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금속 기판의 표면을 제조하는 방법으로서,(a) 금속 기판을 상부 표면이 노출되도록 강성 지지 구조체에 부착시키는 단계;(b) 상기 금속 기판의 노출된 상부 표면을, 상기 상부 표면의 표면 조도(roughness)를 감소시키기에 충분한 시간 동안 무기 연마 슬러리로 기계적 연마하는 단계; 및(c) 상기 상부 표면 상에 유기 평활화 층을 도포하여 상부 표면이 평탄화된 금속 기판을 형성하는 단계를 포함하는 것인 방법
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제1항에 있어서, 상기 강성 지지 구조체는 벨트, 디스크 또는 플레이트를 포함하는 것인 방법
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제2항에 있어서, 상기 벨트, 디스크 또는 플레이트는 유리, 플라스틱 또는 금속을 포함하는 것인 방법
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제2항에 있어서, 단계 (b)는 연속 공정이며, 상기 강성 지지 구조체는 벨트를 포함하는 것인 방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 기판을 상기 유기 층의 도포 이전에 상기 강성 지지 구조체로부터 제거하는 것인 방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 기판을 석영 왁스(quartz wax)를 이용하여 상기 강성 지지 구조체에 접합시키는 방법
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제6항에 있어서, 상기 금속 기판을 하나 이상의 용매 중에서 초음파 처리하여 임의의 잔류 석영 왁스를 제거하는 단계를 추가로 포함하는 것인 방법
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제7항에 있어서, 상기 하나 이상의 용매는 크실렌을 포함하는 것인 방법
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제1항에 있어서, 상기 유기 평활화 층은 용액 처리를 통하여 도포하는 것인 방법
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제1항에 있어서, 상기 유기 평활화 층은 폴리(3,4-에틸렌 디옥시티오펜):폴리(스티렌 술포네이트)(PEDOT:PSS)를 포함하는 것인 방법
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제1항에 있어서, 표면 조도를 20 nm 미만으로 감소시키기에 충분한 시간 동안 상기 기계적 연마를 수행하는 것인 방법
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제11항에 있어서, 표면 조도를 감소시키기에 충분한 상기 시간은 15분 ∼ 60분의 범위인 방법
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제1항에 있어서, 상기 금속 기판은 스테인리스강을 포함하는 것인 방법
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스테인리스강 포일을 포함하는 표면 처리된 반사 전극; 상기 반사 전극 위의 유기 도너(donor)-억셉터(acceptor) 이종접합; 및 상기 도너-억셉터 이종접합 위의 투명 전극을 포함하는 인버트형(inverted) 감광 장치
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제14항에 있어서, 유기 도너-억셉터 이종접합의 도너는 프탈로시아닌, 포르피린, 서브프탈로시아닌, 및 이들의 유도체 또는 전이 금속 착체로부터 선택되는 물질을 포함하는 것인 인버트형 감광 장치
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제14항에 있어서, 도너-억셉터 이종접합의 도너는 붕소 서브프탈로시아노닌 클로라이드 또는 구리 프탈로시아닌을 포함하는 것인 인버트형 감광 장치
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제14항에 있어서, 유기 도너-억셉터 이종접합의 억셉터는 중합성 및 비중합성 페릴렌, 중합성 및 비중합성 나프탈렌, 및 중합성 및 비중합성 풀러렌으로부터 선택되는 물질을 포함하는 것인 인버트형 감광 장치
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제14항에 있어서, 유기 도너-억셉터 이종접합의 억셉터는 C60 또는 3,4,9,10-페릴렌테트라카르복실산 비스-벤즈이미다졸을 포함하는 것인 인버트형 감광 장치
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제14항에 있어서, 투명 전극은 주위 전자기 방사선의 약 50% 이상이 상기 전극을 통하여 투과되는 것을 허용하는 것인 인버트형 감광 장치
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제14항에 있어서, 여기자(exciton) 차단층을 추가로 포함하는 것인 인버트형 감광 장치
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