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레이저 다이오드 패키지 및 그 제조 방법

  • 기술번호 : KST2015200593
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 지지부, 상기 지지부 상에 배치되고 광을 발생하는 레이저 다이오드, 상기 레이저 다이오드에서 발생한 광이 입사되도록 배치된 광섬유 부재, 상기 지지부 상에 형성되고 상기 광섬유 부재를 지지하도록 형성되는 서브 마운트 및 상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하도록 형성된 솔더부를 포함하는 레이저 다이오드 패키지를 제공한다.
Int. CL H01S 5/026 (2006.01)
CPC H01S 5/0261(2013.01) H01S 5/0261(2013.01) H01S 5/0261(2013.01)
출원번호/일자 1020120157360 (2012.12.28)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1436075-0000 (2014.08.25)
공개번호/일자 10-2014-0087356 (2014.07.09) 문서열기
공고번호/일자 (20140901) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2012.12.28)
심사청구항수 18

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 임정운 대한민국 광주 북구
2 한수욱 대한민국 광주 광산구
3 김정호 대한민국 광주광역시 북구
4 임주영 대한민국 서울 강서구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 리앤목특허법인 대한민국 서울 강남구 언주로 **길 **, *층, **층, **층, **층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2012.12.28 수리 (Accepted) 1-1-2012-1093817-73
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.07.29 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.08.26 수리 (Accepted) 9-1-2013-0070134-89
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2013.12.10 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2013-0856405-64
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.02.10 수리 (Accepted) 1-1-2014-0128836-96
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.02.10 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0128838-87
7 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2014.06.25 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0436468-24
8 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.07.25 수리 (Accepted) 1-1-2014-0704201-70
9 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2014.07.25 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2014-0704202-15
10 등록결정서
Decision to Grant Registration
2014.08.07 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0539608-68
11 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
지지부; 상기 지지부 상에 배치되고 광을 발생하는 레이저 다이오드; 상기 레이저 다이오드에서 발생한 광이 입사되도록 배치된 광섬유 부재;상기 지지부 상에 형성되고 상기 광섬유 부재를 지지하도록 형성되고, 오목부를 구비하는 서브 마운트; 및 상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하도록 형성되고 상기 오목부에 대응하도록 형성된 솔더부를 포함하고, 상기 오목부는 상기 솔더부를 수용하고 상기 솔더부가 넘치지 않도록 폐쇄된 형태의 내측면을 갖고, 상기 오목부의 내측면은 상기 서브 마운트의 가장자리를 벗어나지 않고 상기 서브 마운트의 가장자리와 이격되는 레이저 다이오드 패키지
2 2
삭제
3 3
삭제
4 4
제1 항에 있어서,상기 서브 마운트는 메탈 재질로 형성된 레이저 다이오드 패키지
5 5
제1 항에 있어서,상기 서브 마운트와 상기 지지부는 접합된 레이저 다이오드 패키지
6 6
제1 항에 있어서,상기 광섬유 부재는 상기 레이저 다이오드에서 발생한 광을 가이드 하는 코어, 상기 코어의 주위에 형성된 클래딩 및 상기 코어의 적어도 일면에 코팅된 금속층을 포함하는 레이저 다이오드 패키지
7 7
제6 항에 있어서,상기 금속층은 금(Au)을 함유하는 레이저 다이오드 패키지
8 8
제6 항에 있어서,상기 금속층은 상기 솔더부와 접하도록 배치된 레이저 다이오드 패키지
9 9
제1 항에 있어서,상기 솔더부는 금(Au) 및 주석(Sn)의 합금 재질을 함유하는 레이저 다이오드 패키지
10 10
제1 항에 있어서,상기 광섬유 부재는 상기 서브 마운트의 상면과 접하는 레이저 다이오드 패키지
11 11
제1 항에 있어서,상기 지지부의 면 중 상기 서브 마운트를 향하는 면의 반대면과 접하도록 배치된 방열 부재를 더 포함하는 레이저 다이오드 패키지
12 12
제11 항에 있어서,상기 방열 부재는 열전 냉각 소자(TCE:thermoelectric cooling element)타입인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지
13 13
제1 항에 있어서,베이스 및 상기 베이스상에 형성된 하우징을 더 포함하고,상기 지지부, 레이저 다이오드 및 서브 마운트는 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 정의되는 공간에 배치되고,상기 광섬유 부재는 상기 베이스와 상기 하우징 사이에 정의되는 공간에 배치 및 상기 하우징을 관통하도록 길게 연장된 형태를 갖도록 형성된 레이저 다이오드 패키지
14 14
제1 항에 있어서,상기 레이저 다이오드와 상기 지지부 사이에 배치되어 상기 레이저 다이오드를 지지하도록 형성된 받침 부재를 더 포함하는 레이저 다이오드 패키지
15 15
제1 항에 있어서,상기 레이저 다이오드의 면 중 상기 광섬유 부재를 향하는 면의 반대면을 향하도록 배치되어 상기 레이저 다이오드에서 발생한 광을 모니터링하는 포토 센서를 더 포함하는 레이저 다이오드 패키지
16 16
제15 항에 있어서,상기 포토 센서는 포토 다이오드 타입으로 형성된 레이저 다이오드 패키지
17 17
지지부 상에 광을 발생하는 레이저 다이오드를 배치하는 단계; 및 상기 레이저 다이오드에서 발생한 광이 입사되도록 광섬유 부재를 배치하는 단계를 포함하고, 상기 광섬유 부재를 배치하는 단계는 상기 지지부 상에 상기 광섬유 부재를 지지하도록 형성되고 오목부를 구비하는 서브 마운트를 배치하고, 상기 오목부에 대응하도록 형성되는 솔더부를 이용하여 상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하는 단계를 포함하고, 상기 오목부는 상기 솔더부를 수용하고 상기 솔더부가 넘치지 않도록 폐쇄된 형태의 내측면을 갖고, 상기 오목부의 내측면은 상기 서브 마운트의 가장자리를 벗어나지 않고 이격되는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
18 18
제17 항에 있어서,상기 광섬유 부재를 배치하는 단계는, 상기 서브 마운트 상에 상기 서브 마운트의 오목부에 대응하도록 상기 광섬유 부재를 배치하는 단계;상기 오목부에 대응하도록 솔더볼을 배치하는 단계; 및상기 솔더볼에 열을 가하여 용융하여 상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하도록 상기 솔더부를 형성하는 단계를 포함하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
19 19
제18 항에 있어서,상기 솔더볼은 상기 광섬유 부재를 기준으로 상기 광섬유 부재의 양쪽에 배치하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
20 20
제18 항에 있어서,상기 솔더볼을 용융하는 단계는 레이저를 조사하여 수행하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.