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피처리물이 거치되는 거치대;
상기 거치대와 이격하여 배치되며, 상기 피처리물에 혼합물을 도포하는 코팅 유닛;
상기 거치대와 이격하여 배치되며, 상기 피처리물에 전계를 인가하는 프루브 유닛;
상기 유닛들과 전기적으로 연결된 전원공급부; 및
상기 전원공급부와 전기적으로 연결된 제어부를 포함하고,
상기 피처리물은 전계를 인가함에 따라 광이 방출되는 소자를 포함하며, 상기 혼합물은 광경화물질을 포함하고, 상기 프루브 유닛을 통해 인가되는 전계에 따라 상기 혼합물이 경화되어 상기 피처리물 상에 박막을 형성시키는 박막 형성장치
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제1항에 있어서,
상기 프루브 유닛은
복수개의 회로배선들이 구비된 인쇄회로 기판; 및
상기 인쇄회로 기판 상에 배치되고, 상기 회로배선들과 전기적으로 접속된 복수개의 접촉핀들을 구비하는 박막 형성장치
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3
제1항에 있어서,
상기 코팅 유닛은 스핀코터, 스프레이 장치, 디스펜서 또는 디핑 장치를 포함하는 박막 형성장치
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제1항에 있어서,
상기 거치대와 이격하여 배치되는 건조 유닛을 더 포함하는 박막 형성장치
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5
제1항에 있어서,
상기 거치대의 일 측 끝단에 배치되는 웨트 스테이션 유닛을 더 포함하는 박막 형성장치
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6
거치대, 상기 거치대와 이격하여 배치되는 코팅 유닛, 상기 거치대와 이격하여 배치되는 프루브 유닛, 상기 유닛들과 전기적으로 연결된 전원공급부, 및 상기 전원공급부와 전기적으로 연결된 제어부를 구비하는 박막 형성장치를 제공하는 단계;
상기 거치대 상에 전극 및 발광부를 구비하는 피처리물을 거치시키는 단계;
상기 코팅 유닛을 사용하여, 상기 피처리물 상에 광경화 물질 및 출발물질을 함유하는 혼합물을 도포하는 단계;
상기 프루브 유닛을 사용하여 상기 피처리물에 전계를 인가하고, 이에 따라 방출되는 광에 상기 혼합물을 노광시켜, 상기 발광부로부터 발생되는 광량에 비례하여 상기 혼합물을 경화시키는 단계; 및
상기 피처리물로부터 상기 혼합물을 격리시키고, 경화되지 않은 잔여 혼합물은 현상하거나 세척하여 상기 피처리물 상에 박막을 형성하는 단계를 포함하는 박막 형성방법
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7
제6항에 있어서,
상기 피처리물에 전계를 인가할 때,
상기 전원공급부는 상기 프루브 유닛을 통해, 양전압 및 음전압을 모두 공급해주는 박막 형성방법
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8
제6항에 있어서,
상기 피처리물에 전계를 인가할 때,
상기 전원공급부는 상기 프루브 유닛을 통해 양전압 또는 음전압 중 어느 하나의 전압을 인가해주고,
다른 하나의 전압은 별도의 회로 장치를 통해 인가해주는 것을 특징으로 하는 박막 형성방법
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제6항에 있어서,
상기 피처리물은 발광다이오드, 레이저 다이오드, 수직 공동 표면 발광레이저(VCSEL) 또는 공진 발광다이오드(RCLED) 소자인 박막 형성방법
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10
제6항에 있어서,
상기 광경화 물질은 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지, 포토레지스트 또는 유리를 포함하는 박막 형성방법
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11
제6항에 있어서,
상기 출발물질은 파장변환물질, 광반사 물질 또는 방열 물질을 포함하는 박막 형성방법
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거치대, 상기 거치대와 이격하여 배치되는 코팅 유닛, 상기 거치대와 이격하여 배치되는 프루브 유닛, 상기 유닛들과 전기적으로 연결된 전원공급부, 및 상기 전원공급부와 전기적으로 연결된 제어부를 구비하는 박막형성장치를 제공하는 단계;
상기 거치대 상에 제1 클래드층, 상기 제1 클래드층 상에 차례로 배치된 발광층 및 제2 클래드층, 상기 클래드층들과 전기적으로 접속하는 전극들을 구비하는 발광다이오드를 거치시키는 단계;
상기 코팅 유닛을 사용하여, 상기 발광다이오드 상에 광경화 물질 및 파장변환물질을 함유하는 혼합물을 도포하는 단계;
상기 프루브 유닛을 사용하여 상기 발광다이오드에 전계를 인가하고, 이에 따라 방출되는 광에 상기 혼합물을 노광시켜, 상기 발광다이오드로부터 발생되는 광량에 비례하여 상기 혼합물을 경화시키는 단계; 및
상기 발광다이오드로부터 상기 혼합물을 격리시키고, 경화되지 않은 잔여 혼합물은 현상하거나 세척하여 상기 발광다이오드 상에 파장변환층을 형성하는 단계를 포함하는 발광다이오드 제조방법
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