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발광 소자 패키지 장치와, 발광 소자 패키지 모듈 및 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법

기술번호 : KST2015200752
담당센터 : 광주기술혁신센터
전화번호 : 062-360-4654

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요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약	본 발명은 발광 소자 패키지 장치와, 발광 소자 패키지 모듈 및 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 발광 소자 패키지 장치는, 기판; 상기 기판에 안착되고, 상면에 단자층이 형성되는 발광 소자; 상기 발광 소자를 둘러싸는 절연재질의 제 1 투광 봉지층; 상기 단자층 위의 제 1 투광 봉지층을 관통하여 형성되는 제 1 관통 전극; 및 상기 제 1 관통 전극과 연결되고, 상기 제 1 투광 봉지층 상면에 설치되는 제 1 배선층;을 포함하기 때문에 일괄적인 발광 소자 패키징 작업 및 발광 소자들 간의 전기적인 연결 작업이 가능하여 제품의 가격을 낮출 수 있고, 고생산성, 대용량, 대면적, 고화질, 응용범위를 확대할 수 있는 효과를 갖는다.
Int. CL	H01L 33/52 (2010.01) H01L 33/48 (2010.01) H01L 33/62 (2010.01)
CPC
출원번호/일자	1020120157358 (2012.12.28)
출원인	한국광기술원
등록번호/일자	10-1399524-0000 (2014.05.20)
공개번호/일자
공고번호/일자	(20140529) 문서열기
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태	등록
심사진행상태	수리
심판사항
구분	신규
원출원번호/일자
관련 출원번호	1020140040067;
심사청구여부/일자	Y (2012.12.28)
심사청구항수	9

출원인

번호, 이름, 국적, 주소의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 인명정보 - 출원인 표입니다.
번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원	대한민국	광주광역시 북구

발명자

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번호	이름	국적	주소
1	김영우	대한민국	광주 광산구
2	김용현	대한민국	광주광역시 광산구
3	천우영	대한민국	광주 광산구
4	김진홍	대한민국	광주 광산구

대리인

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번호	이름	국적	주소
1	리앤목특허법인	대한민국	서울 강남구 언주로 길 , 층, 층, 층, *층(도곡동, 대림아크로텔)

최종권리자

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번호	이름	국적	주소
1	한국광기술원		광주광역시 북구

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서 [Patent Application] Patent Application	2012.12.28	수리 (Accepted)	1-1-2012-1093815-82
2	선행기술조사의뢰서 Request for Prior Art Search	2013.10.07	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서 Report of Prior Art Search	2013.11.07	수리 (Accepted)	9-1-2013-0090547-90
4	의견제출통지서 Notification of reason for refusal	2013.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0797255-94
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2014.01.20	수리 (Accepted)	1-1-2014-0058849-14
6	[명세서등 보정]보정서 [Amendment to Description, etc.] Amendment	2014.01.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2014-0058850-50
7	거절결정서 Decision to Refuse a Patent	2014.03.07	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2014-0169148-33
8	[분할출원]특허출원서 [Divisional Application] Patent Application	2014.04.03	수리 (Accepted)	1-1-2014-0322351-50
9	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서 [Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)	2014.04.03	수리 (Accepted)	1-1-2014-0321826-67
10	[명세서등 보정]보정서(재심사) Amendment to Description, etc(Reexamination)	2014.04.03	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2014-0321828-58
11	등록결정서 Decision to Grant Registration	2014.04.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2014-0286401-57
12	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
13	출원인정보변경(경정)신고서 Notification of change of applicant's information	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39

