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돔형 봉지층을 갖는 발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015200410
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법을 제공한다. 상기 발광다이오드 패키지는 패키지 기판을 구비한다. 상기 패키지 기판 상에 발광다이오드 칩이 배치된다. 상기 패키지 기판 상에 요철부가 형성된다. 상기 요철부는 상기 발광다이오드 칩의 주변부에 위치한다. 상기 발광다이오드 칩 상에 돔형 봉지층이 제공된다.
Int. CL H01L 33/52 (2010.01.01) H01L 33/54 (2010.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020080056811 (2008.06.17)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1039496-0000 (2011.05.31)
공개번호/일자 10-2009-0131040 (2009.12.28) 문서열기
공고번호/일자 (20110608) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.06.17)
심사청구항수 8

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재필 대한민국 광주광역시 광산구
2 김영우 대한민국 광주광역시 광산구
3 심재민 대한민국 전라북도 정읍시
4 송상빈 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이상 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.06.17 수리 (Accepted) 1-1-2008-0432125-43
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2009.10.12 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2009.11.13 수리 (Accepted) 9-1-2009-0062812-66
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0177071-11
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.06.28 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0413123-10
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0413038-37
7 [대리인선임]대리인(대표자)에 관한 신고서
[Appointment of Agent] Report on Agent (Representative)
2010.06.28 수리 (Accepted) 1-1-2010-0412814-83
8 최후의견제출통지서
Notification of reason for final refusal
2010.11.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0525457-49
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.11.23 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2010-0763605-80
10 등록결정서
Decision to grant
2011.05.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0287962-13
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
패키지 기판; 상기 패키지 기판 상에 위치하고 캐비티를 구비하며, 상부 표면 내에 형성된 홈을 구비하는 하우징; 상기 캐비티 내에 배치된 발광다이오드 칩; 및 상기 발광다이오드 칩 상에 제공된 봉지층을 포함하는 발광다이오드 패키지
2 2
제1항에 있어서, 상기 홈은 상기 발광다이오드 칩을 차례로 둘러싸는 다수 개의 홈들을 구비하는 발광다이오드 패키지
3 3
삭제
4 4
제1항에 있어서, 상기 하우징의 상부면은 상기 발광다이오드 칩의 상부면보다 높은 레벨에 위치하는 발광다이오드 패키지
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
패키지 기판 상에 캐비티를 구비하며, 상부 표면 내에 홈을 구비하는 하우징을 설치하는 단계; 발광다이오드 칩을 상기 캐비티 내에 배치하는 단계; 및 상기 발광다이오드 칩 상에 봉지 유체를 도팅하여 봉지층을 형성하는 단계를 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
8 8
제7항에 있어서, 상기 봉지 유체를 도팅하는 것은 프린팅법 또는 디스펜싱법을 사용하여 수행하는 발광다이오드 패키지 제조방법
9 9
제7항에 있어서, 상기 홈은 상기 발광다이오드 칩을 차례로 둘러싸는 다수 개의 홈들을 구비하는 발광다이오드 패키지 제조방법
10 10
삭제
11 11
삭제
12 12
삭제
13 13
제1항에 있어서, 상기 캐비티의 측벽 상에 배치된 광반사물질막을 더 포함하는 발광다이오드 패키지
14 14
제7항에 있어서, 상기 하우징은 상기 캐비티의 측벽 상에 배치된 광반사물질막을 더 구비하는 발광다이오드 패키지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.