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열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치

  • 기술번호 : KST2015198570
  • 담당센터 : 대구기술혁신센터
  • 전화번호 : 053-550-1450
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 실내 냉방에 열전소자와 PCM를 사용하고 냉각수의 온도를 항상 일정하게 유지할 수 있어 냉기를 매우 효과적으로 토출함을 제공하도록, 지지프레임과; 상기 지지프레임의 상부에 설치되고 외부로부터 공기를 유입하여 냉각시킨 후 냉기를 배출가능하게 형성되는 제1냉각부와; 상기 제1냉각부의 하부에 위치하도록 상기 지지프레임 상에 설치되고 내부에 채워진 물을 지속적으로 냉각시킨 후 냉각수를 상기 제1냉각부를 향해 순환시키되 냉각수가 자체적으로 순환가능하게 형성되는 제2냉각부;를 포함하고, 상기 제1냉각부 및 상기 제2냉각부에는 전류를 흘려 상측에 열이 발생하는 발열면 및 하측에 열이 흡수되는 냉각면을 형성하는 열전소자와, 상기 열전소자의 발열면에 접촉하도록 배치되고 상기 제2냉각부로부터 이동된 냉각수를 순환하여 상기 발열면에서 발생하는 열을 냉각시키는 상부냉각수단과, 상기 열전소자의 냉각면에 접촉하도록 배치되고 상기 열전소자로부터 생성된 냉온을 PCM에 의해 축적하면서 냉기를 전달하는 하부냉각수단으로 구성되는 냉각기를 포함하는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치를 제공한다.
Int. CL F25B 21/02 (2006.01) F24F 5/00 (2006.01) F28D 20/00 (2006.01)
CPC F25B 21/02(2013.01) F25B 21/02(2013.01) F25B 21/02(2013.01)
출원번호/일자 1020130067983 (2013.06.13)
출원인 금오공과대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1496684-0000 (2015.02.23)
공개번호/일자 10-2014-0145676 (2014.12.24) 문서열기
공고번호/일자 (20150303) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.06.13)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 금오공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 구미시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장성호 대한민국 경북 구미시

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이순국 대한민국 대전 서구 둔산*동 ***번지 청사오피스텔 ***호(엘에스지국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 금오공과대학교 산학협력단 대한민국 경상북도 구미시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.06.13 수리 (Accepted) 1-1-2013-0527215-11
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.12.31 수리 (Accepted) 4-1-2013-5177397-22
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.04.17 수리 (Accepted) 4-1-2014-5047711-41
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2014.07.08 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2014.08.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-6-2014-0023925-92
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0553875-60
7 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.10.13 수리 (Accepted) 1-1-2014-0969258-53
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.10.13 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0969306-57
9 등록결정서
Decision to grant
2015.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0106206-18
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2015.11.25 수리 (Accepted) 4-1-2015-5157879-38
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.04.06 수리 (Accepted) 4-1-2020-5079599-14
