| 1 |
1
서로 다른 2개 이상의 파장의 광을 공간적으로 분리하여 출사하는 단계로서, 복수의 파장의 광이 혼합된 빔을 파장과 발산각이 다른 제1빔과 제2빔으로 분리하여 출사하는 빔 분리 단계;상기 빔을 측정 대상물에 스캐닝 조사하는 스캐닝 단계;상기 측정 대상물로부터 반사된 빔을 수집하고, 파장에 따라 분리하여 검출하는 단계;상기 검출 광학부에서 검출된 정보로부터 측정 대상물의 3차원 형상을 분석하는 단계;를 포함하며,상기 스캐닝 단계는 상기 제1빔과 상기 제2빔이 측정 대상물의 영역을 나누어 스캔하도록 구동미러를 구동하는 3차원 형상 측정 방법
|
| 2 |
2
삭제
|
| 3 |
3
삭제
|
| 4 |
4
삭제
|
| 5 |
5
제1항에 있어서, 상기 빔 분리 단계는 상기 제1빔의 스캔 영역과 상기 제2빔의 스캔 영역의 합이 측정 대상물 전체에 대한 스캔 영역이 되도록 상기 제1빔과 상기 제2빔의 분리각을 형성하는 3차원 형상 측정 방법
|
| 6 |
6
서로 다른 2개 이상의 파장의 광을 공간적으로 분리하여 출사하는 빔 분리 광학부;상기 빔을 측정 대상물에 스캐닝 조사하는 스캐닝 광학부;상기 측정 대상물로부터 반사된 빔을 수집하고, 파장에 따라 분리하여 검출하는 검출 광학부;상기 검출 광학부에서 검출된 정보로부터 측정 대상물의 3차원 형상을 분석하는 신호처리부;를 포함하며,상기 빔 분리 광학부는 제1파장의 제1빔을 출사하는 제1광원과, 제2파장의 제2빔을 출사하는 제2광원;상기 제1빔과 제2빔을 혼합하는 빔 합성부;상기 빔 합성부에서 혼합된 빔을 파장에 따라 서로 다른 발산각으로 분리하여, 상기 제1빔과 상기 제2빔이 다른 각도로 상기 스캐닝 광학부에 입사하게 하는 제1파장분리소자;를 포함하며,상기 제1파장분리소자는 프리즘을 포함하며,상기 스캐닝 광학부는 상기 제1빔과 상기 제2빔이 측정 대상물 전체 영역을 스캔하도록 구동되는 3차원 형상 측정 장치
|
| 7 |
7
삭제
|
| 8 |
8
제6항에 있어서,상기 빔 합성부는 Y자형의 도파로 구조를 이용한 광결합기 또는 프리즘 광학계 또는 파장 필터를 포함하여 이루어지는 3차원 형상 측정 장치
|
| 9 |
9
삭제
|
| 10 |
10
삭제
|
| 11 |
11
삭제
|
| 12 |
12
서로 다른 2개 이상의 파장의 광을 공간적으로 분리하여 출사하는 빔 분리 광학부;상기 빔을 측정 대상물에 스캐닝 조사하는 스캐닝 광학부;상기 측정 대상물로부터 반사된 빔을 수집하고, 파장에 따라 분리하여 검출하는 검출 광학부;상기 검출 광학부에서 검출된 정보로부터 측정 대상물의 3차원 형상을 분석하는 신호처리부;를 포함하며,상기 빔 분리 광학부는 제1파장의 제1빔을 출사하는 제1광원과, 제2파장의 제2빔을 출사하는 제2광원;상기 제1빔과 제2빔을 혼합하는 빔 합성부;상기 빔 합성부에서 혼합된 빔을 파장에 따라 서로 다른 발산각으로 분리하여, 상기 제1빔과 상기 제2빔이 다른 각도로 상기 스캐닝 광학부에 입사하게 하는 제1파장분리소자를 포함하며, 상기 제1파장분리소자는 상기 제1빔과 상기 제2빔을 소정의 분리각으로 분리하는 그레이팅을 구비한 그레이팅 소자를 포함하며,상기 스캐닝 광학부는 상기 제1빔과 상기 제2빔이 측정 대상물의 영역을 나누어 스캔하도록 구동되는 3차원 형상 측정 장치
|
| 13 |
13
제12항에 있어서, 상기 그레이팅 소자는 상기 제1빔의 스캔 영역과 상기 제2빔의 스캔 영역의 합이 측정 대상물 전체에 대한 스캔 영역이 되도록 상기 분리각을 형성하는 3차원 형상 측정 장치
|
| 14 |
14
제6항 또는 제8항에 있어서,상기 스캐닝 광학부는 구동 미러를 포함하는 3차원 형상 측정 장치
|
| 15 |
15
제6항 또는 제8항에 있어서,상기 검출 광학부는 상기 측정 대상물에서 반사된 상기 제1빔과 상기 제2빔을 집속하는 포커싱 렌즈;상기 포커싱 렌즈에 의해 집속된 상기 제1빔과 상기 제2빔을 분기하는 제2 파장분리소자;상기 제2 파장분리소자에 의해 분기된 상기 제1빔과 상기 제2빔을 각각 검출하는 제1센서 및 제2센서;를 포함하는 3차원 형상 측정 장치
|
