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광을 발생하는 레이저 다이오드;상기 레이저 다이오드에서 발생한 광이 입사되도록 배치된 광섬유 부재;상기 광섬유 부재를 수용하도록 상기 광섬유 부재의 길이 방향과 나란하게 형성된 그루브를 구비하고 폴리머를 함유하는 서브 마운트; 상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하도록 형성된 수지부; 및 상기 레이저 다이오드를 배치하는 받침 부재를 포함하고, 상기 레이저 다이오드는 상기 서브 마운트와 이격되고, 상기 서브 마운트는 오목부를 구비하고, 상기 수지부는 상기 오목부에 대응되고 상기 오목부를 넘치지 않도록 배치되고,상기 광섬유 부재는 상기 오목부에 대응하도록 배치되고,상기 그루브는 상기 오목부의 일측 및 이와 마주보는 다른 일측에 연결되도록 형성되고, 상기 오목부의 폭은 상기 그루브의 폭보다 크고,상기 수지부는 상기 그루브와 이격되도록 형성된 레이저 다이오드 패키지
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제1 항에 있어서,상기 그루브의 깊이는 적어도 상기 광섬유 부재의 직경보다 큰 레이저 다이오드 패키지
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제1 항에 있어서,상기 그루브는 깊이 방향을 기준으로 하부로 갈수록 폭이 줄어드는 형태를 갖는 레이저 다이오드 패키지
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제1 항에 있어서,상기 그루브는 단면이 V자 형태를 갖는 레이저 다이오드 패키지
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제1 항에 있어서,상기 수지부는 광경화성 수지를 함유하는 레이저 다이오드 패키지
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제1 항에 있어서,상기 수지부는 에폭시 계열 수지를 함유하는 레이저 다이오드 패키지
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제1 항에 있어서,상기 수지부를 덮도록 배치되고 상기 수지부보다 큰 크기를 갖는 커버 부재를 더 포함하는 레이저 다이오드 패키지
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제10 항에 있어서,상기 커버 부재는 광투과성 재질로 형성된 레이저 다이오드 패키지
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광을 발생하는 레이저 다이오드를 준비하는 단계;상기 레이저 다이오드에서 발생한 광이 입사되도록 형성된 광섬유 부재를 준비하는 단계;상기 광섬유 부재의 길이 방향과 나란하게 형성된 그루브를 구비하고 폴리머를 함유하는 서브 마운트의 상기 그루브에 상기 광섬유 부재를 배치하는 단계; 및수지부를 이용하여 상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하는 단계를 포함하고,상기 레이저 다이오드를 준비하는 단계는 상기 레이저 다이오드를 받침 부재상에 상기 서브 마운트와 이격되도록 배치하는 단계를 포함하고, 상기 서브 마운트는 오목부를 구비하고, 상기 수지부는 상기 오목부에 대응되고 상기 오목부를 넘치지 않도록 배치하고,상기 광섬유 부재는 상기 오목부에 대응하도록 배치하고,상기 그루브는 상기 오목부의 일측 및 이와 마주보는 다른 일측에 연결되도록 형성하고, 상기 오목부의 폭은 상기 그루브의 폭보다 크고,상기 수지부는 상기 그루브와 이격되도록 형성하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
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제12 항에 있어서,상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하는 단계는, 상기 수지부를 형성하기 위한 액상 재료를 적어도 상기 광섬유 부재의 일 영역을 덮도록 도포하는 단계; 및상기 액상 재료에 광을 조사하여 상기 액상 재료를 경화하여 상기 수지부를 형성하는 단계를 포함하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
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제13 항에 있어서,상기 액상 재료는 상기 오목부에 대응되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
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제13 항에 있어서,상기 액상 재료는 UV경화성 에폭시를 함유하고, 상기 광은 UV인 것을 특징으로 하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
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제13 항에 있어서,상기 수지부를 덮도록 형성된 광투광성 재질의 커버 부재를 배치하는 단계를 더 포함하고,상기 광섬유 부재를 상기 서브 마운트에 고정하는 단계는, 상기 수지부를 형성하기 위한 액상 재료를 적어도 상기 광섬유 부재의 일 영역을 덮도록 도포하는 단계; 상기 액상 재료를 덮도록 상기 액상 재료보다 큰 상기 커버 부재를 배치하는 단계; 및상기 커버 부재 상부에서 상기 액상 재료에 대응하도록 광을 조사하여 상기 액상 재료를 경화하여 상기 수지부를 형성하는 단계를 포함하는 레이저 다이오드 패키지 제조 방법
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