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비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법 및 LED 패키지

  • 기술번호 : KST2015200541
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 LED 패키지의 표면에 러프닝 패턴을 형성하기 위해 봉지재와 비중 차이가 있는 스피어를 혼합하여 경화시킴으로써 광 출력 효율의 개선과 러프닝 패턴을 갖는 엘이디 패키지의 제조과정을 단순화시킨 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법 및 LED 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, a) LED 칩이 실장된 리플렉터의 내부에 충전되는 봉지재와 상기 봉지재의 비중 값과 구별되는 비중 값을 갖는 스피어를 혼합하는 단계; b) 상기 리플렉터의 내부에 상기 비중 차이가 있는 스피어가 혼합된 봉지재를 충전하는 단계; 및 c) 상기 스피어가 비중 차이에 의해 상기 충전된 봉지재의 표면으로 이동되도록 일정 시간 동안 반경화하는 단계를 포함한다. 따라서 봉지재 표면에 형성된 스피어를 통해 출광되는 빛의 전반사를 줄여줌으로써 LED 패키지의 광 출력 효율이 향상될 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 33/54 (2014.01) H01L 33/48 (2014.01) H01L 33/52 (2014.01)
CPC H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01) H01L 33/56(2013.01)
출원번호/일자 1020110076949 (2011.08.02)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2013-0015114 (2013.02.13) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2011.08.02)
심사청구항수 5

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김재필 대한민국 광주광역시 광산구
2 송상빈 대한민국 광주광역시 광산구
3 김완호 대한민국 광주광역시 광산구
4 박정욱 대한민국 광주광역시 광산구
5 김기훈 대한민국 광주광역시 북구
6 강영래 대한민국 전라남도 광양시
7 장민석 대한민국 광주광역시 남구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2011.08.02 수리 (Accepted) 1-1-2011-0597574-92
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.04.16 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.05.18 수리 (Accepted) 9-1-2012-0037793-93
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2012.08.14 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2012-0470265-81
5 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.10.15 수리 (Accepted) 1-1-2012-0834292-05
6 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.11.14 수리 (Accepted) 1-1-2012-0936486-14
7 [지정기간연장]기간연장(단축, 경과구제)신청서
[Designated Period Extension] Application of Period Extension(Reduction, Progress relief)
2012.12.14 수리 (Accepted) 1-1-2012-1041340-44
8 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.01.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0034164-51
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.01.14 수리 (Accepted) 1-1-2013-0034154-05
10 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.04.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0219566-87
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
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번호 청구항
1 1
LED 패키지 표면의 러프닝 방법으로서,a) LED 칩이 실장된 리플렉터의 내부에 충전되는 봉지재와 상기 봉지재의 비중 값과 구별되는 비중 값을 갖는 스피어를 혼합하는 단계;b) 상기 리플렉터의 내부에 상기 비중 차이가 있는 스피어가 혼합된 봉지재를 충전하는 단계; 및c) 상기 스피어가 비중 차이에 의해 상기 충전된 봉지재의 표면으로 이동되도록 일정 시간 동안 반경화하는 단계를 포함하는 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법
2 2
제 1 항에 있어서,상기 봉지재의 비중 값은 상기 스피어의 비중 값보다 큰 것을 특징으로 하는 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법
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제 1 항에 있어서,상기 봉지재와 스피어는 미리 설정된 일정 범위에서 동일하거나 또는 유사한 굴절율을 갖는 것을 특징으로 하는 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법
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제 1 항에 있어서,상기 봉지재는 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나인 것을 특징으로 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법
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제 1 항에 있어서,상기 스피어는 에폭시(epoxy), 아크릴수지(Polymethly Methacrylate), 폴리스티렌(polysterene), 폴리우레탄(polyuretane), 벤조구아나민 수지(benzoguanamine resin) 및 실리콘 수지(silicone resin) 중 어느 하나인 것을 특징으로 비중 차를 이용한 LED 패키지 표면의 러프닝 방법
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제 1 항에 있어서,상기 스피어는 지름이 0
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비중 차를 이용한 LED 패키지로서, LED 칩;저면에 상기 LED 칩이 실장되는 리플렉터;상기 리플렉터의 내부에 충전되고, 상기 LED 칩으로부터 발생되는 광을 투과시키는 봉지재; 및상기 봉지재의 표면에 형성되는 다수의 스피어를 포함하고,상기 봉지재의 비중이 상기 스피어의 비중보다 크게 하여 비중 차이에 의해 상기 스피어가 상기 봉지재의 표면으로 이동하여 배치되도록 하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.