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발광다이오드 칩이 실장된 패키지 본체를 준비하는 단계;상기 발광다이오드 칩 상에 자성 형광체 및 비자성 형광체가 분산된 투광성 수지를 도포하여 몰딩부를 형성하는 단계;상기 자성 형광체에 자기장을 인가하여 상기 자성 형광체를 상기 몰딩부 내에서 소정 방향으로 이동시키는 단계; 및상기 투광성 수지를 경화시키는 단계를 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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제8항에 있어서,상기 자성 형광체를 상기 몰딩부의 상부 방향으로 이동시켜 상기 발광다이오드 칩과 이격된 자성 형광체층을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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제9항에 있어서,상기 자성 형광체는 상기 비자성 형광체보다 단파장의 광을 방출하는 형광체를 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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제9항에 있어서,상기 자성 형광체는 청색 형광체를 포함하고, 상기 비자성 형광체는 녹색, 황색 및 적색 형광체 중 적어도 어느 하나를 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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발광다이오드 칩이 실장된 패키지 본체;상기 발광다이오드 칩을 봉지하는 몰딩부; 및상기 몰딩부 내에 함유된 자성 형광체층을 포함하고,상기 자성 형광체층은 상기 몰딩부에 분산된 자성 형광체에 인가된 자기장에 의해 상기 자성 형광체가 상기 몰딩부 내에서 소정 방향으로 이동되어 형성되고,상기 몰딩부는 비자성 형광체층을 더 포함하고, 상기 자성 형광체층과 상기 비자성 형광체층은 상기 몰딩부 내에서 서로 분리되어 위치하는 것인,발광다이오드 패키지
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제12항에 있어서,상기 자성 형광체층은 상기 발광다이오드 칩과 이격되도록 상기 몰딩부의 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지
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제12항에 있어서,상기 자성 형광체층은 상기 발광다이오드 칩을 덮도록 상기 몰딩부의 하부에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지
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제12항에 있어서,상기 자성 형광체층은 상기 비자성 형광체층보다 단파장의 광을 방출하는 형광체를 포함하며,상기 몰딩부 내에서 상기 자성 형광체층은 상기 비자성 형광체층보다 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광다이오드 패키지
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