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발광 다이오드 제조방법

  • 기술번호 : KST2015200296
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광 다이오드 제조 방법으로서, 기판 상에 제1 도전형 반도체층, 발광층, 제2 도전형 반도체층을 차례로 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층의 상부면 일부를 노출하는 단계; 상기 제2 도전형 반도체층 상에 투명 전극층을 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면과 상기 투명 전극층 상에 개구부를 포함하는 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 이온 주입하여 상기 제2 도전형 반도체층에 전류 억제층을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 도전성 물질을 증착하여 패드 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면 상에 개구부를 포함하는 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 제2 마스크 패턴의 개구부를 통하여 도전성 물질을 증착하여 제1 전극을 형성하는 단계를 포함한다.
Int. CL H01L 33/36 (2014.01)
CPC H01L 33/145(2013.01) H01L 33/145(2013.01) H01L 33/145(2013.01) H01L 33/145(2013.01)
출원번호/일자 1020110116013 (2011.11.08)
출원인 순천대학교 산학협력단
등록번호/일자 10-1219290-0000 (2013.01.02)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20130121) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.11.08)
심사청구항수 34

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 순천대학교 산학협력단 대한민국 전라남도 순천시

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 곽준섭 대한민국 전라남도 순천시 중앙로 *
2 김용덕 대한민국 전라남도 순천시 중앙로 *
3 박민주 대한민국 전라남도 순천시 중앙로 *
4 손광정 대한민국 전라남도 순천시 중앙로 *

