맞춤기술찾기

이전대상기술

평행 평판형 전극 구조를 구비하는 대기압 플라즈마 표면처리 장치

  • 기술번호 : KST2015199238
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명의 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치를 이용하여 피처리물을 표면처리하는 방법은, 전압이 인가되는 평판형의 파워 전극과, 이 파워 전극과 대향하도록 설치되어 플라즈마 발생공간을 형성하고 접지되는 접지 전극을 구비하는 대기압 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치를 이용하여, 상기 플라즈마 발생공간에서 생성된 플라즈마로 피처리물을 표면처리하는 방법으로서, 상기 플라즈마 발생공간으로부터 피처리물 표면까지의 거리를 7~100mm, 보다 바람직하게는 10~100mm로 유지하면서 상기 피처리물을 표면처리하는 것을 특징으로 한다. 또한, 본 발명의 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치는, 상기의 표면처리 방법에 적합하도록 접지 전극의 두께를 3~50mm, 보다 바람직하게는 7~50mm로 설정함으로써 플라즈마 발생공간으로부터 피처리물 표면까지의 거리를 이격시킬 수 있다. 대기압 플라즈마, 표면처리 장치, 플라즈마 발생부, 이격 거리
Int. CL H05H 1/46 (2006.01) H05H 1/24 (2006.01) H05H 1/34 (2006.01)
CPC H01J 37/32541(2013.01) H01J 37/32541(2013.01) H01J 37/32541(2013.01) H01J 37/32541(2013.01) H01J 37/32541(2013.01)
출원번호/일자 1020080007915 (2008.01.25)
출원인 한국기초과학지원연구원, 주식회사 셈테크놀러지
등록번호/일자 10-0988291-0000 (2010.10.11)
공개번호/일자 10-2009-0081828 (2009.07.29) 문서열기
공고번호/일자 (20101018) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.25)
심사청구항수 10

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국기초과학지원연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 셈테크놀러지 대한민국 경기도 성남시 분당구

발명자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 발명자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 노태협 대한민국 경기 성남시 분당구
2 석동찬 대한민국 대전 서구
3 유승열 대한민국 대전 서구

대리인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 대리인 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 특허법인필앤온지 대한민국 서울특별시 서초구 서초중앙로 **, *층(서초동, 준영빌딩)

최종권리자

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 최종권리자 표입니다.
번호 이름 국적 주소
1 한국기초과학지원연구원 대한민국 대전광역시 유성구
2 주식회사 셈테크놀러지 대한민국 경기도 성남시 분당구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2008-0063310-38
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.09.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.10.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0056117-56
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.01.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0017308-28
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.03.12 수리 (Accepted) 1-1-2010-0159190-77
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.03.12 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0159188-85
7 등록결정서
Decision to grant
2010.07.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0327059-92
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2011.10.21 수리 (Accepted) 4-1-2011-5212108-42
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2012-5184331-50
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.08.31 수리 (Accepted) 4-1-2012-5184293-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2012.12.11 수리 (Accepted) 4-1-2012-0444857-46
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2013-5058386-17
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2013-5058545-81
14 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2017.11.02 수리 (Accepted) 4-1-2017-0056290-07
15 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.22 수리 (Accepted) 4-1-2020-5135881-88
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전압이 인가되는 평판형의 파워 전극; 및 상기 파워 전극의 하부에 파워 전극과 대향하도록 설치되어 하부 플라즈마 발생공간을 형성하고, 플라즈마와 플라즈마로 전환되지 아니한 처리가스가 유출되는 유출구가 다수 개 형성된 평판형의 하부 접지 전극;을 구비하고, 상기 하부 접지 전극의 두께가 3~50mm인 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
2 2
전압이 인가되는 평판형의 파워 전극; 및 상기 파워 전극의 하부에 파워 전극과 대향하도록 설치되어 하부 플라즈마 발생공간을 형성하고, 플라즈마와 플라즈마로 전환되지 아니한 처리가스가 유출되는 유출구가 다수 개 형성된 평판형의 하부 접지 전극;을 구비하고, 상기 하부 접지 전극의 두께가 7~50mm인 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
3 3
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 파워 전극과 하부 접지 전극에는 각 전극을 냉각시키는 냉각수단이 마련되어 있는 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
4 4
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 파워 전극과 하부 접지 전극에는 각 전극을 냉각시키는 냉각수단이 마련되어 있으며, 상기 하부 접지 전극에 마련되는 냉각수단은 상기 하부 접지 전극의 내부에 냉각 유체가 흐르는 유로가 형성됨으로써 마련되는 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
5 5
제1항 또는 제2항에 있어서, 서로 대향하는 상기 파워 전극과 하부 접지 전극은, 각 전극을 이루는 도전체가 노출되어 대향하지 않도록, 상기 서로 대향하는 파워 전극과 하부 접지 전극의 적어도 일방의 대향하는 면에는 절연체층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
6 6
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 파워 전극의 상부에 파워 전극과 대향하도록 설치되어 상부 플라즈마 발생공간을 형성하고, 접지되는 상부 접지 전극;을 더 구비하는 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
7 7
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 파워 전극과 하부 접지 전극의 평면 형상이 다각형 또는 원형인 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
8 8
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 파워 전극과 하부 접지 전극의 평면 형상이 부채꼴 형상인 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
9 9
제8항에 있어서, 상기 표면처리 장치에 의해 표면처리되는 피처리물은 그 평면 형상이 기본적으로 원형이고, 상기 피처리물의 중심을 상기 파워 전극과 하부 접지 전극의 부채꼴 형상의 꼭지점에 정렬시킨 상태에서, 이 꼭지점을 중심으로 상기 피처리물과 상기 파워 전극 및 하부 접지 전극을 상대적으로 회전시키는 회전수단을 구비하는 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
10 10
제1항 또는 제2항에 있어서, 그 내부에 상기 파워 전극과 하부 접지 전극 및 피처리물을 수용하는 챔버를 구비하고, 상기 챔버에는, 상기 처리가스가 유입되는 유입구와, 표면처리 후의 폐가스가 배출되는 배기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 평행 평판형 대기압 플라즈마 표면처리 장치
11 11
삭제
12 12
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.