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발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015200417
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 형광체의 소모가 적고 광추출 효율을 향상시킬 수 있는 발광다이오드의 패키지 및 그의 제조방법이 개시되어 있다. 발광다이오드 패지지는 패키지 기판, 패키지 기판 상에 배치된 발광다이오드 칩, 및 발광다이오드 칩 상에 배치되며 형광체를 고정시키는 코팅막을 포함한다. 또한, 발광다이오드 패키지 제조방법은 패키지 기판을 제공하는 단계, 상기 패키지 기판 상에 발광다이오드 칩을 배치하는 단계, 발광다이오드 칩 상에 졸겔용액막을 형성하는 단계 및 졸겔용액막에 형광체를 도포하여 졸겔용액을 겔화시켜 코팅막을 형성하면서 상기 형광체를 고정시키는 단계를 포함한다. 발광다이오드, 패키지
Int. CL H01L 33/48 (2010.01.01) H01L 33/52 (2010.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020080095369 (2008.09.29)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1008442-0000 (2011.01.07)
공개번호/일자 10-2010-0035963 (2010.04.07) 문서열기
공고번호/일자 (20110114) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2008.09.30)
심사청구항수 6

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재필 대한민국 광주광역시 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 특허법인이상 대한민국 서울특별시 서초구 바우뫼로 ***(양재동, 우도빌딩 *층)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2008.09.29 수리 (Accepted) 1-1-2008-0682377-83
2 [심사청구]심사청구(우선심사신청)서
[Request for Examination] Request for Examination (Request for Preferential Examination)
2008.09.30 수리 (Accepted) 1-1-2008-0688031-31
3 보정요구서
Request for Amendment
2008.10.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2008-0117806-65
4 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2008.10.14 수리 (Accepted) 1-1-2008-0700155-77
5 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2010.04.14 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
6 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2010.05.19 수리 (Accepted) 9-1-2010-0030877-42
7 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2010.06.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2010-0275342-55
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2010.08.26 수리 (Accepted) 1-1-2010-0551956-28
9 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2010.08.26 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2010-0551943-35
10 등록결정서
Decision to grant
2011.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2011-0000342-18
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
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패키지 기판을 제공하는 단계; 상기 패키지 기판 상에 발광다이오드 칩을 배치하는 단계; 상기 발광다이오드 칩 상에 산 또는 알칼리성 촉매에 의해 겔화되는 졸겔용액막을 형성하는 단계; 및 상기 졸겔용액막에 상기 졸겔용액과 만나면 산 또는 알카리 성분을 방출하는 형광체를 도포하여 상기 졸겔용액을 겔화시킴으로써 상기 형광체를 고정하는 코팅막을 형성하는 단계를 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 졸겔용액막을 형성하는 단계 이전에 상기 발광다이오드 칩 상에 돔형 구조체를 설치하는 단계를 더 포함하고, 상기 졸겔용액막은 상기 돔형 구조체 상에 도포하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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제 8 항에 있어서, 상기 돔형 구조체는 돔형 렌즈 또는 돔형 봉지층인 발광다이오드 패키지 제조 방법
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제 7 항에 있어서, 상기 졸겔용액은 TEOS 또는 TMOS 용액인 발광다이오드 패키지 제조방법
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제 7 항에 있어서, 상기 형광체는 실리케이트계, YAG계 또는 TAG계 물질인 발광다이오드 패키지 제조방법
12 12
제 7 항에 있어서, 상기 형광체가 고정된 코팅막 상에 상기 발광다이오드 칩을 감싸는 돔형 구조체를 형성하는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.