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 안준형 대한민국 서울특별시 강남구 역삼로 ***, *층(역삼동, 청보빌딩)(아인특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 순천대학교 산학협력단 전라남도 순천시
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.11.08 수리 (Accepted) 1-1-2011-0881523-14
2 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2012.01.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0022826-18
3 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.07.13 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
4 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.08.14 수리 (Accepted) 9-1-2012-0063793-47
5 등록결정서
Decision to grant
2012.11.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0669549-53
6 [출원서등 보정]보정서
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment
2013.01.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-0050386-55
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2013.06.12 수리 (Accepted) 4-1-2013-5083728-15
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2014.02.18 수리 (Accepted) 4-1-2014-5021788-47
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
기판 상에 제1 도전형 반도체층, 발광층, 제2 도전형 반도체층을 차례로 형성하는 단계;상기 제1 도전형 반도체층의 상부면 일부를 노출하는 단계;상기 제2 도전형 반도체층 상에 투명 전극층을 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면과 상기 투명 전극층 상에 개구부를 포함하는 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 이온 주입하여 상기 제2 도전형 반도체층에 전류 억제층을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 도전성 물질을 증착하여 패드 전극을 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면 상에 개구부를 포함하는 제2 마스크 패턴을 형성하는 단계; 및상기 제2 마스크 패턴의 개구부를 통하여 도전성 물질을 증착하여 제1 전극을 형성하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 제조 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴은 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면 상에는 개구부가 형성되지 않고, 상기 투명 전극층 상에는 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 발광 다이오드 제조 방법
4 4
제 1항에 있어서, 상기 패드 전극은 리프트 오프 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
5 5
제 1항에 있어서, 상기 제1 도전형은 n형이고, 상기 제2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
6 6
제 1항에 있어서, 상기 제1 도전형 반도체층, 발광층, 및 제2 도전형 반도체층은 질화갈륨계 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
7 7
제 1항에 있어서, 상기 투명 전극층은 ITO, ZnO, ITO, ZnO, IGZO, SnO2, AZO, CIO, IZO 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
8 8
제 1항에 있어서, 상기 패드 전극은 금속으로 형성된 p-패드 전극인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
9 9
제 1항에 있어서, 상기 전류 억제층은 절연성인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
10 10
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전류 억제층과 상기 패드 전극은 자기 정렬(Self-Align)되어 패턴 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
11 11
제 10항에 있어서, 상기 전류 억제층은 Si, Te, Zn, Mg, Ca, Ar, Be, O, Au, Ti, C, H, He, Si, Al, In, B, N, Se, S, P 중 선택된 적어도 하나의 반응성 이온, 또는 기체 분자들을 플라즈마를 이용하여 이온 주입하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
12 12
제 11항에 있어서, 상기 전류 억제층의 폭은 상기 패드 전극의 폭과 동일하거나 큰 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
13 13
제 11항에 있어서, 상기 전류 억제층은 상기 패드 전극의 형상에 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
14 14
기판 상에 제1 도전형 반도체층, 발광층, 제2 도전형 반도체층을 차례로 형성하는 단계;상기 제1 도전형 반도체층의 상부면 일부를 노출하는 단계;상기 제2 도전형 반도체층 상에 투명 전극층을 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면과 상기 투명 전극층 상에 개구부를 포함하는 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 이온 주입하여 상기 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형 반도체층에 이온 주입층을 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층에 형성된 이온 주입층을 제거하는 단계; 및 상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 도전성 물질을 증착하여 패드 전극과 제1 전극을 동시에 형성하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 제조 방법
15 15
제 14항에 있어서, 상기 이온 주입층은 Si, Te, Zn, Mg, Ca, Ar, Be, O, Au, Ti, C, H, He, Si, Al, In, B, N, Se, S, P 중 선택된 적어도 하나의 반응성 이온, 또는 기체 분자들을 플라즈마를 이용하여 이온 주입하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
16 16
기판 상에 제1 도전형 반도체층, 발광층, 제2 도전형 반도체층을 차례로 형성하는 단계;상기 제1 도전형 반도체층의 상부면 일부를 노출하는 단계;상기 제2 도전형 반도체층 상에 투명 전극층을 형성하는 단계; 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면과 상기 투명 전극층 상에 개구부를 포함하는 제1 마스크 패턴을 형성하는 단계; 상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 이온 주입하여 상기 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형 반도체층에 이온 주입층을 형성하는 단계; 및상기 제1 마스크 패턴의 개구부를 통하여 도전성 물질을 증착하여 패드 전극과 제1 전극을 동시에 형성하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 제조 방법
17 17
제 16항에 있어서, 상기 이온 주입층은 반응성 수소 이온(H) 또는 수소 기체 분자(H2)들을 포함하는 플라즈마를 이용하여 수소 이온을 주입하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
18 18
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴은 상기 제1 도전형 반도체층의 노출면과 상기 투명 전극층 상에 개구부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
19 19
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제2 도전형 반도체층에 형성된 이온 주입층은 전류 억제층인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
20 20
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 마스크 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는 발광 다이오드 제조 방법
21 21
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 패드 전극은 리프트 오프 방법으로 형성되는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
22 22
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 도전형은 n형이고, 상기 제2 도전형은 p형인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
23 23
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제1 도전형 반도체층, 발광층, 및 제2 도전형 반도체층은 질화갈륨계 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
24 24
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 투명 전극층은 ITO, ZnO, ITO, ZnO, IGZO, SnO2, AZO, CIO, IZO 중에서 선택된 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
25 25
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 패드 전극은 금속으로 형성된 p-패드 전극인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
26 26
제 19항에 있어서, 상기 전류 억제층은 절연성인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
27 27
제 14항 또는 제16항에 있어서, 상기 제2 도전형 반도체층에 형성된 이온 주입층과 상기 패드 전극은 자기 정렬(Self-Align)되어 패턴 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
28 28
제 27항에 있어서, 상기 제2 도전형 반도체층에 형성된 이온 주입층의 폭은 상기 패드 전극의 폭과 동일하거나 큰 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
29 29
제 27항에 있어서, 상기 제2 도전형 반도체층에 형성된 이온 주입층은 상기 패드 전극의 형상에 대응되도록 형성된 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 제조 방법
30 30
제 1항, 제14항 또는 제16항 중의 어느 한 항의 발광 다이오드 제조 방법에 의해서 제조된 발광 다이오드
31 31
기판; 상기 기판 상에 형성되고, 일부가 노출된 제1 도전형 반도체층;상기 제1 도전형 반도체층 상에 형성된 발광층;상기 발광층 상에 형성된 제2 도전형 반도체층; 상기 제1 도전형 반도체층 및 제2 도전형의 반도체층에 형성된 수소(H) 이온 주입층; 상기 제2 도전형의 반도체층 상에 형성된 투명 전극층; 상기 투명 전극층의 적어도 일부 상에 형성된 패드 전극; 및상기 제1 도전형 반도체층의 노출면에 형성된 제1 전극을 포함하는 발광 다이오드
32 32
제 31항에 있어서, 상기 제1 도전형 반도체층, 발광층, 및 제2 도전형 반도체층은 질화갈륨계 재료로 이루어진 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
33 33
제 31항에 있어서, 상기 제2 도전형 반도체층에 형성된 수소(H) 이온 주입층은 전류 억제층인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
34 34
제 33항에 있어서, 상기 전류 억제층과 상기 패드 전극은 자기 정렬(Self-Align)되어 패턴 형태를 갖는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
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