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발광 다이오드 모듈용 피시비(ＰＣＢ) 기판 형성방법

  • 기술번호 : KST2015200399
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 및 그의 형성 방법에 관한 것으로 배선회로가 형성된 동박 적층 필름 상부에 알루미늄 적층 필름 또는 더블 사이드 알루미늄 적층 필름을 적층하는 단계를 포함하고, 상기 단계의 동박 적층 필름 및 알루미늄 적층 필름 또는 더블 사이드 알루미늄 적층 필름을 패터닝하여 그루브를 형성하는 단계를 포함하며, 상기 그루브의 저면에 노출된 기판 또는 구리의 상부에 발광 다이오드 패키지를 형성하는 단계를 포함한다. 알루미늄, 발광 다이오드 모듈
Int. CL H01L 33/02 (2010.01.01) H01L 33/00 (2010.01.01) H01L 33/20 (2010.01.01) H01L 33/56 (2010.01.01)
CPC H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01) H01L 33/02(2013.01)
출원번호/일자 1020080006165 (2008.01.21)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-0959164-0000 (2010.05.13)
공개번호/일자 10-2009-0080290 (2009.07.24) 문서열기
공고번호/일자 (20100524) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.01.21)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김영우 대한민국 광주 광산구
2 김재범 대한민국 광주 광산구
3 김민성 대한민국 광주 광산구
4 정현성 대한민국 광주 북구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 황이남 대한민국 서울시 송파구 법원로 ***, ****호 (문정동, 대명벨리온지식산업센터)(아시아나국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2008.01.21 수리 (Accepted) 1-1-2008-0048529-22
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2008.12.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2009.01.14 수리 (Accepted) 9-1-2009-0002819-90
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2009.10.16 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2009-0428446-25
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2009.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2009-0770054-73
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2009.12.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2009-0770062-38
7 등록결정서
Decision to grant		 2010.03.31 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0135597-30
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
1 1
필름 기판상에 도전 층을 형성하는 단계; 도전 층이 형성된 필름 기판의 상기 도전 층의 상부에 배선회로를 형성하여 적층 필름을 제작하는 단계; 배선회로가 형성된 상기 적층 필름의 상부에 알루미늄 적층 필름을 적층하는 단계; 및 상기 알루미늄 적층 필름을 선택적으로 패터닝하여 상기 배선회로가 노출되도록 그루브를 형성하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 형성 방법
2 2
제 1항에 있어서, 상기 그루브를 형성하는 단계는 레이저를 사용하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 형성 방법
3 3
제 1항에 있어서, 상기 알루미늄 적층필름은 반경화 에폭시 수지 또는 프리프레그(Pre-Preg)를 개재하여 알루미늄 박막을 적층함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 형성 방법
4 4
수지 필름의 일면에는 배선 회로가 형성되고 타 면에는 알루미늄층이 형성된 더블 사이드 알루미늄 적층 필름과 필름 기판의 일면에는 도전 층이 형성되고 타 면에는 배선 회로가 형성된 동박 적층필름을 절연물질을 개재하여 양 기판의 배선회로가 마주하도록 접합하는 단계; 및 상기 더블 사이드 알루미늄 적층 필름의 상기 알루미늄층 및 상기 수지필름을 선택적으로 패터닝하여 상기 더블 사이드 알루미늄 적층 필름의 상기 배선회로가 노출되도록 그루브를 형성하는 단계를 포함하는 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 형성 방법
5 5
삭제
6 6
제 4항에 있어서, 상기 수지는 경화 에폭시 수지인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 형성 방법
7 7
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 상기 그루브의 저면에 노출된 배선회로의 상부에 발광 다이오드 패키지를 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 형성 방법
8 8
제 1항 또는 제 4항에 있어서, 상기 그루브를 형성하는 단계는 알칼리 에칭 후 이산화탄소 레이저를 사용하여 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 모듈용 피시비(PCB) 기판 형성 방법
9 9
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.