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합금으로 형성된 육면체에 관통홀이 형성된 페룰(Ferrule); 상기 관통홀에 삽입되는 광섬유; 및상기 삽입된 광섬유와 상기 관통홀 사이의 공간에 형성되어 상기 광섬유와 상기 페룰을 고정하는 써멀 에폭시(Thermal Epoxy);를 포함하고,상기 페룰의 일면에는 상기 페룰을 레이저 모듈과 고정시킬 때에 접합면적을 크게 하기 위한 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰
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제 1항에 있어서,상기 합금은 스테인레스 스틸, Kovar, CuW 또는 Ni-Au로 형성된 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰
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제 1항에 있어서,상기 관통홀이 형성된 면의 수직인 면 상에 상기 관통홀과 연결되는 에폭시 주입용 홀;을 추가로 구비하며, 상기 써멀 에폭시는 상기 에폭시 주입용 홀을 통하여 주입되는 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰
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합금으로 형성된 육면체에 관통홀이 형성된 페룰(Ferrule);상기 관통홀에 삽입되는 메탈 코팅된 광섬유(Metal Coated Fiber); 및상기 삽입된 광섬유와 상기 관통홀 사이의 공간에 형성되어 상기 광섬유와 상기 페룰을 고정하는 AuSn 솔더(Solder);를 포함하고,상기 페룰의 일면에는 상기 페룰을 레이저 모듈과 고정시킬 때에 접합면적을 크게 하기 위한 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰
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제 5항에 있어서,상기 합금은 스테인레스 스틸, Kovar, CuW 또는 Ni-Au로 형성된 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰
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합금을 육면체로 형성하여 페룰(Ferrule)을 준비하는 제 1단계;상기 페룰의 일 면의 중앙을 수직하게 관통하는 관통홀을 형성하는 제 2단계;상기 관통홀에 광섬유를 삽입하는 제 3단계;상기 광섬유와 관통홀 사이의 공간에 써멀 에폭시(Thermal Epoxy)를 주입하는 제 4단계; 및상기 페룰을 가열하여 상기 광섬유와 상기 페룰을 고정시키는 제 5단계;를 포함하고,상기 페룰의 일면에는 상기 페룰을 레이저 모듈과 고정시킬 때에 접합면적을 크게 하기 위한 홈이 형성되어 있는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰 제작방법
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제 8항에 있어서,상기 제 3단계 이전에, 상기 페룰의 상기 관통홀이 형성되지 않은 일면에 수직하게 에폭시 주입홀을 형성하는 단계;를 포함하되, 상기 에폭시 주입홀은 상기 관통홀과 연결되며,상기 제 4단계는 상기 에폭시 주입홀을 통하여 상기 써멀 에폭시를 주입하여 광섬유와 관통홀 사이의 공간을 채우는 것을 특징으로 하는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰 제작방법
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합금을 육면체로 형성하여 페룰(Ferrule)을 준비하는 제 1단계;상기 페룰의 일 면의 중앙을 수직하게 관통하는 관통홀을 형성하는 제 2단계;메탈 코팅된 광섬유(Metal Coated Fiber)의 일부분에 AuSn 솔더(Solder)를 입혀주는 제 3단계;상기 관통홀에 상기 광섬유의 AuSn 솔더 부분이 접촉되도록 상기 광섬유를 삽입하는 제 4단계; 및상기 AuSn 솔더가 녹을 수 있도록, 상기 페룰을 가열하여 상기 광섬유와 상기 페룰을 고정시키는 제 5단계;를 포함하고,상기 페룰의 일면에는 상기 페룰을 레이저 모듈과 고정시킬 때에 접합면적을 크게 하기 위한 홈이 형성되어 있는 레이저 모듈 패키징용 메탈 페룰 제작방법
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제 1항, 제 3항 내지 제 5항, 제 7항 중 어느 한 항의 메탈 페룰을 이용한 레이저 모듈의 패키징 방법에 있어서,레이저 모듈의 기판 또는 상기 기판상의 서브 마운트의 상면에 은 에폭시(Ag Epoxy) 또는 AuSn 솔더볼(Solder Ball)을 형성하는 제 1단계;상기 기판 또는 서브 마운트의 상면에 상기 메탈 페룰을 위치시키는 제 2단계;상기 레이저 모듈 상의 레이저 다이오드에 전류를 공급하여 레이저 빔이 광섬유에 입사될 수 있도록 한 후, 최적의 레이저 빔이 입사되는 위치에 상기 메탈 페룰을 정렬하는 제 3단계; 및상기 은 에폭시 또는 AuSn 솔더볼이 녹을 수 있도록 열을 가하여 상기 메탈 페룰을 정렬된 상태로 고정하는 제 4단계;를 포함하는 레이저 모듈의 패키징 방법
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제 1항, 제 3항 내지 제 5항, 제 7항 중 어느 한 항의 메탈 페룰을 이용한 레이저 모듈의 패키징 방법에 있어서,상기 메탈 페룰의 일면에 은 에폭시(Ag Epoxy) 또는 AuSn 솔더볼(Solder Ball)을 형성하는 제 1단계;레이저 모듈의 기판 또는 서브 마운트의 상면에 상기 메탈 페룰을 위치시키는 제 2단계;상기 레이저 모듈 상의 레이저 다이오드에 전류를 공급하여 레이저 빔이 광섬유에 입사될 수 있도록 한 후, 최적의 레이저 빔이 입사되는 위치에 상기 메탈 페룰을 정렬하는 제 3단계; 및상기 은 에폭시 또는 AuSn 솔더볼이 녹을 수 있도록 열을 가하여 상기 메탈 페룰을 정렬된 상태로 고정하는 제 4단계;를 포함하는 레이저 모듈의 패키징 방법
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제 1항, 제 3항 내지 제 5항, 제 7항 중 어느 한 항의 메탈 페룰을 이용한 레이저 모듈의 패키징 방법에 있어서,레이저 모듈의 기판 또는 서브 마운트의 상면에 상기 메탈 페룰을 위치시키는 제 1단계;상기 레이저 모듈 상의 레이저 다이오드에 전류를 공급하여 레이저 빔이 광섬유에 입사될 수 있도록 한 후, 최적의 레이저 빔이 입사되는 위치에 상기 메탈 페룰을 정렬하는 제 2단계;상기 정렬된 메탈 페룰 상에 자외선 경화 에폭시(UV Curable Epoxy)를 떨어트리는 제 3단계; 및상기 자외선 경화 에폭시에 자외선을 조사하여 상기 메탈 페룰을 고정하는 제 4단계;를 포함하는 레이저 모듈의 패키징 방법
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