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방열을 위한 히트싱크;상기 히트싱크 상면에 제1전극이 접합되어, 상면에 상기 제1전극과 극성이 반대인 제2전극이 배치되는 제1레이저 다이오드 칩;상기 제1레이저 다이오드 칩의 넓이보다 좁으며, 상기 제1레이저 다이오드 칩의 상면에 상기 제2전극과 극성이 동일한 제2전극이 직접 접합되고, 상면에 상기 제2전극과 극성이 반대인 제1전극이 배치되는 제2레이저 다이오드 칩;상기 히트싱크의 상면에 배치되며, 상기 제2레이저 다이오드 칩이 배치되지 않은 영역에 노출되는 상기 제1레이저 다이오드 칩의 제2전극에 복수의 와이어를 통해 전류를 제공하는 제1리드전극; 및상기 히트싱크의 상면에, 상기 제1 및 제2레이저 다이오드 칩을 중심으로 상기 제1리드전극과 대향하게 배치되며, 상기 제2레이저 다이오드 칩의 제1전극에 복수의 와이어를 통해 전류를 제공하는 제2리드전극을 포함하는 고출력 레이저 다이오드 모듈
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제1항에 있어서, 상기 제1레이저 다이오드 칩과 상기 히트싱크는 솔더본딩되고, 상기 제1 및 제2레이저 다이오드 칩은 솔더본딩되는 고출력 레이저 다이오드 모듈
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제1항에 있어서, 상기 제2레이저 다이오드 칩은,그 길이가 상기 제1레이저 다이오드 칩과 동일한 고출력 레이저 다이오드 모듈
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제1항에 있어서, 상기 히트싱크는,구리-텅스텐(CuW)으로 구성되는 고출력 레이저 다이오드 모듈
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방열을 위한 히트싱크의 상부에 제1솔더층을 증착하고, 상기 제1솔더층을 중심으로 대향하도록, 전기공급을 위한 제1 및 제2리드전극을 부착하는 단계;상기 제1솔더층 상부에 제1레이저 다이오드 칩의 제1전극이 향하도록 상기 제1레이저 다이오드 칩을 접합하는 단계;상기 제1레이저 다이오드 칩의 제2전극의 상부에 제2솔더층을 증착하는 단계; 및상기 제2솔더층 상부에 상기 제1레이저 다이오드 칩의 제2전극과 극성이 동일한 제2레이저 다이오드 칩의 제2전극이 향하도록, 상기 제1레이저 다이오드 칩의 넓이보다 좁은 상기 제2레이저 다이오드 칩을 접합하는 단계; 및상기 제2레이저 다이오드 칩이 배치되지 않은 영역에 노출되는 상기 제1레이저 다이오드 칩의 제2전극과 상기 제1리드전극을 복수의 와이어를 통해 연결하고, 상기 제2레이저 다이오드 칩의 제1전극과 상기 제2리드전극을 복수의 와이어를 이용하여 연결하는 단계를 포함하는 고출력 레이저 다이오드 모듈의 제조방법
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제5항에 있어서, 상기 제2레이저 다이오드 칩은,그 길이가 상기 제1레이저 다이오드 칩과 동일한 고출력 레이저 다이오드 모듈의 제조방법
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