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인버스 디핑 장치 및 이를 이용한 시료의 표면처리 방법

  • 기술번호 : KST2015199658
  • 담당센터 : 인천기술혁신센터
  • 전화번호 : 032-420-3580
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 인버스 디핑(inverse-deeping) 장치와 그를 이용하여 시료에 인버스 디핑을 하기 위한 제어방법에 관한 것으로, 인버스 디핑 장치는 시료를 식각하거나 시료에 증착하기 위한 전해질을 수용하는 욕조부; 상기 욕조부의 전해질과 물리적으로 접촉하기 위한 시료가 장착될 수 있고, 시료의 위치를 상하로 조절할 수 있는 인버스 디핑부; 및 상기 시료와 전해질의 접촉을 감지하여 시료의 위치를 조절할 수 있도록 상기 인버스 디핑부를 제어하는 제어부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 인버스 디핑 장치 및 제어방법에 의하면; 시료의 상하 위치를 미세하게 조절하는 것과 전기적 신호를 감지하는 것으로 역방향으로 장착된 시료와 전해질의 접촉 여부를 판단할 수 있고, 시료가 전해질에 침지하는 깊이를 예측할 수 있다는 효과가 있다.
Int. CL G01N 27/26 (2006.01) G01N 1/32 (2006.01)
CPC G01N 1/32(2013.01) G01N 1/32(2013.01) G01N 1/32(2013.01)
출원번호/일자 1020110094402 (2011.09.20)
출원인 한양대학교 에리카산학협력단
등록번호/일자 10-1390167-0000 (2014.04.23)
공개번호/일자 10-2013-0030856 (2013.03.28) 문서열기
공고번호/일자 (20140430) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.09.20)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 대한민국 경기도 안산시 상록구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 유봉영 대한민국 경기도 성남시 분당구
2 김동욱 대한민국 경기도 안산시 상록구
3 진상현 대한민국 서울특별시 노원구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인다울 대한민국 서울 강남구 봉은사로 ***, ***호(역삼동, 혜전빌딩)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한양대학교 에리카산학협력단 경기도 안산시 상록구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.09.20 수리 (Accepted) 1-1-2011-0729148-63
2 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2011.10.04 수리 (Accepted) 1-1-2011-0770209-12
3 [출원인변경]권리관계변경신고서
[Change of Applicant] Report on Change of Proprietary Status
2012.08.13 수리 (Accepted) 1-1-2012-0647412-56
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.01.10 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.02.08 수리 (Accepted) 9-1-2013-0009727-23
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.02.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0106188-15
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2013.04.12 수리 (Accepted) 1-1-2013-0319332-87
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.04.29 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0375712-25
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.04.29 수리 (Accepted) 1-1-2013-0375713-71
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.08.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0599949-72
11 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.09.30 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-0884787-33
12 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2013-0884788-89
13 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.11.04 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0763209-63
14 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.01.06 수리 (Accepted) 1-1-2014-0009122-03
15 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.01.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0009125-39
16 등록결정서
Decision to Grant Registration
2014.03.11 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0174185-30
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
전해질을 수용하며 제1단자를 구비하는 욕조부;상기 전해질과 물리적으로 접촉하기 위한 시료가 장착될 수 있고, 시료의 위치를 상하로 조절할 수 있는 구동기 및 제2단자를 구비하는 인버스 디핑부; 및상기 제1단자 및 제2단자와 전기적으로 연결되어 상기 시료와 전해질의 접촉 여부 및 시료가 전해질에 침지된 깊이를 감지하고, 상기 시료에 대한 식각 또는 증착 작업의 시작 및 종료를 위해 시료의 위치를 조절하기 위한 구동기를 제어하는 제어부를 포함하고,상기 시료와 전해질이 접촉하면 전해질이 매질이 되어 발생하는 전기 신호에 의해, 상기 시료와 전해질의 접촉 여부 및 시료가 전해질에 침지된 깊이를 감지하는 것을 특징으로 하는 인버스 디핑 장치
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3 3
청구항 1에 있어서,상기 제어부와 전기적으로 연결되는 제3단자가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 인버스 디핑 장치
4 4
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5 5
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6 6
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7 7
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8 8
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9 9
시료를 식각하거나 시료에 증착을 하기 위한 전해질이 수용되고 제1단자가 구비된 욕조부; 시료가 장착된 홀더 및 제2단자를 구비하는 인버스 디핑부; 및, 상기 제1단자 및 제2단자와 전기적으로 연결된 제어부를 준비하는 제1단계;상기 홀더를 욕조를 향해 하강시키는 제2단계;상기 제어부가 홀더 하강에 의한 시료와 전해질의 접촉을 감지하고, 시료가 전해질에 침지된 깊이를 감지하는 제3단계; 및상기 접촉 감지 신호에 따라 식각 또는 증착을 수행하는 제4단계를 포함하고,상기 3단계에서, 상기 시료와 전해질이 접촉하면 전해질이 매질이 되어 발생하는 전기 신호에 의해, 상기 시료와 전해질의 접촉 여부 및 시료가 전해질에 침지된 깊이를 감지하는 것을 특징으로 하는 시료의 표면처리 방법
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패밀리정보가 없습니다
순번, 연구부처, 주관기관, 연구사업, 연구과제의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 국가R&D 연구정보 정보 표입니다.
순번 연구부처 주관기관 연구사업 연구과제
1 교육과학기술부 한양대학교 미래유망 융합기술 파이오니어사업 (원천기술개발사업) 초 고효율 열전 나노 복합체의 개발에 관한 연구