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(a) 다수의 기공이 형성된 하나 이상의 한 쌍의 금속 전극판과, 그 전극판 사이에 충전된 흡수제를 포함하여 구성되는 기체전기방전장치와,
(b) 상기 기체전기방전장치에 교류 전압 또는 펄스 전압을 인가하여 기체 전기 방전을 유도하기 위한 전원공급장치와,
(c) 상기 기체전기방전장치에 유해기체를 흡입하여 공급하기 위한, 상기 기체전기방전장치 전면에 구비되고 덕트를 통하여 기체전기방전장치에 연결되는 유해기체 흡기장치와,
(d) 상기 기체전기방전장치 후면에 구비되고 그 기체전기방전장치와 덕트를 통하여 연결되어 상기 기체전기방전장치에서 분해된 유해기체를 배출하기 위한 배기장치와,
(e) 분해기체 공급탱크와,
(f) 상기 기체전기방전장치 전면에 설치되고 덕트를 통하여 상기 기체전기방전장치 및 상기 분해기체 공급탱크와 연결되며, 상기 분해기체 공급탱크로부터 분해기체를 공급받아 상기 기체전기방전장치에 분해기체를 공급하기 위한 분해기체 흡기장치를 포함하여 구성되는 유해기체 처리시스템
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제6항에 있어서,
상기 분해기체는 질소, 아르곤, 산소 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 유해기체 처리시스템
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제6항에 있어서,
상기 유해기체 흡기장치와 배기장치 그리고 기체전기방전장치와 분해기체 흡기장치를 교대로 구동시키는 조절장치가 추가가 구비됨으로써, 흡기·흡착·배기 과정과 분해 과정이 교대로 일어날 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 유해기체 처리시스템
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제6항에 있어서,
상기 흡수제는 펠릿 형상을 하고 그 입경이 상기 금속 전극판의 기공보다 큰 것을 특징으로 하는 유해기체 처리시스템
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제6항에 있어서,
상기 흡수제는 산화니켈(NiO), 산화구리(CuO), 산화코발트(CoO), 산화철(Fe2O3), 활성알루미나, 실리카(SiO2), 산화티탄, 산화아연(ZnO), 활성탄, 벤토나이트, 산성백토, 규조토 및 이들의 2종 이상의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 유해기체 처리시스템
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제6항에 있어서,
상기 금속 전극판은 자기에나멜로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 유해기체 처리시스템
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제6항에 있어서,
상기 한 쌍의 금속 전극판은 1~3개 구비된 것을 특징으로 하는 유해기체 처리시스템
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(a) 다수의 기공이 형성된 하나 이상의 한 쌍의 금속 전극판과, 그 전극판 사이에 충전된 흡수제를 포함하여 구성된 기체전기방전장치에 유해기체를 유입시켜 상기 기체전기방전장치의 흡수제에 유해기체를 흡착시키는 단계와,
(b) 상기 기체전기방전장치에 교류 전압 또는 펄스 전압을 인가시켜 방전이 일어나도록 하여 흡수제에 흡수된 유해기체를 전기 방전에 의하여 분해시키는 단계와
(c) 상기 (b) 단계의 분해 단계와 동시에, 상기 기체전기방전장치 전면에 설치되고 덕트를 통하여 상기 기체전기방전장치와 분해기체 공급탱크와 연결된 분해기체 흡기장치가 분해기체 공급탱크로부터 분해기체를 공급받아 상기 기체전기방전장치에 분해기체를 공급하는 단계를 포함하는 유해기체의 처리방법
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제14항에 있어서,
상기 흡착 단계와 분해 단계는 교대로 수행되는 것을 특징으로 하는 유해기체의 처리방법
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제14항에 있어서,
상기 분해기체는 질소, 아르곤, 산소 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 유해기체 처리방법
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제14항에 있어서,
상기 흡수제는 펠릿 형상을 하고 그 입경이 상기 금속 전극판의 기공보다 큰 것을 특징으로 하는 유해기체의 처리방법
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제14항에 있어서,
상기 흡수제는 산화니켈(NiO), 산화구리(CuO), 산화코발트(CoO), 산화철(Fe2O3), 활성알루미나, 실리카(SiO2), 산화티탄, 산화아연(ZnO), 활성탄, 벤토나이트, 산성백토, 규조토 및 이들의 2종 이상의 혼합물로 구성된 군에서 선택된 것임을 특징으로 하는 유해기체 처리방법
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제14항에 있어서,
상기 금속 전극판은 자기에나멜로 피복되어 있는 것을 특징으로 하는 유해기체의 처리방법
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제14항에 있어서,
상기 한 쌍의 금속 전극판은 1~3개 구비된 것을 특징으로 하는 유해기체의 처리방법
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