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기판 및 제 1 화합물 반도체층 중에 선택되는 어느 하나 상에 제1 그래핀층을 형성하는 단계;상기 제1 그래핀층 상에 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층을 형성하는 단계; 및산화 공정, 열처리 공정 및 환원 공정 중 적어도 하나의 공정을 이용하여 상기 제1 그래핀층을 제2 그래핀층으로 변화시키는 단계; 상기 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층을 상기 기판 또는 상기 제1 화합물 반도체층으로부터 분리하는 단계를 포함하는 화합물 반도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 그래핀층은 그래핀으로부터 형성된 그래핀 시트인 화합물 반도체 제조방법
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제1항에 있어서,상기 제2 그래핀층으로 변화시키는 단계는,상기 제1 그래핀층을 상기 산화 공정을 이용하여 산화시킨 산화 그래핀층을 형성하는 단계를 포함하는 화합물 반도체 제조방법
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제3항에 있어서, 상기 산화 그래핀층은 상기 제1 그래핀층에 비하여 두꺼워, 상기 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층을 들어 올리는 화합물 반도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 그래핀층은 산화 그래핀층이고,상기 제2 그래핀층으로 변화시키는 단계는, 상기 산화 그래핀층을 상기 열처리 공정을 이용하여 변형시킨 변형 산화 그래핀층을 형성하는 단계를 포함하는 화합물 반도체 제조방법
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제 5 항에 있어서, 상기 변형 산화 그래핀층은 상기 제1 그래핀층에 비하여 두꺼워, 상기 적어도 한 층의 제2 화합물 반도체층을 들어 올리는 화합물 반도체 제조방법
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제1항에 있어서, 상기 제1 그래핀층은 산화 그래핀층이고,상기 제2 그래핀층으로 변화시키는 단계는,상기 산화 그래핀층을 상기 환원 공정을 이용하여 상기 제1 그래핀층에서 산소가 빠져나간 것을 제외하고 상기 제1 그래핀층과 유사한 구조를 갖는 유사 그래핀층을 형성하는 단계를 포함하는 화합물 반도체 제조방법
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제8항에 있어서,상기 환원 공정은 화학처리 공정 및 광학처리 공정 중 하나이고,상기 광학처리 공정은, 투과깊이선택형 광처리장비를 이용하여 상기 광처리장비에서 조사된 광이 상기 산화 그래핀층에만 작용하도록 제어하는 화합물 반도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 제1 그래핀층은 상기 기판 또는 상기 제 1 화합물 반도체층을 상기 제 2 화합물 반도체층에 노출시키는 화합물 반도체 제조방법
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제 10 항에 있어서, 상기 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층 중에서, 상기 제 1 화합물 반도체층과 접하는 층은 상기 제 1 화합물 반도체층과 동일한 도전형을 갖는 화합물 반도체 제조방법
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12
제 1 항에 있어서, 상기 제 1 화합물 반도체층 및 상기 기판 사이에 제3 그래핀층을 형성하는 단계를 더 포함하는 화합물 반도체 제조방법
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13
제 12 항에 있어서, 상기 제3 그래핀층 사이를 통해 상기 제 1 화합물 반도체층이 상기 제 2 기판에 접하도록 형성되는 화합물 반도체 제조방법
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제 12 항에 있어서, 상기 제1 그래핀층은 상기 제1 화합물 반도체층의 전 영역에 형성되거나상기 제3 그래핀층은 상기 기판의 전 영역에 형성되는 화합물 반도체 제조방법
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15
제 1 항에 있어서, 상기 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층을 상기 기판 또는 상기 제1 화합물 반도체층으로부터 분리하는 단계는 초음파 처리로 수행되는 화합물 반도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층에는, n형 화합물 반도체층, 활성층, p형 화합물 반도체층, 및 p형 전극층이 포함되는 화합물 반도체 제조방법
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17
제 16 항에 있어서, 상기 p형 전극층에는 반사층이 포함되는 화합물 반도체 제조방법
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제 1 항에 있어서, 상기 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층에서, 상기 제1 그래핀층과 접하였던 층에는, n형 전극층이 형성되는 화합물 반도체 제조방법
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기판 상에 그래핀층을 형성하는 단계;상기 그래핀층 상에, 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층을 형성하는 단계; 및상기 그래핀층에 산화반응 또는 환원반응을 일으켜, 상기 적어도 한 층의 제 2 화합물 반도체층을 분리해 해는 단계를 포함하는 화합물 반도체 제조방법
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