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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지지프레임과;상기 지지프레임의 상부에 설치되고 외부로부터 공기를 유입하여 냉각시킨 후 냉기를 배출가능하게 형성되는 제1냉각부와;상기 제1냉각부의 하부에 위치하도록 상기 지지프레임 상에 설치되고 내부에 채워진 물을 지속적으로 냉각시킨 후 냉각수를 상기 제1냉각부를 향해 순환시키되 냉각수가 자체적으로 순환가능하게 형성되는 제2냉각부;를 포함하고,상기 제1냉각부 및 상기 제2냉각부에는 전류를 흘려 상측에 열이 발생하는 발열면 및 하측에 열이 흡수되는 냉각면을 형성하는 열전소자와, 상기 열전소자의 발열면에 접촉하도록 배치되고 상기 제2냉각부로부터 이동된 냉각수를 순환하여 상기 발열면에서 발생하는 열을 냉각시키는 상부냉각수단과, 상기 열전소자의 냉각면에 접촉하도록 배치되고 상기 열전소자로부터 생성된 냉온을 PCM에 의해 축적하면서 냉기를 전달하는 하부냉각수단으로 구성되는 냉각기를 포함하여 이루어지며,상기 제1냉각부에는 외부로부터 유입되는 공기를 급속히 냉각시켜 냉기를 배출할 수 있도록 전류에 의해 발열면 및 냉각면을 형성하는 열전소자와, 상기 열전소자의 발열면에 접하여 열을 냉각하는 냉각부재와, 상기 열전소자의 냉각면에 접하여 냉기를 전달하는 방열부재를 포함하여 이루어지는 급속냉각기가 상기 제1냉각부에 상하로 구획된 케이스 내부에 설치되거나 또는 상기 제1냉각부의 내부에 상기 냉각기와 함께 가로 또는 세로 방향으로 일정한 간격을 두고 배열장착되는 것을 특징으로 하는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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청구항 1에 있어서,상기 제1냉각부는, 내부에 상기 냉각기를 적어도 하나 이상 수용하고 사방이 밀폐된 구조를 갖는 외부케이스와, 상기 외부케이스의 한쪽에 설치되고 외부로부터 공기를 유입시키는 유입팬과, 상기 외부케이스에서 상기 유입팬의 반대편에 위치하도록 설치되고 상기 냉각기를 통해 냉각된 냉기를 외부로 배출하는 배출팬을 포함하여 이루어지는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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청구항 1에 있어서,상기 제2냉각부는, 내부에 물이 채워지고 상부에 상기 냉각기가 고정 설치되는 수조와, 상기 냉각기에 의해 냉각된 상기 수조의 냉각수를 상기 제1냉각부 및 제2냉각부의 냉각기에 각각 공급하는 수중펌프와, 상기 수중펌프로부터 상기 냉각기를 향해 냉각수가 공급될 수 있게 상호 연결하는 물공급관과, 상기 냉각기로부터 상기 수조를 향해 냉각수를 회수할 수 있게 상호 연결되는 물회수관을 포함하여 이루어지는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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청구항 1에 있어서,상기 냉각기의 상부냉각수단은, 상기 열전소자에 접하는 냉각판과, 상기 냉각판의 한쪽 측면에 길이방향으로 중공되어 냉각수의 이동경로를 이루는 복수의 냉각로를 포함하여 이루어지는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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청구항 4에 있어서,상기 상부냉각수단의 냉각로는 상기 냉각판을 향한 냉각수의 유입과 함께 배출가능하게 “∩”자형 단면형상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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청구항 1에 있어서,상기 냉각기의 하부냉각수단은, 상기 열전소자에 한쪽 면이 접하여 냉온이 전달되는 상부기판과, 상기 상부기판의 하측에 설치되고 상기 상부기판에서 전달되는 냉온을 외부로 전달시키는 하부기판과, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 사이에 일정한 간격을 유지토록 양쪽 측면에 설치되는 스페이서와, 상기 상부기판과 상기 하부기판의 사이에 충진되고 상기 상부기판에서 전달되는 냉온을 축적하는 PCM충진부를 포함하여 이루어지는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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청구항 6에 있어서,상기 하부냉각수단에는, 상기 상부기판의 하면에 상기 하부기판을 향해 돌출 형성되고 상기 PCM충진부에 접하도록 충진공간을 구획하는 복수의 제1방열핀과, 상기 하부기판의 하면에 돌출 형성되고 상기 상부기판 및 상기 PCM충진부로부터 전달되는 냉온을 외부로 전달하는 제2방열핀을 포함하여 이루어지는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,상기 제1냉각부에서 상기 냉각기는 가로 또는 세로 방향으로 일정한 간격을 두고 복수로 장착하여 구성되고,외부로부터 유입되는 공기와의 접촉 표면적을 넓히도록 복수의 상기 냉각기 사이마다 보온재를 충전하여 형성되는 보온층을 더 포함하여 이루어지는 열전소자와 PCM을 이용한 냉방장치
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