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EPD 입자 주입 장치 및 주입 방법

  • 기술번호 : KST2015197587
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 EPD(electrophoretic display) 입자 주입 장치 및 주입 방법에 관한 것으로, 전하를 띠고 있는 EPD 입자의 특성을 이용하여 EPD 입자를 셀에 안정적이면서 선택적으로 주입하기 위한 것이다. 본 발명은 상부면과 하부면을 갖는 베이스 기판과, 베이스 기판의 하부면에 EPD 입자가 주입될 셀들의 위치에 대응되게 형성되며 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 주입 전극을 갖는 주입 전극부을 포함하는 EPD 입자 주입 장치 및 그를 이용한 주입 방법을 제공한다. 이때 주입 전극부는 전압 인가에 따라 EPD 공급부에 부착된 EPD 입자를 분리하여 주입 전극에 부착하고, 주입 전극에 부착된 EPD 입자를 다시 분리하여 셀에 주입한다. EPD, 전기영동, 전자종이, 주입, 입자
Int. CL G02F 1/15 (2006.01) G02F 1/1341 (2006.01)
CPC G02F 1/1303(2013.01) G02F 1/1303(2013.01)
출원번호/일자 1020080117950 (2008.11.26)
출원인 동아대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1071999-0000 (2011.10.04)
공개번호/일자 10-2010-0059252 (2010.06.04) 문서열기
공고번호/일자 (20111010) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2009.12.08)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동아대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 사하구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 이창빈 대한민국 부산광역시 사하구
2 류기성 대한민국 부산광역시 사하구
3 송정근 대한민국 부산광역시 해운대구
4 양재우 대한민국 대전 유성구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 대한민국(산업통상자원부장관) 세종특별자치시 한누리대
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.11.26 수리 (Accepted) 1-1-2008-0814864-14
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2009.01.07 수리 (Accepted) 4-1-2009-5002825-97
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2009.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2009-0400542-19
4 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2009.12.08 수리 (Accepted) 1-1-2009-0755903-24
5 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2010.03.10 수리 (Accepted) 4-1-2010-5041522-30
6 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.09.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
7 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.10.18 수리 (Accepted) 9-1-2010-0064610-11
8 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.03.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0125927-60
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2011.04.27 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2011-0312245-25
10 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2011.04.27 수리 (Accepted) 1-1-2011-0312244-80
11 등록결정서
Decision to grant
2011.09.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0558866-17
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.05 수리 (Accepted) 4-1-2011-5242234-34
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.20 수리 (Accepted) 4-1-2013-0003462-84
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.08.23 수리 (Accepted) 4-1-2013-5115545-52
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-5046693-38
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2015-5015182-38
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.10.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5140465-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
