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1
패키지 기판;
상기 패키지 기판 상에 배치된 발광다이오드 칩; 및
상기 발광다이오드 칩 상에 배치되되 광투과성 수지 및 나노섬유를 함유하는 봉지층을 포함하는 발광다이오드 패키지
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| 2 |
2
제1항에 있어서,
상기 나노섬유의 모듈러스 값은 상기 광투과성 수지의 모듈러스 값에 비해 높은 값을 가지는 발광다이오드 패키지
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| 3 |
3
제1항에 있어서,
상기 나노섬유는 상기 광투과성 수지 100 중량부에 대해 10 중량부 이내로 함유된 발광다이오드 패키지
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| 4 |
4
제1항에 있어서,
상기 나노섬유는 표면개질된 상태의 나노섬유인 발광다이오드 패키지
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5
제1항에 있어서,
상기 나노섬유는 실크, 키틴 또는 셀룰로오스등의 천연섬유, 또는 폴리에스터, 나일론, 탄소, 실리카 등의 인공섬유인 발광다이오드 패키지
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| 6 |
6
제1항에 있어서,
상기 나노섬유는 폴리에테르케톤, 폴리옥시트리메틸렌, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리(에틸렌옥사이드), 폴리락티드, 폴리글리코리드, 폴리카프로락톤, 폴리비닐 알코올 및 폴리히드록시부틸레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 중합체인 발광다이오드 패키지
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| 7 |
7
패키지 기판;
상기 패키지 기판 상에 배치된 발광다이오드 칩; 및
상기 발광다이오드 칩과 상기 패키지 기판 사이에 배치되되 접착성 수지 및 나노섬유를 함유하는 접착층을 포함하는 발광다이오드 패키지
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8
제7항에 있어서,
상기 접착성 수지는 에폭시 수지 또는 실리콘 수지인 발광다이오드 패키지
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9
제7항에 있어서,
상기 나노섬유는 실크, 키틴 또는 셀룰로오스등의 천연섬유, 또는 폴리에스터, 나일론, 탄소, 실리카 등의 인공섬유인 발광다이오드 패키지
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10
제7항에 있어서,
상기 나노섬유는 폴리에테르케톤, 폴리옥시트리메틸렌, 폴리메타크릴레이트, 폴리아크릴레이트, 폴리(에틸렌옥사이드), 폴리락티드, 폴리글리코리드, 폴리카프로락톤, 폴리비닐 알코올 및 폴리히드록시부틸레이트로 이루어진 군으로부터 선택되는 어느 하나의 중합체인 발광다이오드 패키지
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11
제7항에 있어서,
상기 발광다이오드 칩 상에 배치되는 봉지층을 더 구비하되,
상기 봉지층은 광투과성 수지 및 나노섬유를 함유하는 발광다이오드 패키지
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12
패키지 기판 상에 발광다이오드 칩을 배치시키는 단계; 및
상기 발광다이오드 칩 상에 광투과성 수지 및 나노섬유를 함유하는 봉지층을 형성하는 단계를 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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13
제12항에 있어서,
상기 봉지층을 형성하는 단계 이전에,
상기 나노섬유를 표면개질시키는 단계를 더 포함하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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14
제12항에 있어서,
상기 나노섬유의 표면개질은 염기성 용액 또는 산성용액을 사용하여 수행하는 발광다이오드 패키지 제조방법
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