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기판 상에 마이크로 팁, 상기 마이크로 팁 상부를 도포하는 도전층 및 보호막으로 구성된 마이크로 팁 구조물을 형성하는 단계;상기 마이크로 팁 구조물 상에 충진층을 형성하여 상기 마이크로 팁 상부에 상기 충진층이 표면으로부터 돌출된 형상을 가지도록 하는 단계;상기 충진층 상부에 제1 전극을 형성하는 단계;상기 제1 전극 상에 자기정렬 포토레지스트를 도포하는 단계;상기 자기정렬 포토레지스트에 대한 에치백 공정을 통해 상기 마이크로 팁 상부 영역의 상기 제1 전극을 노출시키는 단계; 및상기 노출된 제1 전극에 대한 식각을 통해 함몰부를 가지는 수용부를 형성하는 단계를 포함하는 마이크로 팁 전극체의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 충진층의 두께는 상기 마이크로 팁의 높이 이상인 것을 특징으로 하는 마이크로 팁 전극체의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 마이크로 팁 구조물 상에 충진층을 형성하는 단계는,상기 마이크로 팁 구조물 상에 충진층을 도포하는 단계;상기 충진층에 대한 열처리를 통해 상기 충진층을 경화시키는 단계; 및상기 경화된 충진층에 대한 O2 플라즈마 처리를 통해 상기 충진층에 표면 거칠기를 부여하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 팁 전극체의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 함몰부의 형성은 등방성 식각을 이용하는 것을 특징으로 하는 마이크로 팁 전극체의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 함몰부를 통해 상기 마이크로 팁의 말단부는 노출되는 것을 특징으로 하는 마이크로 팁 전극체의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 마이크로 팁을 형성하는 단계는,패터닝된 제1 기판 상의 홈부를 매립하는 매립 기판을 형성하는 단계;상기 매립 기판의 이격 공간 사이를 매립하고, 상기 매립 기판을 관통하는 비아 플러그를 형성하는 단계;상기 제1 기판의 홈부 반대편을 식각하여 상기 마이크로 팁을 형성하는 단계;상기 마이크로 팁 상에 상기 도전층 및 상기 보호막을 순차적으로 형성하는 단계; 및상기 마이크로 팁 말단부의 상기 보호막을 제거하여 상기 도전층의 일부를 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 팁 전극체의 제조방법
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제8항에 있어서, 상기 마이크로 팁을 형성하는 단계는,상기 기판 상에 선택적 식각을 통해 마이크로 로드를 형성하는 단계;상기 마이크로 로드를 식각하여 상기 마이크로 팁을 형성하는 단계;상기 마이크로 팁 상에 상기 도전층 및 상기 보호막을 순차적으로 형성하는 단계; 및상기 마이크로 팁의 말단부에 형성된 상기 보호막을 제거하여 상기 마이크로 팁의 말단부 상의 상기 도전층을 노출시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 팁 전극체의 제조방법
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