[KST2014002103][한국광기술원] |
서브 마운트를 적용하지 않는 고방열기판을 구비한 발광다이오드 패키지 |
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[KST2014023532][한국광기술원] |
형광체를 이용한 파장 변환형 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2014058935][한국광기술원] |
동종기판에 표면요철을 구비한 반도체 발광소자 및 그 제조방법 |
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[KST2015200481][한국광기술원] |
확산 렌즈를 구비한 엘이디 및 그 제작방법 |
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[KST2015200642][한국광기술원] |
3족 질화물 반도체 발광소자 |
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[KST2014002108][한국광기술원] |
실리콘 기반 질화물계 반도체 발광다이오드 제조방법 및 이에 따른 발광 다이오드 |
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[KST2015200609][한국광기술원] |
혼색 LED 모듈 |
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[KST2014023520][한국광기술원] |
웨이퍼레벨 패키징된 발광다이오드 및 그의 제조 방법 |
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[KST2014061031][한국광기술원] |
광반사 구조체를 구비하는 발광 다이오드 및 그의 제조방법 |
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[KST2014002113][한국광기술원] |
경사식각된 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2019013433][한국광기술원] |
마이크로 LED를 이용한 디스플레이 및 그 제조방법 |
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[KST2015200621][한국광기술원] |
LED 패키지 |
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[KST2015200783][한국광기술원] |
발광 디바이스 제조방법 |
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[KST2014052185][한국광기술원] |
분할된 전극구조를 갖는 발광다이오드 |
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[KST2014002102][한국광기술원] |
절연체 반사면을 구비하는 플립칩 발광소자 |
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[KST2015200687][한국광기술원] |
발광 다이오드 |
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[KST2015200723][한국광기술원] |
교류 발광 다이오드 칩 및 그의 제조방법 |
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[KST2014059659][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2019013436][한국광기술원] |
수직 적층형 다중 파장 발광 소자 |
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[KST2014023529][한국광기술원] |
표면 실장을 하지 않는 발광 다이오드 패키지 및 그의 제작방법 |
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[KST2014023523][한국광기술원] |
적층형 발광다이오드 및 그 제조 방법 |
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[KST2014023533][한국광기술원] |
확산판을 구비한 멀티칩 LED 패키지 및 그의 제조방법 |
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[KST2015200470][한국광기술원] |
박막 형성장치, 이를 이용한 박막 형성방법 및 상기 박막 형성장치를 이용한 발광다이오드 제조방법 |
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[KST2015200502][한국광기술원] |
에어갭을 포함하는 반도체 발광소자 및 그의 제조방법 |
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[KST2014023515][한국광기술원] |
수직형 발광 소자 및 이중포토레지스트를 이용한 그의제조방법 |
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[KST2014002107][한국광기술원] |
보호막을 구비한 수직형 반도체 발광소자 및 제조방법 |
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[KST2014022526][한국광기술원] |
발광 다이오드 패키지 및 그의 후면 봉지재 충진 방법 |
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[KST2014053374][한국광기술원] |
희생층을 구비한 발광다이오드 및 그 제조방법 |
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[KST2014022532][한국광기술원] |
광도파로를 이용한 발광 다이오드 광원 및 그의 제조 방법 |
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[KST2015200458][한국광기술원] |
발광다이오드 및 이의 제조방법 |
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