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적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법

  • 기술번호 : KST2015200600
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법에 관한 것으로서, 반극성 사파이어기판에 ELOG 공정을 이용하여 일부 적층결함을 제거하고, KOH 에칭시 발생하는 시간차를 이용하여 남은 적층결함을 제거함으로써, 발광다이오드의 보다 좋은 양자효율을 보장할 수 있는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법을 제공함에 목적이 있다. 이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, (a) 무극성 또는 반극성 에피탁시층의 성장 표면을 제공하는 기판 상에 제1Ⅲ족 질화물층을 형성하는 단계; (b) 상기 제1Ⅲ족 질화물층 상에 복수개의 캐비티가 내부에 형성된 제2Ⅲ족 질화물층을 형성하는 단계; (c) 상기 제2Ⅲ족 질화물층의 내부에 형성된 캐비티의 면을 에칭하는 단계; (d) 상기 제2Ⅲ족 질화물층 상에 제3Ⅲ족 질화물층을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 제3Ⅲ족 질화물층이 성장함으로써, 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자가 형성되는 단계; 를 포함한다.
Int. CL H01L 33/32 (2014.01) H01L 33/16 (2014.01)
CPC H01L 33/32(2013.01) H01L 33/32(2013.01) H01L 33/32(2013.01) H01L 33/32(2013.01)
출원번호/일자 1020130008533 (2013.01.25)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1393624-0000 (2014.05.02)
공개번호/일자 10-2013-0087429 (2013.08.06) 문서열기
공고번호/일자 (20140512) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보 대한민국  |   1020120008328   |   2012.01.27
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.01.25)
심사청구항수 11

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 주진우 대한민국 광주 광산구
2 전대우 대한민국 전북 전주시 완산구
3 황남 대한민국 광주 광산구
4 백종협 대한민국 대전 서구
5 정탁 대한민국 광주 광산구
6 오화섭 대한민국 광주 광산구
7 김자연 대한민국 광주 광산구
8 이상헌 대한민국 광주 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 이은철 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)
2 이우영 대한민국 서울특별시 송파구 법원로**길 **, A동 *층 ***호 (문정동, H비지니스파크)(*T국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.01.25 수리 (Accepted) 1-1-2013-0073793-18
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search
2013.08.27 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search
2013.10.10 수리 (Accepted) 9-1-2013-0082749-73
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.01.21 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0045558-75
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.03.21 수리 (Accepted) 1-1-2014-0272972-86
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.03.21 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0272973-21
7 등록결정서
Decision to grant
2014.04.30 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0298669-01
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