상부면과 하부면을 갖는 베이스 기판과; 상기 베이스 기판의 하부면에 EPD 입자가 주입될 셀들의 위치에 대응되게 형성되며, 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 주입 전극을 갖는 주입 전극부;를 포함하며, 상기 주입 전극부는, 상기 베이스 기판의 하부면에 상기 셀들의 위치에 대응되게 형성된 복수의 절연바와; 상기 절연바의 하부면에 형성되며, 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 상기 주입 전극을 포함하며, 상기 주입 전극부는 전압 인가에 따라 EPD 공급부에 부착된 EPD 입자를 분리하여 부착하고, 상기 부착된 EPD 입자를 다시 분리하여 상기 셀에 주입하는 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
2 2
삭제
3 3
제1항에 있어서, 상기 주입 전극부는, 상기 절연바의 측면 또는 상기 절연바 주위의 상기 베이스 기판의 하부면에 형성되며, 상기 주입 전극에 인가되는 전원과 반대되는 전원이 인가되어 EPD 입자가 부착되는 것을 방지하는 부착 방지 전극;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
4 4
상부면과 하부면을 갖는 베이스 기판과; 상기 베이스 기판의 하부면에 EPD 입자가 주입될 셀들의 위치에 대응되게 형성되며, 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 주입 전극을 갖는 주입 전극부;를 포함하며, 상기 주입 전극부는, 상기 베이스 기판의 하부면에 상기 셀들의 위치에 대응되게 형성되며, 전압인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 상기 주입 전극; 상기 주입 전극 사이의 영역에 형성된 절연벽과; 상기 절연벽의 상부면에 형성되며, 상기 주입 전극에 인가되는 전원과 반대되는 전원이 인가되어 EPD 입자가 부착되는 것을 방지하는 부착 방지 전극;을 포함하며, 상기 주입 전극부는 전압 인가에 따라 EPD 공급부에 부착된 EPD 입자를 분리하여 부착하고, 상기 부착된 EPD 입자를 다시 분리하여 상기 셀에 주입하는 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
5 5
상부면과 하부면을 갖는 베이스 기판과; 상기 베이스 기판의 하부면에 EPD 입자가 주입될 셀들의 위치에 대응되게 형성되며, 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 주입 전극을 갖는 주입 전극부;를 포함하며, 상기 주입 전극부는, 상기 베이스 기판의 하부면에 형성된 배선층과; 상기 배선층 위에 형성된 절연층과; 상기 절연층을 통하여 상기 배선층에 연결되어 상기 셀들의 위치에 대응되게 형성되며, 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 상기 주입 전극과; 상기 주입 전극 사이의 상기 절연층에 형성되며, 상기 주입 전극에 인가되는 전원과 반대되는 전원이 인가되어 EPD 입자가 부착되는 것을 방지하는 부착 방지 전극;을 포함하며, 상기 주입 전극부는 전압 인가에 따라 EPD 공급부에 부착된 EPD 입자를 분리하여 부착하고, 상기 부착된 EPD 입자를 다시 분리하여 상기 셀에 주입하는 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
6 6
상부면과 하부면을 갖는 베이스 기판과; 상기 베이스 기판의 하부면에 EPD 입자가 주입될 셀들의 위치에 대응되게 형성되며, 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 주입 전극을 갖는 주입 전극부;를 포함하며, 상기 주입 전극부는, 상기 베이스 기판의 하부면에 형성된 복수개의 박막 트랜지스터와; 상기 박막 트랜지스터를 덮는 절연층과; 상기 절연층을 통하여 상기 박막 트랜지스터에 각각 연결되어 상기 셀들의 위치에 대응되게 형성되며, 전압 인가에 따라 EPD 입자를 탈착하는 복수의 상기 주입 전극과; 상기 주입 전극 사이의 상기 절연층에 형성되며, 상기 주입 전극에 인가되는 전원과 반대되는 전원이 인가되어 EPD 입자가 부착되는 것을 방지하는 부착 방지 전극;을 포함하며, 상기 주입 전극부는 전압 인가에 따라 EPD 공급부에 부착된 EPD 입자를 분리하여 부착하고, 상기 부착된 EPD 입자를 다시 분리하여 상기 셀에 주입하는 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
7 7
제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 부착 방지 전극은, 상기 주입 전극을 둘러싸도록 형성되는 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
8 8
제1항, 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 주입 전극의 크기는 상기 셀의 크기보다는 작은 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
9 9
제8항에 있어서, 상기 베이스 기판은 유연성을 가지며, 드럼의 외주면에 부착하여 롤(roll) 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 장치
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
하부면에 복수의 주입 전극을 포함하는 주입 전극부가 형성된 EPD 입자 주입 장치가 EPD 입자가 부착되어 있는 EPD 공급부 위에 위치하는 제1 위치 단계와; 상기 EPD 공급부와 상기 주입 전극 사이에 전압이 인가되면, 상기 EPD 입자 주입 장치는 상기 EPD 입자를 상기 EPD 공급부에서 분리하여 상기 주입 전극에 부착하는 부착 단계와; 상기 EPD 입자를 부착한 상기 EPD 입자 주입 장치는 EPD 입자를 주입할 셀들이 형성된 기판 위로 위치하는 제2 위치 단계와; 상기 기판과 상기 주입 전극 사이에 전압이 인가되면, 상기 EPD 입자 주입 장치는 상기 주입 전극에 부착된 상기 EPD 입자를 분리하여 상기 기판의 셀들에 주입하는 주입 단계;를 포함하며, 상기 EPD 입자 주입 장치의 상기 주입 전극들은 상기 기판의 셀들에 각각 대응되는 위치에 형성되고, 상기 주입 전극부는 상기 주입 전극의 주위에 형성되며, 상기 부착 단계에서 상기 주입 전극 이외의 영역에 상기 EPD 입자가 부착되는 것을 방지하는 부착 방지 전극을 더 포함 것을 특징으로 하는 EPD 입자 주입 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.