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하부에 다수의 방열핀(111)을 형성하고, 고분자 플라스틱 수지와 방열 필러의 복합체로 이루어진 방열부 몸체(110); 및상기 방열부 몸체(110)의 상면에 일정 회로를 형성한 도전 패턴(120)을 포함하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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제 1 항에 있어서,상기 방열부 몸체(110)는 내부에 열전도의 향상을 위한 보조 방열체(130)가 추가 설치된 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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제 2 항에 있어서,상기 보조 방열체(130)는 금속재, 히트 싱크(Heat Sink) 또는 히트 파이프(Heat Pipe) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 방열부 몸체(110)의 방열 필러는 금속재, 세라믹재, 탄소재 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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제 4 항에 있어서,상기 금속재는 Al, Ag, Cu, Ni 중 적어도 어느 하나를 포함하고, 절연을 위해 산화 피막으로 전처리하여 혼합하거나 또는 일정 중량 %이하가 혼합되도록 하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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제 4 항에 있어서,상기 세라믹재는 AlN, Al2O3, BN, SiC, BeO 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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제 4 항에 있어서, 상기 탄소재는 탄소나노튜브(CNT), 탄소 섬유(Carbon fiber), 그라파이트(Graphite), 그래핀(Graphene) 중 하나인 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 도전 패턴(120)은 도금 또는 실크 인쇄 중 어느 하나를 통해 형성하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체
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하부에 다수의 방열핀(111)을 형성하고, 금속재, 세라믹재, 탄소재 중 어느 하나로 이루어진 방열 필러와 고분자 플라스틱 수지의 복합체로 이루어진 방열부 몸체(110)와, 상기 방열부 몸체(110)의 상면에 일정 회로를 형성한 도전 패턴(120)을 구비한 방열체(100); 및상기 방열체(100)의 도전 패턴(120)에 설치되어 빛을 발광하는 광원을 포함하는 인쇄회로를 갖는 방열체를 이용한 발광 다이오드 모듈
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하부에 다수의 방열핀(111)을 형성하고, 금속재, 세라믹재, 탄소재 중 어느 하나로 이루어진 방열 필러와 고분자 플라스틱 수지의 복합체로 이루어진 방열부 몸체(110)와, 상기 방열부 몸체(110)의 상면에 일정 회로를 형성한 도전 패턴(120)과, 상기 방열부 몸체(110)의 내부에 열전도의 향상을 위해 금속재, 히트 싱크(Heat Sink) 또는 히트 파이프(Heat Pipe) 중 어느 하나로 이루어진 보조 방열체(130)를 구비한 방열체(100'); 및상기 방열체(100')의 도전 패턴(120)에 설치되어 빛을 발광하는 광원을 포함하는 인쇄회로를 갖는 방열체를 이용한 발광 다이오드 모듈
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 광원은 도전 패턴(120)에 설치되어 빛을 발광하는 LED 칩(210);상기 LED 칩(210)이 도전 패턴(120)과 전기적으로 접속되도록 연결하는 와이어(220); 및상기 LED 칩(210)과 와이어(220)의 상부에 설치되어 LED 칩(210)과 와이어(220)가 보호되도록 하고, 상기 LED 칩(210)에서 발광되는 빛이 일정 배광 패턴을 형성하며 출사되도록 하는 렌즈(230)를 포함하여 방열체와 일체형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체를 이용한 발광 다이오드 모듈
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제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 광원은 도전 패턴(120) 상에 설치되어 빛을 발광하는 LED 패키지(300)인 것을 특징으로 하는 인쇄회로를 갖는 방열체를 이용한 발광 다이오드 모듈
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