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상온 선택적 전극 보호 수용성 수지가 적용된 전극 노출형 침전 및 증발형 용제가 포함된 형광체 제조방법과 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법

  • 기술번호 : KST2015200547
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 백색을 구현시키는 형광체 및 LED에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 침전기법에 의해 제조되는 LED용 형광체 제조방법에 있어서, 형광물질이 섞인 파우더와 아세트산을 혼합하는 a혼합단계;와, 상기 a혼합단계를 거친 혼합물에 물을 넣고 혼합하는 b혼합단계;와, 상기 b혼합단계를 거친 혼합물에 에탄올을 넣고 혼합하는 c혼합단계;와, 상기 c혼합단계를 거친 혼합물을 에탄올에 첨가하는 d첨가단계;와, 상기 d첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에탄올을 혼합 및 초음파처리하는 e처리단계;와, 상기 e처리단계를 거친 혼합물에 테르피네올(Terpineol)을 첨가하는 f첨가단계;와, 상기 f첨가단계를 거친 혼합물과 상기 테르피네올을 혼합 및 초음파처리하는 g처리단계;와, 상기 g처리단계를 거친 혼합물에 에틸 셀룰로오스(ethyl cellulose)를 첨가하는 h첨가단계; 및 상기 h첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에틸 셀룰로오스를 혼합 및 초음파처리하는 i처리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법에 의해 달성된다. 또한, 웨이퍼(wafer) Fab(Fabrication) 공정이 완료된 LED웨이퍼의 일면에 복수의 전극을 형성하는 a공정;과, 상기 a공정을 거친 전극의 일면에 보호제를 도포하는 b공정;과, 상기 b공정을 거친 LED웨이퍼를 다이싱(dicing) 처리하여 복수의 LED소자를 형성하는 c공정;과, 상기 c공정을 거친 후 상기 복수의 LED소자의 일면과 상기 보호제를 제외한 상기 복수의 LED소자에 상기의 제조방법에 따라 제작되는 형광체를 도포하는 d공정;과, 상기 d공정을 거친 후 상기 보호제를 제거하는 e공정; 및 상기 e공정을 거친 후 상기 LED소자의 둘레에 상기 형광체 코팅층을 가지도록 다이싱 처리하는 f공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법에 의해서도 달성된다. 이에 따라, LED소자 스케일에서 백색을 구현하고, 패키지 공정에서는 와이어본딩 및 몰딩 공정만으로 백색을 구현하며, 이를 통해 백색을 구현하는데 있어서 주요한 요소인 형광체 배합비율의 균일성 유지, 칩 스케일에서의 백색 설계가능하다.
Int. CL C09K 11/00 (2006.01) H01L 33/00 (2010.01)
CPC C09K 11/00(2013.01) C09K 11/00(2013.01) C09K 11/00(2013.01)
출원번호/일자 1020120013609 (2012.02.10)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1400343-0000 (2014.05.21)
공개번호/일자 10-2013-0092100 (2013.08.20) 문서열기
공고번호/일자 (20140530) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.02.10)
심사청구항수 14

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 박승현 대한민국 광주광역시 북구
2 이계선 대한민국 광주광역시 북구
3 조용익 대한민국 광주 북구
4 이상헌 대한민국 광주 광산구
5 정성훈 대한민국 경기도 용인시 처인구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 조성광 대한민국 서울특별시 금천구 가산디지털*로 ***(가산동, 가산더블유센터) ****호(지본특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2012-0108600-91
2 보정요구서
Request for Amendment
2012.02.29 발송처리완료 (Completion of Transmission) 1-5-2012-0020528-53
3 [출원서등 보정]보정서(납부자번호)
[Amendment to Patent Application, etc.] Amendment(Payer number)
2012.03.05 수리 (Accepted) 1-1-2012-0166274-47
4 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2012.09.06 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
5 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2012.10.12 수리 (Accepted) 9-1-2012-0077482-25
6 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.06.12 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0401635-10
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2013.07.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2013-0620658-38
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.07.10 수리 (Accepted) 1-1-2013-0620663-67
9 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2013.11.15 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0787310-28
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2013.12.18 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2013-1160444-31
11 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2013.12.18 수리 (Accepted) 1-1-2013-1160437-11
12 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.01.03 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0005853-13
