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절연층과 상기 절연층의 일면에 형성되는 기판 배선층을 포함하는 인쇄회로 기판(PCB);상기 인쇄회로 기판의 기판 배선층에 고정되는 것으로, 그 상부에 단자층이 형성되어 있는 발광 소자;상기 기판 배선층과 기판 배선층에 고정된 상기 발광 소자를 덮는 절연재질의 제 1 투광 봉지층;상기 제 1 투광 봉지층을 덮는 절연재질의 제 2 투광 봉지층;상기 제 2 투광 봉지층 위에 형성되는 배선층을 포함하는 것으로 상기 제 1 투광 봉지층과 제 2 투광봉지층을 관통하여 상호 전기적으로 연결되는 관통 전극들을 통해 상기 단자층에 전기적으로 연결되는 배선층; 을 포함하는 발광 소자 패키지 장치
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제 1 항에 있어서,상기 인쇄회로 기판은 연성 회로 기판인 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 장치
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제 1 항에 있어서,상기 인쇄회로 기판의 기판 배선층과 상기 발광 소자 사이에 접착층이 마련되어 상기 발광 소자가 상기 접착층에 의해 상기 기판 배선층에 고정되는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 장치
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제 3 항에 있어서,상기 접착층은 도전성 물질로 형성되어, 상기 발광 소자와 상기 인쇄회로 기판의 기판 배선층을 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 장치
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제 1 항에 있어서,상기 관통 전극들은 상기 제 1 투광 봉지층과 제 2 투광 봉지층을 각각 관통하는 제 1 관통 전극과 제 2 관통 전극을 포함하며,상기 배선층은 상기 제 1 투광 봉지층 위에 형성되어 상기 제 1 관통 전극과 제 2 관통 전극에 연결되는 제 1 배선층과 상기 제 2 투광 봉지층 위에 형성되는 것으로 상기 제 2 관통 전극에 연결되는 제 2 배선층; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 장치
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절연층과 상기 절연층의 상면에 형성되는 기판 배선층을 포함하는 인쇄회로 기판(PCB)을 준비하는 기판 준비 단계;상기 인쇄회로 기판의 기판 배선층에 접착층을 형성하고, 상면에 단자층이 마련되어있는 발광 소자를 상기 접착층 위에 접착시키는 발광 소자 본딩 단계;상기 기판 배선층과 상기 발광 소자를 덮는 것으로, 상기 발광 소자의 단자층에 대응하는 제 1 관통홀이 형성되어 있는 절연재질의 제 1 투광 봉지층을 제 1 투광 봉지층 형성 단계;상기 제 1 투광 봉지층을 덮는 것으로, 상기 제 1 배선층에 대응하는 제 2 관통홀을 가지는 절연재질의 제 2 투광 봉지층을 형성하는 제 2 투광 봉지층 형성 단계; 그리고상기 제 2 투광 봉지층 위에, 제 1 관통홀과 제 2 관통홀을 관통하여 형성되는 관통 전극들을 통해 상기 발광 소자의 단자층에 전기적으로 연결되는 배선층;을 형성하는 단계; 를 포함하는 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
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제 6 항에 있어서,상기 발광 소자 본딩 단계에서, 스크린, 임프린트, 스퀴즈, 그라비아, 롤투롤, 잉크젯 등 인쇄공정, 도금공정, 사진식각공정 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상 방법을 선택하여 상기 인쇄회로 기판의 기판 배선층 위에 상기 접착층을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
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제 6 항 또는 제 7 항 있어서,스크린, 임프린트, 스퀴즈, 그라비아, 롤투롤, 잉크젯 등의 인쇄공정, 도금공정, 사진식각공정 및 이들의 조합들 중 적어도 어느 하나 이상을 선택하여 상기 관통 전극 및 배선층을 형성하는 것을 특징으로 하는 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
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제 8 항에 있어서,상기 제 1 투광 봉지층에, 상기 발광 소자의 단자층에 대응하는 제 1 관통홀을 형성하는 제 1 관통홀 형성 단계; 상기 제 1 관통홀에 전도성 물질을 충진시켜서 상기 발광 소자의 단자층에 연결되는 제 1 관통 전극을 형성하는 제 1 관통 전극 형성 단계;상기 제 1 투광 봉지층 상면에 제1관통 전극과 연결되는 제 1 배선층을 형성하는 제 1 배선층 형성 단계; 상기 제 2 투광 봉지층에, 상기 제 1 배선층에 대응하는 제 2 관통홀을 형성하는 제 2 관통홀 형성 단계; 및상기 제 2 관통홀에 전도성 물질을 충진시켜서 제1배선층에 연결되는 제 2 관통 전극을 형성하는 제 2 관통 전극 형성단계; 그리고 상기 제 2 투광 봉지층 상면에 상기 제 2 관통 전극에 연결되는 제 2 배선층을 형성하는 제 2 배선층 형성 단계; 를 더 포함하는 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
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제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,상기 제 1 투광 봉지층에, 상기 발광 소자의 단자층에 대응하는 제 1 관통홀을 형성하는 제 1 관통홀 형성 단계; 상기 제 1 관통홀에 전도성 물질을 충진시켜서 상기 발광 소자의 단자층에 연결되는 제 1 관통 전극을 형성하는 제 1 관통 전극 형성 단계;상기 제 1 투광 봉지층 상면에 제1관통 전극과 연결되는 제 1 배선층을 형성하는 제 1 배선층 형성 단계;상기 제 2 투광 봉지층에, 상기 제 1 배선층에 대응하는 제 2 관통홀을 형성하는 제 2 관통홀 형성 단계; 및상기 제 2 관통홀에 전도성 물질을 충진시켜서 제1배선층에 연결되는 제 2 관통 전극을 형성하는 제 2 관통 전극 형성 단계; 그리고 상기 제 2 투광 봉지층 상면에 제2관통 전극에 연결되는 제 2 배선층을 형성하는 제 2 배선층 형성 단계; 를 더 포함하는 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
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