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비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지

기술번호 : KST2015200369
담당센터 : 광주기술혁신센터
전화번호 : 062-360-4654

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 한 개 이상의 고출력 발광 다이오드 소자를 열 방출 특성이 우수하도록 하기 위한 패키지 구조에 관한 것으로써, 열을 발생시키는 발광 다이오드 칩을 열 전도성이 높은 열 확산 기판 위에 돌출 모양의 비콘을 형성하여 그 위에 직접 부착함으로써, 전기 배선부와 열 방출부를 분리하여 열 방출을 극대화할 수 있으며, 고휘도 및 고신뢰성의 성능을 가진다. 열 방출 특성을 높이기 위하여 열 전도성이 높은 금속 및 비금속 기판에 고출력 발광 다이오드 칩을 실장하기 위한 돌출 모양의 비콘(Beacon); 그 동선상에 전원 및 신호 입출력을 위한 배선부; 상기 배선부는 저온 소성 세라믹 기판(LTCC : Low Temperature Co-fired Ceramic), 고온 소성 세라믹 기판(HTCC : High Temperature Co-fired Ceramic), PCB(Printed Circuit Board) 등의 배선 형성이 가능한 모든 기판, 배선 기판과 열 확산 기판에 삽입 및 부착이 가능한 캐비티가 형성된 반사컵을 가지는 패키지 구조를 그 특징으로 한다.비콘(beacon), 열 확산 기판(Heat Spreader), 고출력, 발광 다이오드, 패키지, 멀티칩(Multi-Chip)
Int. CL	H01L 33/64 (2010.01.01) H01L 23/36 (2006.01.01)
CPC
출원번호/일자	1020050064512 (2005.07.15)
출원인	한국광기술원
등록번호/일자	10-0592508-0000 (2006.06.15)
공개번호/일자
공고번호/일자	(20060626) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	소멸
심사진행상태	수리
심판사항
구분
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자	Y (2005.07.15)
심사청구항수	16

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원	대한민국	광주광역시 북구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	김영우	대한민국	광주광역시 광산구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	황이남	대한민국	서울시 송파구 법원로 *, **호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원	대한민국	광주광역시 북구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서 Patent Application	2005.07.15	수리 (Accepted)	1-1-2005-0385334-83
2	우선심사신청서 Request for Accelerated Examination	2005.09.14	수리 (Accepted)	1-1-2005-5112901-75
3	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2005.10.14	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
4	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2005.11.18	수리 (Accepted)	9-1-2005-0075218-11
5	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2005.11.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0593982-63
6	의견서 Written Opinion	2006.01.23	수리 (Accepted)	1-1-2006-0050755-68
7	명세서등보정서 Amendment to Description, etc.	2006.01.23	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2006-0050754-12
8	등록결정서 Decision to grant	2006.03.15	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0146487-46
9	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
10	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 빛을 발산하는 고출력 발광 다이오드; 상기 고출력 발광 다이오드를 실장하는 비콘; 상기 고출력 발광 다이오드에서 발산하는 열을 방열하는 열 확산 기판; 외부에서 상기 고출력 발광 다이오드로 전기를 공급하는 배선기판 및 상기 고출력 발광 다이오드에서 발산되는 빛의 발산효율을 향상시키는 반사컵을 포함하고, 상기 배선기판과 상기 열 확산 기판 사이에는 단락을 방지하기 위한 절연층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
2	2 제 1항에 있어서, 상기 고출력 발광 다이오드 상부에는 상기 발광 다이오드에서 발산하는 빛의 색을 결정하는 형광체가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
3	3 제 2항에 있어서, 상기 형광체 상부에는 봉지제가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
4	4 제 1항에 있어서, 상기 고출력 발광 다이오드와 상기 비콘은 접착제의 의해 결합되는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
5	5 제 1항에 있어서, 상기 배선기판과 상기 반사컵의 사이에는 전기적인 도통을 방지하기 위한 도통 방지층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
6	6 삭제
7	7 제 1항에 있어서, 상기 비콘의 수직 단면은 평면 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
8	8 제 1항에 있어서, 상기 비콘의 수직 단면은 그루부 형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
9	9 제 1항에 있어서, 상기 비콘의 수직 단면은 계단형상으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
10	10 제 1항에 있어서, 상기 열 확산 기판은 압출, 성형, 도금방법 중 선택되는 1종 이상의 방법에 의해 제작되는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
11	11 제 1항에 있어서, 상기 열 확산 기판은 상기 배선 기판과 접합시 니켈을 도금하고 상기 니켈 도금 상부에 은, 금을 도금하는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
12	12 제 1항에 있어서, 상기 반사컵은 반사율과 휘도를 향상시키기 위하여 은 도금을 하는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
13	13 제 1항에 있어서, 상기 절연층은 LTCC, HTCC, 세라믹, FR-4, 에폭시 중 선택되는 1종 이상의 물질로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
14	14 제 1항에 있어서, 상기 절연층은 50㎛ 이상의 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
15	15 제 1항에 있어서, 상기 고출력 발광 다이오드는 적어도 하나 이상이 하나의 비콘에 실장되는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
16	16 제 15항에 있어서, 외부에서 신호 및 전력의 입력을 위한 커넥터가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
17	17 제 15항에 있어서, 상기 하나의 열 확산 기판에 적어도 하나 이상의 비콘이 형성되는 것을 특징으로 하는 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US07612385	US	미국	FAMILY
2	US20080019133	US	미국	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	US2008019133	US	미국	DOCDBFAMILY
2	US7612385	US	미국	DOCDBFAMILY

본 등록정보는 참고용으로 법적증빙자료로 사용할 수 없습니다.
데이터 이관에 따른 소요기간(1일)으로 인하여 등록원부와 일부 차이가 발생할 수 있으며, 일부 정보(부기, 상세 주소 등)를 제공하지 않고 있습니다.
법적증빙자료로 활용하시거나 더 자세한 정보를 보시려면 등록원부를 발급받아 사용하시기 바랍니다.

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특허 등록번호	10-0592508-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20050715 출원 번호 : 1020050064512 공고 연월일 : 20060626 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20060315 청구범위의 항수 : 16 유별 : H01L 33/00 발명의 명칭 : 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지 존속기간(예정)만료일 : 20140616

특허권자란

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순위번호	사항
1	(권리자) 한국광기술원 광주광역시 북구...

등록료란

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제 1 - 3 년분	금 액	472,500 원	2006년 06월 16일	납입
제 4 년분	금 액	392,000 원	2009년 06월 12일	납입
제 5 년분	금 액	470,400 원	2010년 07월 05일	납입
제 6 년분	금 액	470,400 원	2011년 06월 28일	납입
제 7 년분	금 액	708,000 원	2012년 06월 08일	납입
제 8 년분	금 액	708,000 원	2013년 05월 24일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	특허출원서	2005.07.15	수리 (Accepted)	1-1-2005-0385334-83
2	우선심사신청서	2005.09.14	수리 (Accepted)	1-1-2005-5112901-75
3	선행기술조사의뢰서	2005.10.14	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
4	선행기술조사보고서	2005.11.18	수리 (Accepted)	9-1-2005-0075218-11
5	의견제출통지서	2005.11.22	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2005-0593982-63
6	의견서	2006.01.23	수리 (Accepted)	1-1-2006-0050755-68
7	명세서등보정서	2006.01.23	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2006-0050754-12
8	등록결정서	2006.03.15	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2006-0146487-46
9	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
10	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39

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