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봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지

  • 기술번호 : KST2015200612
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 엘이디 패키지의 표면에 봉지재의 손실을 방지하는 넘침 방지 구조를 설치하여 봉지재의 몰딩과정 또는 몰딩 후 경화과정에 봉지재의 넘침으로 인한 엘이디 패키지의 광특성 및 공정 장애 발생을 개선한 봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해, 본 발명은 봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지로서, 제 1 전극과 제 2 전극이 설치된 기판상에 LED 칩이 실장되고, 상기 LED 칩이 제 1 및 제 2 전극과 와이어로 연결되며, 상기 기판의 상부에 설치되어 상기 LED 칩의 주위에 리플렉터를 형성하는 캐비티와, 상기 LED 칩과 와이어를 보호하도록 상기 캐비티의 내측에 몰딩되는 봉지재를 구비한 엘이디 패키지에 있어서, 상기 캐비티의 상면에 설치되어 상기 봉지재의 주입 과정 또는 경화 과정에서 상기 봉지재가 상기 캐비티로부터 넘쳐 봉지재의 손실이나 넘침을 방지하는 넘침 방지부를 포함한다. 따라서 엘이디 패키지의 봉지재 몰딩 과정 또는 몰딩 후 경화 과정에 봉지재의 넘침으로 인한 엘이디 패키지의 광특성 및 공정 장애 발생을 개선할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 33/52 (2010.01) H01L 33/54 (2010.01) H01L 33/48 (2010.01)
CPC H01L 33/483(2013.01) H01L 33/483(2013.01) H01L 33/483(2013.01)
출원번호/일자 1020130036557 (2013.04.03)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1470383-0000 (2014.12.02)
공개번호/일자 10-2014-0121002 (2014.10.15) 문서열기
공고번호/일자 (20141209) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 소멸
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.04.03)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 구대형 대한민국 광주 광산구
2 김재필 대한민국 광주 광산구
3 김완호 대한민국 광주 광산구
4 송상빈 대한민국 광주 광산구
5 김기현 대한민국 광주광역시 광산구
6 전시욱 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.04.03 수리 (Accepted) 1-1-2013-0292013-50
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.12.09 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.03.27 수리 (Accepted) 9-1-2014-0024678-15
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.04.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0286360-73
5 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.06.30 수리 (Accepted) 1-1-2014-0613800-07
6 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.06.30 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0613811-09
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.11.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0822330-32
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
제 1 전극(120)과 제 2 전극(130)이 설치된 기판(110) 상에 LED 칩(140)이 실장되고, 상기 LED 칩(140)이 제 1 및 제 2 전극(120, 130)과 와이어(150)로 연결되며, 상기 기판(110)의 상부에 설치되어 상기 LED 칩(140)의 주위에 리플렉터(161)를 형성하는 캐비티(160)와, 상기 LED 칩(140)과 와이어(150)를 보호하도록 상기 캐비티(160)의 내측에 몰딩되는 봉지재(170)를 구비한 엘이디 패키지에 있어서,상기 캐비티(160)의 상면에 설치되어 상기 봉지재(170)의 주입 과정 또는 경화 과정에서 상기 봉지재(170)가 상기 캐비티(160)로부터 넘쳐 봉지재(170)의 손실이나 넘침을 방지하는 넘침 방지부(500, 600)를 포함하고,상기 넘침 방지부(500, 600)는 상기 캐비티(160)로부터 일정 높이 돌출되도록 실리콘, 실크 잉크 중 적어도 하나를 일정 두께로 분사하여 형성한 댐(Dam)인 것을 특징으로 하는 봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지
2 2
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3 3
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4 4
제 1 항에 있어서,상기 실크 잉크는 접촉각이 적어도 76
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6 6
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7 7
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8 8
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9 9
제 1 항에 있어서,상기 넘침 방지부(500, 600)는 상기 캐비티(160)의 리플렉터(161) 상단부 주변 또는 상기 리플렉터(161)의 상단부로부터 일정거리 이격되어 링 형상으로 형성한 것을 특징으로 하는 봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.