[KST2014023532][한국광기술원] |
형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2015200466][한국광기술원] |
파장변환물질 및 확산물질을 포함하는 발광다이오드, 및 이의 제조방법 |
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[KST2015200588][한국광기술원] |
열전도도를 개선한 LED 패키지 |
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[KST2015200617][한국광기술원] |
반도체 발광 장치 |
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[KST2017007161][한국광기술원] |
색좌표와 열전도성이 향상된 고출력 LED 패키지 및 그 제조방법.(HIGH POWER LED PACKAGE AND METHOD OF THE SAME IMPROVED COLOR COORDINATES AND THERMAL CONDUCTIVITY) |
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[KST2015200609][한국광기술원] |
혼색 LED 모듈 |
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[KST2014002111][한국광기술원] |
와이어 본딩 방식을 저용하지 않는 발광 다이오드 패키징 |
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[KST2014058936][한국광기술원] |
연성기판을 구비한 발광 다이오드 램프 및 그의 제작 방법 |
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[KST2014066732][한국광기술원] |
표면 코팅 기술을 적용한 고신뢰성 LED용 형광체 개발 |
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[KST2015200585][한국광기술원] |
발광장치 및 그 제조방법 |
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[KST2015200621][한국광기술원] |
LED 패키지 |
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[KST2014059641][한국광기술원] |
내열, 내습성이 강화된 구조를 채용한 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 |
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[KST2014052187][한국광기술원] |
코어-쉘 구조의 복합 형광체 및 이를 포함하는 발광소자 |
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[KST2015011056][한국광기술원] |
고방열 LED 칩 접착기술 |
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[KST2019013436][한국광기술원] |
수직 적층형 다중 파장 발광 소자 |
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[KST2017011410][한국광기술원] |
LED 구조체 및 이의 전사방법(LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERING THEREOF) |
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[KST2015200508][한국광기술원] |
발광다이오드 |
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[KST2014023523][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 및 그 제조 방법 |
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[KST2016011255][한국광기술원] |
형광체 시트를 이용한 발광다이오드 소자 제조방법(method of manufacturing light emitting diode using phosphor sheet) |
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[KST2014023533][한국광기술원] |
확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2017011413][한국광기술원] |
LED 구조체 및 이의 이송방법(LIGHT EMITTING DIODE ASSEMBLY AND METHOD FOR TRANSFERING THEREOF) |
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[KST2015200470][한국광기술원] |
박막 형성장치, 이를 이용한 박막 형성방법 및 상기 박막 형성장치를 이용한 발광다이오드 제조방법 |
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[KST2015200523][한국광기술원] |
칩 레벨의 형광체 코팅 방법 |
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[KST2015200573][한국광기술원] |
헥사 구조를 갖는 LED 패키지 |
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[KST2015200622][한국광기술원] |
유연한 선형 발광다이오드 |
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[KST2016011062][한국광기술원] |
발광다이오드 패키지 및 다파장 발광다이오드 모듈(LED PACKAGE AND LED MODULE HAVING MULTI-WAVELENGTH) |
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[KST2014053373][한국광기술원] |
발광 다이오드 패키지 |
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[KST2014053399][한국광기술원] |
스마트조명 LED용 광적응형 형광체막 형성 기술 |
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[KST2014022526][한국광기술원] |
발광 다이오드 패키지 및 그의 후면 봉지재 충진 방법 |
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[KST2014022532][한국광기술원] |
광도파로를 이용한 발광 다이오드 광원 및 그의 제조 방법 |
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