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ＬＥＤ 패키지

  • 기술번호 : KST2015200621
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 UV LED 칩을 실장한 SMD 타입의 LED 패키지에 윈도우 렌즈를 부착하는 공정을 개선하여 열특성과 양산성을 개선한 LED 패키지 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 LED 패키지로서, 리드 프레임을 형성한 기판; 상기 기판의 리드 프레임의 상면에 실장한 UV LED 칩; 상기 리드 프레임과 UV LED 칩을 연결하는 와이어; 상기 리드 프레임의 상부에 설치되어 상기 UV LED 칩 주위에 리플렉터를 형성하고, 상부에 윈도우 렌즈가 접착하는 캐비티 접착면을 형성한 캐비티; 상기 캐비티의 상면에 설치되는 윈도우 렌즈; 및 상기 캐비티 접착면과 윈도우 렌즈에 설치되어 상기 윈도우 렌즈가 캐비티의 상부에 고정되도록 접착하는 접착부를 포함하고, 상기 윈도우 렌즈는 실리콘 사파이어 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명은 UV LED 칩을 실장한 SMD 타입의 LED 패키지에 윈도우 렌즈의 재질을 변경하여 제조과정에서의 파손을 방지하고 내구성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 33/58 (2010.01) H01L 33/48 (2010.01)
CPC
출원번호/일자 1020130017311 (2013.02.19)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자 10-1428021-0000 (2014.08.01)
공개번호/일자
공고번호/일자 (20140812) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 등록
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.02.19)
심사청구항수 3

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김완호 대한민국 광주광역시 광산구
2 송상빈 대한민국 광주 광산구
3 김재필 대한민국 광주 광산구
4 김기현 대한민국 광주 광산구
5 전시욱 대한민국 경기 용인시 수지구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 광주광역시 북구
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번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application		 2013.02.19 수리 (Accepted) 1-1-2013-0146211-58
2 선행기술조사의뢰서
Request for Prior Art Search		 2013.12.26 수리 (Accepted) 9-1-9999-9999999-89
3 선행기술조사보고서
Report of Prior Art Search		 2014.02.11 수리 (Accepted) 9-1-2014-0012733-14
4 의견제출통지서
Notification of reason for refusal		 2014.02.13 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0107508-35
5 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment		 2014.04.14 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0352039-67
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)		 2014.04.14 수리 (Accepted) 1-1-2014-0352038-11
7 등록결정서
Decision to grant		 2014.07.28 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0511135-29
8 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
9 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information		 2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
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리드 프레임(120)을 형성한 기판(110);상기 기판(110)의 리드 프레임(120)의 상면에 실장한 UV LED 칩(130);상기 리드 프레임(120)과 UV LED 칩(130)을 연결하는 와이어(140);상기 리드 프레임(120)의 상부에 설치되어 상기 UV LED 칩(130) 주위에 리플렉터를 형성하고, 상기 리플렉터의 상부 경사면에 윈도우 렌즈(160')가 접착하는 캐비티 접착면(151')을 형성한 캐비티(150');상기 캐비티(150')의 리플렉터 경사면에 안착되도록 양단부에 경사지게 렌즈 접착면(163')을 형성한 윈도우 렌즈(160'); 및상기 캐비티(150)의 캐비티 접착면(151')과 윈도우 렌즈(160')의 렌즈 접착면(163') 사이에 설치되어 상기 윈도우 렌즈(160')가 캐비티(150')의 상부에 고정되도록 접착하는 접착부(170)를 포함하고,상기 윈도우 렌즈(160')는 실리콘, 사파이어 또는 실리콘 카바이드(silicon carbide) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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제 5 항에 있어서,상기 윈도우 렌즈(160')는 상면에 반구형상으로 돌출된 복수의 마이크로 렌즈(162')를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 접착부(170)는 금(Au), 금/주석(Au/Sn)합금 또는 은(Ag) 중 어느 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 LED 패키지
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