(a) 무극성 또는 반극성 에피탁시층의 성장 표면을 제공하는 기판(100) 상에 제1Ⅲ족 질화물층(200)을 형성하는 단계;(b) 상기 제1Ⅲ족 질화물층(200) 상에 복수개의 캐비티(320)가 내부에 형성된 제2Ⅲ족 질화물층(300)을 형성하는 단계;(c) 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300)의 내부에 형성된 캐비티(320)의 면을 에칭하는 단계; (d) 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300) 상에 제3Ⅲ족 질화물층(500)을 형성하는 단계; 및 (e) 상기 제3Ⅲ족 질화물층(500)이 성장함으로써, 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자가 형성되는 단계; 를 포함하되,상기 (d) 단계에서, 상기 제3Ⅲ족 질화물층(500) 증착 시, 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300)의 내부에 형성된 캐비티(320)의 좌우측 방향의 성장속도 차이에 따라, 적층결함이 발생할 수 있는 상기 캐비티(320)의 방향에 질화물층이 성장하기 전에, 일정한 빈 공간(510)이 발생하면서 제3Ⅲ족 질화물층(500)이 성장하는 것을 특징으로 하며,상기 (e) 단계에서, 상기 제3Ⅲ족 질화물층(500)의 상기 일정한 빈 공간(510)이 채워지면서 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300)의 내부에 형성된 캐비티(320)의 적층결함이 제거되는 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
2 2
제 1 항에 있어서, 상기 (b) 단계는,(b-1) 상기 제1Ⅲ족 질화물층(200) 상에 패턴화된 마스크층(310)을 형성하는 단계; 및(b-2) 상기 마스크층(310) 상에 Ⅲ족 질화물 층을 측면 성장시키는 단계; 를 포함하되, 상기 (b-2) 단계에서,윈도우 영역으로부터 우측면으로 연장된 질화물 과성장 층과, 인접하는 윈도우영역으로부터 좌측면으로 연장된 질화물 과성장 층이 합쳐지고, 합쳐지는 경계의 하측에 상기 캐비티(320)를 형성하는 것을 특징으로 하며, 상기 캐비티(320)는, 마스크 패턴을 따라 연속적으로 형성되어 터널 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
3 3
제 2 항에 있어서,상기 마스크층(310)은,(1-100) 면지수 방향으로 패턴화된 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
4 4
제 1 항에 있어서,상기 (c) 단계 이전에,상기 제2Ⅲ족 질화물층(300) 표면에 보호막을 증착시키는 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
5 5
삭제
6 6
삭제
7 7
삭제
8 8
제 1 항에 있어서,상기 기판(100)은,m-면 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
9 9
제 1 항에 있어서,상기 제1Ⅲ족 질화물층(200)은,(11-22)면지수 방향의 반극성 층인 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
10 10
(a) 무극성 또는 반극성 에피탁시층의 성장 표면을 제공하는 기판(100) 상에 복수개의 캐비티(320)가 내부에 형성된 제2Ⅲ족 질화물층(300)을 형성하는 단계; (b) 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300)의 내부에 형성된 캐비티(320)의 면을 에칭하는 단계; (c) 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300) 상에 제3Ⅲ족 질화물층(500)을 형성하는 단계; 및 (d) 상기 제3Ⅲ족 질화물층(500)이 성장함으로써, 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자가 형성되는 단계; 를 포함하며,상기 (c) 단계에서, 상기 제3Ⅲ족 질화물층(500) 증착 시, 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300)의 내부에 형성된 캐비티(320)의 좌우측 방향의 성장속도 차이에 따라, 적층결함이 발생할 수 있는 상기 캐비티(320)의 방향에 질화물층이 성장하기 전에, 일정한 빈 공간(510)이 발생하면서 제3Ⅲ족 질화물층(500)이 성장하는 것을 특징으로 하며,상기 (d) 단계에서, 상기 제3Ⅲ족 질화물층(500)의 상기 일정한 빈 공간(510)이 채워지면서 상기 제2Ⅲ족 질화물층(300)의 내부에 형성된 캐비티(320)의 적층결함이 제거되는 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
11 11
제 10 항에 있어서, 상기 (a) 단계는,(a-1) 상기 기판(100) 상에 패턴화된 마스크층(310)을 형성하는 단계; 및(a-2) 상기 마스크층(310) 상에 Ⅲ족 질화물 층을 측면 성장시키는 단계; 를 포함하되, 상기 (a-2) 단계에서,윈도우 영역으로부터 우측면으로 연장된 질화물 과성장 층과, 인접하는 윈도우영역으로부터 좌측면으로 연장된 질화물 과성장 층이 합쳐지고, 합쳐지는 경계의 하측에 상기 캐비티(320)를 형성하는 것을 특징으로 하며, 상기 캐비티(320)는, 마스크 패턴을 따라 연속적으로 형성되어 터널 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
12 12
제 11 항에 있어서,상기 마스크층(310)은,(1-100) 면지수 방향으로 패턴화된 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
13 13
제 10 항에 있어서,상기 (b) 단계 이전에,상기 제2Ⅲ족 질화물층(300) 표면에 보호막을 증착시키는 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
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제 10 항에 있어서,상기 기판(100)은,m-면 사파이어 기판인 것을 특징으로 하는 적층결함이 제거된 반분극 질화물 소자의 제조방법
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.