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칩 레벨의 형광체 코팅 방법

  • 기술번호 : KST2015200523
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LED 칩의 주위에 형광체 코팅층이 원하는 두께와 형태로 균일하게 코팅될 수 있도록 하여 균일한 색 온도 구현과 대량 생산이 가능한 칩 레벨의 형광체 코팅 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 본 발명은 칩 레벨 형광체 코팅 방법으로서, a) 와이어 본딩 패드가 형성된 LED 칩을 절단하여 평면 기판상에 고정하는 단계; b) 상기 와이어 본딩 패드에 보호를 위한 보호층을 형성하는 단계; c) 상기 LED 칩에 형광체를 도포하여 코팅층을 형성하고, 상기 형성된 형광체 코팅층을 미리 설정된 두께만큼 1차 박리하는 단계; d) 상기 c) 단계에서 박리한 형광체 코팅층의 광학 특성을 측정하여 형광체 코팅층의 최종 두께를 결정하고 상기 결정된 최종 두께에 따라 상기 형광체 코팅층을 2차 박리하는 단계; 및 e) 상기 형광체 코팅층이 최종 두께로 2차 박리된 LED 칩을 절단하는 단계를 포함한다. 따라서 본 발명은 각 LED 칩 별로 광학 특성에 따른 형광체 코팅층의 두께를 결정하므로 지향각 별로 균일한 색 온도를 구현할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 33/50 (2010.01.01)
CPC
출원번호/일자 1020100125263 (2010.12.09)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1140607-0000 (2012.04.20)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20120502) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2010.12.09)
심사청구항수 7

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재필 대한민국 광주광역시 광산구
2 송상빈 대한민국 광주광역시 광산구
3 김완호 대한민국 광주광역시 광산구
4 박정욱 대한민국 광주광역시 광산구
5 김기훈 대한민국 광주광역시 북구
6 홍진표 대한민국 광주광역시 광산구
7 오미연 대한민국 광주광역시 서구
8 장민석 대한민국 광주광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2010.12.09 수리 (Accepted) 1-1-2010-0810284-19
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2012.01.19 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0043186-78
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2012.01.30 수리 (Accepted) 1-1-2012-0073906-46
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2012.01.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2012-0073923-12
5 등록결정서
Decision to grant		 2012.03.27 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0180996-68
6 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
7 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
칩 레벨 형광체 코팅 방법으로서,a) 와이어 본딩 패드가 형성된 LED 칩을 절단하여 평면 기판상에 고정하는 단계;b) 상기 와이어 본딩 패드의 보호를 위한 보호층을 형성하는 단계;c) 상기 LED 칩에 형광체를 도포하여 형광체 코팅층을 형성하고, 상기 형성된 형광체 코팅층을 미리 설정된 두께만큼 1차 박리하는 단계;d) 상기 c) 단계에서 박리한 형광체 코팅층의 광학 특성을 측정하여 형광체 코팅층의 최종 두께를 결정하고 상기 결정된 최종 두께에 따라 상기 형광체 코팅층을 2차 박리하는 단계; 및 e) 상기 2차 박리된 LED 칩을 절단하는 단계를 포함하는 칩 레벨 형광체 코팅 방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 b) 단계의 보호층은 수용성 고분자 화합물 또는 금속 물질 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 칩 레벨 형광체 코팅 방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 보호층이 수용성 고분자 화합물이면 상기 e) 단계는 상기 고분자 화합물을 제거하는 에칭 공정을 더 수행한 후 상기 형광체 코팅층이 2차로 박리된 LED 칩을 절단하는 것을 특징으로 하는 칩 레벨 형광체 코팅 방법
4 4
제 2 항에 있어서,상기 수용성 고분자 화합물은 양이온계, 음이온계 및 비이온계 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 칩 레벨 형광체 코팅 방법
5 5
제 2 항에 있어서,상기 금속 물질은 Au, Ni/AU 및 Ti/Cu/Ni/Au 중 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 칩 레벨 형광체 코팅 방법
6 6
제 1 항에 있어서,상기 c) 단계의 형광체는 스핀 코팅, 스프레이 코팅, 정전기 증착 또는 형광체 함유 테이프 접착중 어느 하나의 방법을 통해 상기 LED 칩에 코팅되도록 하는 것을 특징으로 하는 칩 레벨 형광체 코팅 방법
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제 1 항에 있어서,상기 d) 단계의 최종 두께는 광학계를 통해 검출된 형광체 코팅층의 뒤틀림, 상면, 결상 특성 및 파면 수차를 포함한 광학 특성에 따라 결정되는 것을 특징으로 하는 칩 레벨 형광체 코팅 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.