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디스플레이 패널을 검사하기 위한 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법에 있어서,(a) 기판 상에 희생층을 형성하는 단계,(b) 상기 형성된 희생층의 상부에 하나 이상의 컨택트 범프를 형성하는 단계,(c) 상기 형성된 컨택트 범프의 상부면 및 상기 희생층의 상부면에 해제층을 형성하고, 상기 컨택트 범프의 상부면을 노출시키는 단계,(d) 상기 컨택트 범프의 상부면과 각각 접속되도록 상기 해제층의 상부에 하나 이상의 신호 라인을 형성하는 단계,(e) 상기 신호 라인의 상부면을 필름부와 접합하는 단계 및(f) 상기 기판으로부터 상기 희생층 및 상기 해제층을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계는,상기 희생층의 상부면에 형성된 해제층의 상부면을 평탄화하는 단계를 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 2 항에 있어서,상기 해제층의 상부면을 평탄화하는 단계는,화학적 기계적 연마(CMP, Chemical Mechanical Polishing) 공정으로 수행되는 것인 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (d) 단계는,상기 해제층의 상부에 제 1 포토레지스트층을 패터닝하여 신호 라인부 영역을 형성하는 단계 및상기 신호 라인부 영역에 도전성 물질을 채워 상기 신호 라인을 형성하는 단계를 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 4 항에 있어서,상기 (e) 단계는,상기 패터닝된 제 1 포토레지스트층을 제거하는 단계 및상기 신호 라인의 상부면에 접착제를 도포하여 상기 필름부를 접합하는 단계를 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (f) 단계는,습식 식각 또는 건식 식각 공정으로 이루어지는 것인 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 (b) 단계는,상기 희생층의 상부면에 제 2 포토레지스트층을 패터닝하여 컨택트 범프 영역을 형성하는 단계 및상기 컨택트 범프 영역에 도전성 물질을 채우고, 상기 제 2 포토레지스트층을 제거하여 상기 컨택트 범프를 형성하는 단계를 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 4 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 도전성 물질은 Ni, NiCo, NiFe 및 NiW 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 4 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 제 1 포토레지스트층 및 제 2 포토레지스트층 중 적어도 하나는 에싱(ashing) 공정, 습식 제거 공정, 및 O2 플라즈마 방법 중 어느 하나로 제거되는 것인 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 희생층 및 상기 해제층은,도금 공정으로 형성되는 것인 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 1 항에 있어서,상기 희생층 및 해제층이 제거된 기판에 상기 (a) 단계 내지 상기 (f) 단계를 수행하여 상기 프로브 블록용 프로브 필름을 제조하는 단계를 더 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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디스플레이 패널을 검사하기 위한 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법에 있어서,(a) 기판 상에 희생층을 형성하는 단계,(b) 상기 형성된 희생층의 상부에 제 1 포토레지스트층을 패터닝하고, 상기 패터닝된 제 1 포토레지스트층의 상부 및 상기 희생층의 상부에 해제층을 형성하는 단계,(c) 상기 해제층의 상부면을 평탄화하고, 상기 패터닝된 제 1 포토레지스트층을 제거하는 단계,(d) 상기 해제층의 상부에 제 2 포토레지스트층을 패터닝하여 탐침부 영역을 형성하는 단계,(e) 상기 탐침부 영역에 도전성 물질을 채워 신호 라인 및 컨택트 범프를 포함하는 탐침부를 형성하는 단계,(f) 상기 제 2 포토레지스트층을 제거하는 단계,(g) 상기 탐침부의 상부면을 필름부와 접합하는 단계 및(h) 상기 기판으로부터 상기 희생층 및 상기 해제층을 제거하는 단계를 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 도전성 물질은 Ni, NiCo, NiFe 및 NiW 중 적어도 하나의 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 희생층 및 상기 해제층은,도금 공정으로 형성되는 것인 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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제 12 항에 있어서,상기 희생층 및 상기 해제층이 제거된 기판에 상기 (a) 단계 내지 상기 (h) 단계를 수행하여 상기 프로브 블록용 프로브 필름을 제조하는 단계를 더 포함하는 프로브 블록용 프로브 필름의 제조 방법
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