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전자카드 및 그의 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015197668
  • 담당센터 : 부산기술혁신센터
  • 전화번호 : 051-606-6561
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 전자 카드에 관한 것으로, 이러한 본 발명은 후면 인쇄 레이어, 반도체 소자, 표시 소자, 보호층, 접착층, 상면 인쇄 레이어를 포함하는 전자 카드를 개시한다. 상기 반도체 소자는 상기 후면 인쇄 레이어 상에 실장되며, 상기 표시 소자는 상기 후면 인쇄 레이어 상에 실장되며 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결된다. 상기 보호층은 상기 표시 소자 상층에 형성되며, 상기 접착층은 상기 후면 인쇄 레이어 및 상기 반도체 소자 상에 형성되고, 상기 상면 인쇄 레이어는 상기 접착층 및 상기 보호층 상부에 배치된다. 이에 따라 본 발명은 전자 카드에 내장된 표시 소자의 데이터의 올바른 표시를 유지하도록 지원하며 표시 소자의 손상을 방지할 수 있다.
Int. CL G06K 19/077 (2006.01) G06K 19/07 (2006.01)
CPC G06K 19/07728(2013.01)
출원번호/일자 1020100053527 (2010.06.07)
출원인 동아대학교 산학협력단
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2011-0133880 (2011.12.14) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 포기
심사진행상태 포기
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.06.07)
심사청구항수 9

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 동아대학교 산학협력단 대한민국 부산광역시 사하구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유진태 대한민국 경기도 용인시 기흥구
2 양재우 대한민국 부산광역시 해운대구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 박종한 대한민국 서울특별시 구로구 디지털로**길 * (구로동, 에이스하이엔드타워*차) ***호(한림특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2010.06.07 포기 (Abandonment) 1-1-2010-0364868-77
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2011.09.22 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0537903-72
3 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.11.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-0923722-67
4 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.12.05 수리 (Accepted) 4-1-2011-5242234-34
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2011.12.22 수리 (Accepted) 1-1-2011-1023197-54
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.01.20 수리 (Accepted) 1-1-2012-0055136-85
7 [특허 등 절차 포기]취하(포기)서
[Abandonment of Procedure such as Patent, etc.] Request for Withdrawal (Abandonment)
2012.02.23 수리 (Accepted) 1-1-2012-0148333-21
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.02.20 수리 (Accepted) 4-1-2013-0003462-84
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.08.23 수리 (Accepted) 4-1-2013-5115545-52
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2014-5046693-38
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.02.03 수리 (Accepted) 4-1-2015-5015182-38
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.10.22 수리 (Accepted) 4-1-2015-5140465-53
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
후면 인쇄 레이어;상기 후면 인쇄 레이어 상에 실장되는 반도체 소자;상기 후면 인쇄 레이어 상에 실장되며 상기 반도체 소자와 전기적으로 연결되는 표시 소자;상기 표시 소자 상층에 형성되는 보호층;상기 후면 인쇄 레이어 및 상기 반도체 소자 상에 형성되는 접착층;상기 접착층 및 상기 보호층 상부에 배치되는 상면 인쇄 레이어;를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드
2 2
제1항에 있어서,상기 보호층은일정 점도를 가지는 젤 타입으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 카드
3 3
제1항에 있어서,상기 보호층은공기층 또는 불활성화 가스층인 것을 특징으로 하는 전자 카드
4 4
제1항에 있어서,내부가 빈 통형으로 상기 표시 소자의 주변을 감싸며 상기 표시 소자의 높이 방향의 높이 보다 높게 형성되는 보호 구조물을 더 포함하며,상기 보호 구조물의 내부에 상기 보호층이 형성된 것을 특징으로 하는 전자 카드
5 5
후면 인쇄 레이어를 배치하는 과정;상기 후면 인쇄 레이어 상에 표시 소자를 실장하는 과정;상기 표시 소자가 배치된 영역을 제외한 후면 인쇄 레이어 상에 경화성 수지를 도포하는 과정;상기 경화성 수지 상에 상면 인쇄 레이어를 배치하는 과정;상기 경화성 수지를 경화하여 접착층으로 변화시키는 과정;을 포함하며,상기 표시 소자를 실장하는 과정과 상기 접착층으로 변화시키는 과정 사이에 상기 표시 소자 상층에 보호층을 형성하는 과정을 수행하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법
6 6
제5항에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 과정은상기 경화성 수지를 경화하기 이전에 상기 상면 인쇄 레이어의 배치에 따라 상기 표시 소자와 상기 상면 인쇄 레이어가 형성한 빈 공간에 완충제를 주입하는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법
7 7
제5항에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 과정은상기 경화성 수지를 도포하기 이전에 내부가 빈 통형으로 상기 표시 소자의 주변을 감싸며 상기 표시 소자의 높이 방향의 높이 보다 큰 높이를 가지는 보호 구조물을 배치시키는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 과정은상기 경화성 수지를 경화하기 이전에 상기 상면 인쇄 레이어의 일면이 상기 보호 구조물의 상부면과 접촉되도록 배치함에 따라 생성된 빈 공간에 완충제를 주입하는 과정;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법
9 9
제5항에 있어서, 상기 보호층을 형성하는 과정은상기 경화성 수지를 도포하기 이전에 일정 점도를 가지는 젤리를 상기 표시소자를 덮도록 배치하는 과정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 카드 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.