[KST2015200588][한국광기술원] |
열전도도를 개선한 LED 패키지 |
새창보기
|
[KST2015200617][한국광기술원] |
반도체 발광 장치 |
새창보기
|
[KST2015200609][한국광기술원] |
혼색 LED 모듈 |
새창보기
|
[KST2014002111][한국광기술원] |
와이어 본딩 방식을 저용하지 않는 발광 다이오드 패키징 |
새창보기
|
[KST2014058936][한국광기술원] |
연성기판을 구비한 발광 다이오드 램프 및 그의 제작 방법 |
새창보기
|
[KST2015200585][한국광기술원] |
발광장치 및 그 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015200621][한국광기술원] |
LED 패키지 |
새창보기
|
[KST2015200783][한국광기술원] |
발광 디바이스 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015200733][한국광기술원] |
광공간을 갖는 발광장치의 제조방법 및 이에 의한 발광장치 |
새창보기
|
[KST2015200752][한국광기술원] |
발광 소자 패키지 장치와, 발광 소자 패키지 모듈 및 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법 |
새창보기
|
[KST2014059641][한국광기술원] |
내열, 내습성이 강화된 구조를 채용한 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
새창보기
|
[KST2015200612][한국광기술원] |
봉지재 넘침 방지 구조를 갖는 엘이디 패키지 |
새창보기
|
[KST2015200748][한국광기술원] |
사이드 뷰용 초박형 엘씨디 백라이트 유니트 및 이의 제조 방법 |
새창보기
|
[KST2015011056][한국광기술원] |
고방열 LED 칩 접착기술 |
새창보기
|
[KST2017011410][한국광기술원] |
LED 구조체 및 이의 전사방법(LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERING THEREOF) |
새창보기
|
[KST2015200508][한국광기술원] |
발광다이오드 |
새창보기
|
[KST2019018448][한국광기술원] |
미세 LED 패키지 생산 장치 및 방법 |
새창보기
|
[KST2017011413][한국광기술원] |
LED 구조체 및 이의 이송방법(LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERING THEREOF) |
새창보기
|
[KST2015200573][한국광기술원] |
헥사 구조를 갖는 LED 패키지 |
새창보기
|
[KST2015200622][한국광기술원] |
유연한 선형 발광다이오드 |
새창보기
|
[KST2015200638][한국광기술원] |
인쇄회로를 갖는 방열체 및 이를 이용한 발광 다이오드 모듈 |
새창보기
|
[KST2015200641][한국광기술원] |
능동 열전소자를 이용한 엘이디 패키지 및 엘이디 패키징 방법 |
새창보기
|
[KST2015200651][한국광기술원] |
발광 디바이스 제조 장치 |
새창보기
|
[KST2015200764][한국광기술원] |
유연한 선형 발광다이오드 제조용 지그 및 제조장치 |
새창보기
|
[KST2014053373][한국광기술원] |
발광 다이오드 패키지 |
새창보기
|
[KST2015200766][한국광기술원] |
발광 소자 패키지 장치 및 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법 |
새창보기
|
[KST2015200417][한국광기술원] |
발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법 |
새창보기
|
[KST2019000674][한국광기술원] |
마이크로 LED칩 전사방법 및 전사장치 |
새창보기
|
[KST2015200711][한국광기술원] |
웨이퍼 단위 발광다이오드 셀별 형광체 도포방법 |
새창보기
|
[KST2015200815][한국광기술원] |
지향특성 조절이 가능한 발광다이오드 및 그 제조방법 |
새창보기
|