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용액을 일차 미립화하는 ESD 유닛(100)과, 상기 미립화된 용액을 이차 미립화하여 기판(S)에 상기 용액을 도포하는 표면 탄성파 유닛(200)을 포함하되,상기 표면 탄성파 유닛(200)은 상기 ESD유닛(100)의 금속 노즐(110) 일 측에 배치되는 것으로서,전원이 인가되어 상기 금속 노즐(110)에서 토출된 용액이 도달하며 일차 미립화되는 한편 표면 탄성파를 발생하는 표면 탄성파 발생 부재(210);상기 표면 탄성파 발생 부재(210) 일 측에 배치되되 전원이 인가되는 한편 일 측면이 개방부(221)가 형성된 제2전극(220); 및상기 제2전극(220) 일 측에 배치되되 전원이 인가되는 한편 도포 대상이 되는 기판(S)이 안착되는 제1전극(230)을 포함하여,상기 표면 탄성파 발생 부재(210)에서 이차 미립화된 용액이 상기 제2전극(220)의 개방부(221)를 통해 상기 기판(S)에 도포되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방식의 용액 도포 장치
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청구항 1에 있어서,상기 표면 탄성파 유닛(200)의 표면 탄성파 발생 부재(210)는 상기 금속 노즐(110)의 저면에 위치하고,상기 제2전극(220)은 상기 표면 탄성파 발생 부재(210)의 상 측에 배치되며,상기 제1전극(230)은 상기 제2전극(220)의 상 측에 배치되어,상기 표면 탄성파 발생 부재(210)측으로 분출되어 일차 미립화된 용액은 상기 제2전극(220)의 개방부(221)를 통해 상기 제1전극(230)의 저면에 설치되어 있는 기판(S)에 이차 미립화되며 도포되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방식의 용액 도포 장치
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청구항 1에 있어서,상기 표면 탄성파 유닛(200)의 표면 탄성파 발생 부재(210)는 상기 금속 노즐(110)의 저면에 위치하고,상기 제2전극(220)은 상기 표면 탄성파 발생 부재(210)의 하측에 배치되며,상기 제1전극(230)은 상기 제2전극(220)의 하측에 배치되어,상기 표면 탄성파 발생 부재(210)측으로 분출되어 일차 미립화된 용액은 상기 제2전극(220)의 개방부(221)를 통해 상기 제1전극(230)의 상면에 설치되어 있는 기판(S)에 이차 미립화되며 도포되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방식의 용액 도포 장치
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청구항 1, 청구항 4 및 청구항 5 중 어느 한 항에 따른 도포 장치를 이용하여 용액을 기판에 도포하는 방법으로서,ESD 유닛(100)에 의해 용액을 일차 미립화한 후 표면 탄성파 유닛(200)에 의해 용액을 이차 미립화하여 기판(S)에 상기 용액을 도포하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 방식의 용액 도포 방법
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