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서로 간격을 두고 마주보는 하측의 제1 (+) 전극층 및 상측의 제2 (+) 전극층;상기 제1 (+) 전극층 상에 형성된, p-n 접합을 제공하는 반도체 층;상기 p-n 접합을 제공하는 반도체 층과 상기 제2 (+) 전극층 사이에 위치하는 패턴화된 III족 질화물 구조물; 및상기 패턴화된 III족 질화물 구조물의 일 면에 형성된 제1 (-) 전극층;을 포함하며,상기 패턴화된 III족 질화물 구조물은 패턴화에 의하여 형성된 복수의 홀 또는 복수의 로드를 포함하고, 상기 복수의 홀의 내면 또는 상기 복수의 로드의 외면에 염료감응형 광기전소자용 염료가 부착되며, 그리고 상기 패턴화된 III족 질화물 구조물 내 복수의 홀의 내부 공간 또는 상기 복수의 로드 외측에 형성된 공간에 전해질이 충진된 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자
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제1항에 있어서,상기 p-n 접합을 제공하는 반도체 층은 III족 질화물 재질인 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자
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제1항에 있어서,상기 p-n 접합을 제공하는 반도체 층은 하부에 p-형 반도체 층 및 상부에 n-형 반도체 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자
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제1항에 있어서,상기 III족 질화물 구조물은 n-형 특성을 갖는 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자
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제1항에 있어서,상기 제1 (+) 전극층의 하면에 반사층 또는 리플렉터층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자
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제1항에 있어서,상기 제2 (+) 전극층과 상기 III족 질화물 구조물 사이에 밀봉재 또는 접착제를 개재하는 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자
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a) 자립형(freestanding) III족 질화물 기판 상에 p-n 접합을 제공하는 반도체 층을 형성하고, 상기 반도체 층의 일부를 제거하여 상기 자립형 III족 질화물 기판 상에 전극 부착 면을 제공하는 단계;b) 상기 p-n 접합을 제공하는 반도체 층 상에 제1 (+) 전극층을 형성하고, 상기 전극 부착 면에 제1 (-) 전극층을 형성하는 단계;c) 염료감응형 광기전소자용 염료의 부착 표면 및 전해질의 수용 공간을 제공하기 위하여 상기 p-n 접합을 제공하는 반도체 층의 형성 면과 반대되는 III족 질화물 기판의 면을 패턴화하여 패턴화된 III족 질화물 구조물을 형성하는 단계로서, 상기 패턴화하는 단계는 복수의 홀 또는 복수의 로드를 형성하는 것을 포함하며;d) 상기 복수의 홀의 내면 또는 상기 복수의 로드의 외면에 염료감응형 광기전소자용 염료를 부착하는 단계;e) 상기 패턴화된 III족 질화물 구조물 상에 제2 (+) 전극층을 형성하는 단계; 및f) 상기 패턴화된 III족 질화물 구조물 내 상기 복수의 홀의 내부 공간 또는 상기 복수의 로드 외측에 형성된 공간을 전해질로 충진하는 단계;를 포함하는 유무기 하이브리드 광기전소자의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 제2 (+) 전극층에는 전해질 주입구가 더 구비되며, 상기 단계 f) 이후에 상기 전해질 주입구를 폐쇄하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자의 제조방법
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제7항에 있어서,상기 단계 d) 이후에 밀봉재 또는 접착제를 상기 패턴화된 III족 질화물 구조물 상에 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 유무기 하이브리드 광기전소자의 제조방법
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