번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호	청구항
1	1 기판;상기 기판의 일면에 고정되는 것으로, 상면에 단자층이 형성되어 있는 발광 소자;상기 발광 소자를 둘러싸는 절연재질의 제 1 투광 봉지층;상기 제 1 투광 봉지층을 관통하여 형성되는 것으로, 상기 발광 소자의 단자층에 연결되는 제 1 관통 전극; 및상기 제 1 투광 봉지층 상면에 형성되는 것으로, 상기 제1관통 전극과 연결되는 제 1 배선층; 상기 제 1 배선층을 덮는 절연재질의 제 2 투광 봉지층;상기 제 2 투광 봉지층을 관통하여 형성되는 제 2 관통 전극; 및상기 제 2 관통 전극과 연결되고, 상기 제 2 투광 봉지층 상면에 설치되는 제 2 배선층;을 포함하는 발광 소자 패키지 장치
2	2 제 1 항에 있어서,상기 기판은 연성 회로 기판인 것인 발광 소자 패키지 장치
3	3 제 1 항에 있어서,상기 기판은,절연층; 및상기 절연층의 일측에 설치되고, 상기 발광 소자와 전기적으로 연결되는 기판 배선층; 을 포함하는 것인 발광 소자 패키지 장치
4	4 제 1 항에 있어서,상기 기판과 상기 발광 소자 사이에 접착층이 설치되는 것인 발광 소자 패키지 장치
5	5 제 4 항에 있어서,상기 접착층은, 상기 발광 소자와 상기 기판이 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 재질인 것인 발광 소자 패키지 장치
6	6 삭제
7	7 삭제
8	8 연성 기판을 준비하는 기판 준비 단계;상기 연성 기판에 접착층을 형성하고, 상면에 단자층이 마련되어있는 발광 소자를 상기 접착층 위에 접착시키는 발광 소자 본딩 단계;상기 발광 소자를 둘러싸도록 제 1 투광 봉지층을 형성하는 제 1 투광 봉지층 형성 단계;상기 발광 소자의 단자층 위의 상기 제 1 투광 봉지층에 제 1 관통홀을 형성하는 제 1 관통홀 형성 단계; 상기 제 1 관통홀에 전도성 물질을 충진시켜서 제 1 관통 전극을 형성하고, 상기 제 1 투광 봉지층 상면에 제 1 배선층을 형성하는 제 1 관통 전극 및 제 1 배선층 형성 단계;상기 제 1 배선층을 둘러싸도록 제 2 투광 봉지층을 형성하는 제 2 투광 봉지층 형성 단계;상기 제 1 배선층 위의 상기 제 2 투광 봉지층에 제 2 관통홀을 형성하는 제 2 관통홀 형성 단계; 및상기 제 2 관통홀에 전도성 물질을 충진시켜서 제 2 관통 전극을 형성하고, 상기 제 2 투광 봉지층 상면에 제 2 배선층을 형성하는 제 2 관통 전극 및 제 2 배선층 형성 단계; 를 포함하는 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
9	9 제 8 항에 있어서,상기 발광 소자 본딩 단계에서, 상기 접착층은 상기 연성 기판에 적어도 스크린, 임프린트, 스퀴즈, 그라비아, 롤투롤, 잉크젯 등 인쇄공정, 도금공정, 사진식각공정 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 상기 기판 위에 인쇄되는 것인 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
10	10 제 8 항에 있어서,상기 제 1 관통홀 형성 단계에서, 레이저를 이용하여 상기 제 1 관통홀을 형성하는 것인 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
11	11 제 8 항에 있어서,상기 제 1 관통 전극 및 제 1 배선층 형성 단계에서, 상기 제 1 관통 전극 및 제 1 배선층은, 상기 연성 기판에 적어도 스크린, 임프린트, 스퀴즈, 그라비아, 롤투롤, 잉크젯 등의 인쇄공정, 도금공정, 사진식각공정 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 상기 제 1 투광 봉지층 위에 인쇄되는 것인 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법
12	12 삭제

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
1	KR101471894	KR	대한민국	FAMILY

DOCDB 패밀리 정보

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순번	패밀리번호	국가코드	국가명	종류
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특허 등록번호	10-1399524-0000

권리란

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표시번호	사항
1	출원 연월일 : 20121228 출원 번호 : 1020120157358 공고 연월일 : 20140529 공고 번호 : 특허결정(심결)연월일 : 20140428 청구범위의 항수 : 9 유별 : H01L 33/48 발명의 명칭 : 발광 소자 패키지 장치와, 발광 소자 패키지 모듈 및 발광 소자 패키지 장치의 제작 방법 존속기간(예정)만료일 :

특허권자란

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순위번호	사항
1	(권리자) 한국광기술원 광주광역시 북구...

등록료란

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제 1 - 3 년분	금 액	198,000 원	2014년 05월 21일	납입
제 4 년분	금 액	166,600 원	2017년 04월 20일	납입
제 5 년분	금 액	119,000 원	2018년 04월 17일	납입
제 6 년분	금 액	119,000 원	2019년 05월 08일	납입
제 7 년분	금 액	221,000 원	2020년 05월 14일	납입

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정확한 서류를 확인하시려면 해당 웹사이트에서 조회하시기 바랍니다. (특허로 바로가기: http://www.patent.go.kr)
해당 서비스는 점검으로 인해 매주 일요일 00:00 ~ 02:00까지 이용이 중단됩니다.

번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송번호의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 통합행정정보 > 등록료란 표입니다.
번호	서류명	접수/발송일자	처리상태	접수/발송번호
1	[특허출원]특허출원서	2012.12.28	수리 (Accepted)	1-1-2012-1093815-82
2	선행기술조사의뢰서	2013.10.07	수리 (Accepted)	9-1-9999-9999999-89
3	선행기술조사보고서	2013.11.07	수리 (Accepted)	9-1-2013-0090547-90
4	의견제출통지서	2013.11.20	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2013-0797255-94
5	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2014.01.20	수리 (Accepted)	1-1-2014-0058849-14
6	[명세서등 보정]보정서	2014.01.20	보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment)	1-1-2014-0058850-50
7	거절결정서	2014.03.07	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2014-0169148-33
8	[분할출원]특허출원서	2014.04.03	수리 (Accepted)	1-1-2014-0322351-50
9	[거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서	2014.04.03	수리 (Accepted)	1-1-2014-0321826-67
10	[명세서등 보정]보정서(재심사)	2014.04.03	보정승인 (Acceptance of amendment)	1-1-2014-0321828-58
11	등록결정서	2014.04.28	발송처리완료 (Completion of Transmission)	9-5-2014-0286401-57
12	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.03	수리 (Accepted)	4-1-2020-5148105-81
13	출원인정보변경(경정)신고서	2020.07.09	수리 (Accepted)	4-1-2020-5153634-39

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