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단면 연성회로기판의 양면화에 사용되는 아크릴계 약점착제및 그 제조방법

  • 기술번호 : KST2015196949
  • 담당센터 : 경기기술혁신센터
  • 전화번호 : 031-8006-1570
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 단면 연성회로기판 (FPCB) 제조 공정에 사용되는 아크릴계 약점착제의 제조방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 단면 FPCB 제조 공정에서 고정용으로 사용될 수 있는 새로운 약점 시트를 2차 경화가 가능한 아크릴 점착제로 제조하고, 상기 점착제를 이용하여 점착시트를 제작하여 단면 FPCB 제조공정 상의 단축 효과를 확인하였다. 본 발명에서 제조된 아크릴계 약점착제는 분자량 60~100만; 분자량 분포 3.5~5; 점도 5~20만 cps; Tg (유리전이온도) -10℃~20℃를 가지며, 점착제 용매 휘발온도는 100~110℃에서 3분 이내, 1차 가교시간은 90~100℃에서 3분 그리고 60℃에서 12시간 에이징하였다. 또한 핫 프레스 (hot press) 공정시 점착수지에서 블록드-이소시아네이트(blocked-isocyanate) 가교제와 2차 가교반응이 진행되어 점착력의 감소를 주어 공정 후 점착제에서의 단면 연성기판 박리를 용이하게 하는 방법을 포함한다. 본 발명에서 제조된 아크릴계 약점착제는 점착력 수치가 안정되어 단면 FPCB 제조공정 시 기존공정을 변경하지 않으면서 한 번의 공정을 거치면서 2개의 제품이 동시에 생산될 수 있어 제조비용을 절감할 수 있다.단면 연성회로기판(FPCB), 점착제, 약점시트, 아크릴계 고분자, 2차 가교
Int. CL C09J 175/04 (2006.01) C09J 133/08 (2006.01)
CPC C09J 133/08(2013.01) C09J 133/08(2013.01) C09J 133/08(2013.01) C09J 133/08(2013.01)
출원번호/일자 1020070069400 (2007.07.11)
출원인 단국대학교 산학협력단, 티티티케미칼 주식회사
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2009-0006249 (2009.01.15) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2007.07.11)
심사청구항수 2

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 단국대학교 산학협력단 대한민국 경기도 용인시 수지구
2 티티티케미칼 주식회사 대한민국 충청남도 천안시 동남구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 공명선 대한민국 서울 강남구
2 전영민 대한민국 충남 천안시
3 임용관 대한민국 충남 천안시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 최규환 대한민국 대전광역시 서구 한밭대로 ***, **층 그린국제특허법률사무소 (둔산동)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2007.07.11 수리 (Accepted) 1-1-2007-0503695-54
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2008.02.11 수리 (Accepted) 4-1-2008-5020510-08
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2008.02.11 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2008.03.12 수리 (Accepted) 9-1-2008-0012210-40
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2008.11.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2008-0587288-13
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2009-0036743-06
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.01.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0036756-99
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2009.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0223501-42
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2009.06.12 수리 (Accepted) 1-1-2009-0354995-64
10 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2009.06.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0354997-55
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2009.10.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0429194-93
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.03.07 수리 (Accepted) 4-1-2012-5047629-25
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.04.18 수리 (Accepted) 4-1-2012-5083260-15
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.01.06 수리 (Accepted) 4-1-2014-0000870-18
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.10.29 수리 (Accepted) 4-1-2014-0094505-05
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.04.29 수리 (Accepted) 4-1-2020-5097766-54
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.10.26 수리 (Accepted) 4-1-2020-5239146-54
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
단면 연성회로기판 (FPCB)의 양면화를 위하여 기존 공정을 변화시키지 않으면서 핫 프레스 공정시 2차 가교제로 블록드-이소시아네이트를 사용하여 점착력을 감소시켜 공정 후 점착제에서 단면 연성기판 박리를 용이하게 하여 한 번의 공정으로 두 개의 제품을 생산할 수 있는 것을 특징으로 하는 아크릴계 양면 점착제의 제조방법
2 2
제 1항에 있어서, 아크릴계 양면 점착제는 분자량 60~100만, 분자량 분포 3
3 3
제 1항 또는 제 2항의 방법에 의해서 제조되는 아크릴계 양면 점착제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.