재, 마감재가 순차적으로 적층 구성되는 히팅패널의 둘레면을 감싸도록 구비되며, 상기 커넥터 삽입홈과 연통되는 커넥터 관통홀이 형성된 고정패널; 및 상기 히팅패널을 다수 연결하여 결합시키기 위해 ''I''의 형상으로 형성되어 양측으로 히팅패널을 삽입하여 다수의 연결하는 결합 프레임, 상기 결합 프레임에 의해 연결된 다수의 히팅패널의 둘레면에 구비되어 히팅패널의 외관을 미려하게 하는 외곽 프레임 및 상기 외곽 프레임의 양측 단부를 연결하는 마감부재로 이루어진 연결 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기식 히팅패널
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제 1 항에 있어서, 상기 히팅필름은 쇼트 발생에도 전체 난방이 가능하도록 벙렬형식으로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기식 히팅패널
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제 1 항에 있어서, 상기 축열재는 알루미늄, 규소, 마그네슘 산화물 등으로 이루어진 필름층, 또는 패널 중 어느 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 전기식 히팅패널
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제 1 항 또는 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 축열재는 히팅필름의 상측에 위치하여 적층되거나, 상측 및 하측 모두에 위치하는 것을 특징으로 하는 전기식 히팅패널
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삭제
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삭제
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제 1 항에 있어서, 상기 히팅패널에는 국부과열 현상을 방지하고, 설정 온도를 유지하는 온도 조절기가 상기 전원 커넥터와 연결되는 것을 특징으로 하는 전기식 히팅패널
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제 8 항에 있어서, 상기 온도 조절기는 히팅필름의 중앙부에 위치하며, 이 히팅필름의 온도를 측정하는 온도 측정센서와 연결되어 히팅필름의 온도를 조절하는 것을 특징으로 하는 전기식 히팅패널
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패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.