| 1 |
1
웨이퍼(11)에 형성된 전극(12)에 도금될 도금용액을 수용하는 수용부(10);전극(12)이 형성된 상기 웨이퍼(11)를 지지하며, 상기 수용부(10)에 담겨지는 지지부재(20);상기 웨이퍼(11)에 안착되는 절연부(31)와 상기 전극(12)과 접촉하여 통전가능한 통전부(32)를 갖는 가이드부재(30);상기 수용부(10)에 담겨지며, 상기 지지부재(20)로부터 이격되어 배치되는 금속판(40);상기 가이드부재(30)와 상기 금속판(40)에 전류를 공급하는 전원공급부(50); 일단부가 상기 지지부재(20)에 연결되고, 타단부가 상기 통전부(32)와 접촉하는 지그(60)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이팅 장치
|
| 2 |
2
제1항에 있어서,상기 통전부(32)는 상기 지그(60)와 접촉하는 제1 접촉부(321)와, 상기 전극(12)과 접촉하는 는 제2 접촉부(322), 및 상기 제1,2 접촉부를 연결하는 연결부(323)를 포함하고, 상기 제1,2 접촉부를 제외한 부분은 절연부(31)의 내부에 배치되는 것을 특징으로 하는 금속 플레이팅 장치
|
| 3 |
3
제2항에 있어서,상기 제1 접촉부(321)의 단면적은 상기 연결부(323)의 단면적보다 넓은 것을 특징으로 하는 금속 플레이팅 장치
|
| 4 |
4
제1항에 있어서,상기 절연부(31)는 상기 전극(12) 위에 안착되는 안착부(311)와, 상기 안착부(311)로부터 상측으로 연장되는 측벽부(312)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이팅 장치
|
| 5 |
5
제4항에 있어서,상기 안착부(311)의 저면에는 상기 웨이퍼(11)의 전극(12)이 삽입되어 안착되는 안착홈(313)이 형성되고, 상기 측벽부(312)의 상단부에는 상기 웨이퍼(11)의 내측으로 절곡된 절곡부(314)가 형성된 것을 특징으로 하는 금속 플레이팅 장치
|
| 6 |
6
제1항에 있어서,상기 지지부재(20)는 상기 웨이퍼(11)가 안착되는 로딩홈(211)이 형성된 로딩판(21)과, 상기 지그(60)가 연결되는 지그 지지대(22)를 포함하는 것을 특징으로 하는 금속 플레이팅 장치
|
| 7 |
7
제1항에 있어서,상기 지지부재(20)와 상기 금속판(40)을 서로 대향되게 마주하여 지지하는 지지블럭(70)을 구비하고,상기 지지블럭(70)에는 상기 지지부재(20)가 삽입되는 제1 삽입홈(71)과, 상기 금속판(40)이 삽입되는 제2 삽입홈(72)이 형성된 것을 특징으로 하는 금속 플레이팅 장치
|
