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분말의 스퍼터링 처리에 의한 금속 코팅장치로서,원통형 반응기; 상기 원통형 반응기 내부에 위치한 제1 전극;상기 제1 전극 하단에 위치한 마그넷;상기 마그넷 하단에 위치한 타겟 금속판; 및상기 제1 전극 및 상기 원통형 반응기에 전원을 인가하는 전원부를 포함하고,상기 원통형 반응기는 회전하며, 상기 원통형 반응기의 외면은 제2 전극 층이고,상기 전원부에 의해 상기 제1 전극 및 상기 제2 전극 층에 전원이 인가되면 상기 타겟 금속판 하측에 플라즈마가 발생되고, 상기 발생된 플라즈마가 상기 타겟 금속판과 충돌하여 상기 타겟 금속판으로부터 금속 원자를 분출시키며,금속 코팅을 위한 분말은 상기 원통형 안에 공급되어, 상기 금속 원자에 의해 상기 분말이 금속 코팅되는 것을 특징으로 하는,분말의 금속 코팅장치
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제1항에 있어서,상기 전원부는 직류(DC) 전원 또는 교류(AC) 전원을 상기 제1 전극 및 상기 원통형 반응기에 인가하며,상기 교류(AC) 전원은 라디오 주파수(RF)를 포함하는 것을 특징으로 하는,분말의 금속 코팅장치
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제1항에 있어서,상기 원통형 반응기 내부에는 소정의 진공압력이 공급되고, 상기 원통형 반응기 내부에는 불활성 가스가 주입되어 상기 플라즈마가 발생되는 것을 특징으로 하는,분말의 금속 코팅장치
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제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 마그넷은 서로 다른 극성으로 대치되도록 상기 타겟 금속판 배면에 배열되는 복수의 마그넷으로 구성되는 것을 특징으로 하는,분말의 금속 코팅장치
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제1항에 있어서,구동부를 포함하고,상기 구동부는 상기 원통형 반응기가 수평으로 놓인 상태로 상기 원통형 반응기를 회전시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는,분말의 금속 코팅장치
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제5항에 있어서,상기 구동부는 회전속도 제어부를 포함하고,상기 회전속도 제어부는 상기 구동부가 상기 원통형 반응기를 회전시키는 속도를 제어하도록 구성되는 것을 특징으로 하는,분말의 금속 코팅장치
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