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발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치 및 방법

  • 기술번호 : KST2015199396
  • 담당센터 : 대전기술혁신센터
  • 전화번호 : 042-610-2279
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발열 분포 특성으로 통해 불량 여부를 확인하고자 하는 시료를 탑재하는 시료 탑재부와 가시광을 시료에 조사시키기 위한 광원과 시료를 주기적으로 발열을 야기 시키기 위한 구동신호를 발생시키는 전원공급부와 시료의 표면으로부터 반사된 광을 검출하는 검출부 및 검출부와 전원공급부의 구동신호를 동기화를 위한 신호발생기를 포함하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 방법을 제공한다.
Int. CL H01L 21/66 (2006.01) G01N 25/72 (2006.01)
CPC
출원번호/일자 1020120135492 (2012.11.27)
출원인 한국기초과학지원연구원
등록번호/일자 10-1336946-0000 (2013.11.28)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20131204) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.11.27)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국기초과학지원연구원 대한민국 대전광역시 유성구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 장기수 대한민국 대전 유성구
2 유선영 대한민국 충북 청주시 상당구
3 최우준 대한민국 대전 유성구
4 김건희 대한민국 세종특별자치시 나리*로 **

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 정태훈 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)
2 배성호 대한민국 경상북도 경산시 박물관로*길**, ***호(사동, 태화타워팰리스)(특허법인 티앤아이(경상북도분사무소))
3 오용수 대한민국 서울특별시 송파구 법원로 ***, A동 ****호(문정동, 엠스테이트)(특허법인 티앤아이)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국기초과학지원연구원 대전광역시 유성구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.11.27 수리 (Accepted) 1-1-2012-0982485-92
2 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2013-5058386-17
3 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.04.15 수리 (Accepted) 4-1-2013-5058545-81
4 [우선심사신청]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Preferential Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2013.10.24 수리 (Accepted) 1-1-2013-0964314-16
5 [우선심사신청]선행기술조사의뢰서
[Request for Preferential Examination] Request for Prior Art Search
2013.10.30 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 [우선심사신청]선행기술조사보고서
[Request for Preferential Examination] Report of Prior Art Search
2013.10.31 수리 (Accepted) 9-1-2013-0089601-33
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.11.08 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0772122-01
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.11.11 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-1025016-25
9 등록결정서
Decision to grant
2013.11.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0815651-84
10 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.06.22 수리 (Accepted) 4-1-2020-5135881-88
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
발열 분포 특성을 통해 불량 여부를 확인하고자 하는 시료를 탑재하는 시료 탑재부;가시광을 시료에 조사시키기 위한 광원;상기 시료의 불량지점에서 주기적인 발열을 야기 시키기 위한 구동신호를 발생시키는 전원공급부;상기 시료의 표면으로부터 반사된 광을 검출하는 제1 검출부; 및상기 제1 검출부와 상기 전원공급부의 구동신호를 동기화를 위한 신호발생기를 포함하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치
2 2
제1 항에 있어서,제어부 및 영상처리부를 더 포함하되,상기 제어부 및 영상처리부는 시료의 불량지점에서 온도변화에 의한 반사율 변화를 측정하고 이를 열분포로 변환하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치
3 3
제2 항에 있어서,상기 제어부 및 영상처리부는, 상기 시료의 불량 지점에서 파장에 따른 열분포를 획득하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치
4 4
제1 항에 있어서,제1 광분배기를 더 포함하고,상기 광원으로부터 출사되는 광을 시료에 전달하고 시료로부터 전달되어 온 광을 상기 제1 검출부로 전달하는 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치
5 5
제1 항에 있어서,상기 제1 검출부는 시료를 온도-모듈레이션 시키는 주기의 복수배로 트리거되는 것을 특징으로 하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치
6 6
제4 항에 있어서,제2 광분배기 및 제2 검출부를 더 포함하고,상기 제2 광분배기는 상기 시료로부터 전달되어 온 광을 상기 제1 검출부와 상기 제2 검출부로 분배하는 역할을 수행하고, 상기 제 2 검출부 전단에는 분광기가 더 구비되는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치
7 7
제1 항에 있어서,상기 광원으로 통해서 나온 광이 선택적인 파장의 광을 전달하기 위해 필터를 더 포함하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 장치
8 8
발열 분포 특성을 통해 불량 여부를 확인하고자 하는 시료에 가시광을 조사하는 단계;전원을 공급하여 상기 시료의 불량지점에 주기적으로 발열을 야기시키기 위하여, 구동신호를 발생시키는 단계; 및상기 시료의 표면으로부터 반사된 광을 검출하는 단계를 구비하되, 반사된 광을 검출함에 있어서 상기 구동신호와 동기화되는 것을 특징으로 하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 방법
9 9
제8 항에 있어서,상기 시료의 반사율 변화로부터 위상잠금 열반사법으로 측정하고 이를 열분포로 변환하는 단계를 더 포함하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 방법
10 10
삭제
11 11
제8 항에 있어서,반사된 광을 검출함에 있어서 시료를 온도-모듈레이션 시키는 주기의 복수배로 트리거하는 단계를 포함하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 방법
12 12
제8 항에 있어서,상기 시료로부터 전달되어 온 광을 이용하여 파장별로 열반사 계수 변화를 산출하는 단계를 더 포함하는 발열 분포 측정을 이용한 불량 분석 방법
지정국 정보가 없습니다
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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP28502082 JP 일본 FAMILY
2 US09933376 US 미국 FAMILY
3 US20150316496 US 미국 FAMILY
4 WO2014084574 WO 세계지적재산권기구(WIPO) FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번 패밀리번호 국가코드 국가명 종류
1 JP2016502082 JP 일본 DOCDBFAMILY
2 US2015316496 US 미국 DOCDBFAMILY
3 US9933376 US 미국 DOCDBFAMILY
4 WO2014084574 WO 세계지적재산권기구(WIPO) DOCDBFAMILY
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