13 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.03.03 수리 (Accepted) 1-1-2014-0208059-81
14 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.03.03 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0208076-57
15 등록결정서
Decision to Grant Registration
2014.04.01 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0232322-49
16 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
17 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
침전기법에 의해 제조되는 LED용 형광체 제조방법에 있어서,형광물질이 섞인 파우더와 아세트산을 혼합하는 a혼합단계;상기 a혼합단계를 거친 혼합물에 물을 넣고 혼합하는 b혼합단계;상기 b혼합단계를 거친 혼합물에 에탄올을 넣고 혼합하는 c혼합단계;상기 c혼합단계를 거친 혼합물을 에탄올에 첨가하는 d첨가단계;상기 d첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에탄올을 혼합 및 초음파처리하는 e처리단계;상기 e처리단계를 거친 혼합물에 테르피네올(Terpineol)을 첨가하는 f첨가단계;상기 f첨가단계를 거친 혼합물과 상기 테르피네올을 혼합 및 초음파처리하는 g처리단계;상기 g처리단계를 거친 혼합물에 에틸 셀룰로오스(ethyl cellulose)를 첨가하는 h첨가단계; 및상기 h첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에틸 셀룰로오스를 혼합 및 초음파처리하는 i처리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
2 2
청구항 1에 있어서,상기 a혼합단계, b혼합단계, c혼합단계 및 d첨가단계 중 하나 이상의 단계를 수차례 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
3 3
청구항 1에 있어서,상기 h첨가단계 및 상기 i처리단계 중 하나 이상의 단계를 수차례 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
4 4
청구항 1에 있어서,상기 e처리단계는, 상기 d첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에탄올을 마그네틱 팁을 이용하여 휘젓는 e-1처리단계; 및 상기 e-1처리단계를 거친 혼합물을 초음파처리하는 e-2처리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
5 5
청구항 4에 있어서,상기 e처리단계는, 상기 e-2처리단계에서 상기 마그네틱 팁을 이용하여 상기 혼합물을 휘젓거나 상기 e-2처리단계를 거친 혼합물을 상기 마그네틱 팁을 이용하여 휘젓는 e-3처리단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
6 6
청구항 1에 있어서,상기 g처리단계는, 상기 f첨가단계를 거친 혼합물과 상기 테르피네올을 마그네틱 팁을 이용하여 휘젓는 g-1처리단계; 및 상기 g-1처리단계를 거친 혼합물을 초음파처리하는 g-2처리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
7 7
청구항 6에 있어서,상기 g처리단계는, 상기 g-2처리단계에서 상기 마그네틱 팁을 이용하여 상기 혼합물을 휘젓거나 상기 g-2처리단계를 거친 혼합물을 상기 마그네틱 팁을 이용하여 휘젓는 g-3처리단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
8 8
청구항 1에 있어서,상기 i처리단계는, 상기 h첨가단계를 거친 혼합물과 상기 에틸 셀룰로오스를 마그네틱 팁을 이용하여 휘젓는 i-1처리단계; 및 상기 i-1처리단계를 거친 혼합물을 초음파처리하는 i-2처리단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
9 9
청구항 8에 있어서,상기 i처리단계는, 상기 i-2처리단계에서 상기 마그네틱 팁을 이용하여 상기 혼합물을 휘젓거나 상기 i-2처리단계를 거친 혼합물을 상기 마그네틱 팁을 이용하여 휘젓는 i-3처리단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED용 형광체 제조방법
10 10
웨이퍼(wafer) Fab(Fabrication) 공정이 완료된 LED웨이퍼의 일면에 복수의 전극을 형성하는 a공정;상기 a공정을 거친 전극의 일면에 보호제를 도포하는 b공정;상기 b공정을 거친 LED웨이퍼를 다이싱(dicing) 처리하여 복수의 LED소자를 형성하는 c공정;상기 c공정을 거친 후 상기 복수의 LED소자의 일면과 상기 보호제를 제외한 상기 복수의 LED소자에 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항의 제조방법에 따라 제작되는 형광체를 도포하는 d공정;상기 d공정을 거친 후 상기 보호제를 제거하는 e공정; 및상기 e공정을 거친 후 상기 LED소자의 둘레에 상기 형광체 코팅층을 가지도록 다이싱 처리하는 f공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법
11 11
청구항 10에 있어서,상기 b공정은, 상기 a공정을 거친 전극의 일면에 보호제를 도포하는 b-1공정; 및 상기 b-1공정을 거친 보호제에 자외선 또는 열을 가해 보호제를 경화시키는 b-2공정;을 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법
12 12
청구항 10에 있어서,상기 c공정을 거친 복수의 LED소자 개별로 분리하여 테이프에 일정간격으로 붙이는 c-1공정;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법
13 13
청구항 10에 있어서,상기 보호제는, 열경화형 또는 UV경화형 수용성 수지인 것을 특징으로 하는 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법
14 14
청구항 13에 있어서,상기 e공정은, 상기 보호제를 제거하기 위해서 증류수를 사용하여 상기 수용성 수지를 용해하는 것을 특징으로 하는 형광체 코팅층이 형성된 LED 제조방법
15 15
삭제
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.