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개량형 콜렛

  • 기술번호 : KST2015200808
  • 담당센터 : 광주기술혁신센터
  • 전화번호 : 062-360-4654
요약, Int. CL, CPC, 출원번호/일자, 출원인, 등록번호/일자, 공개번호/일자, 공고번호/일자, 국제출원번호/일자, 국제공개번호/일자, 우선권정보, 법적상태, 심사진행상태, 심판사항, 구분, 원출원번호/일자, 관련 출원번호, 기술이전 희망, 심사청구여부/일자, 심사청구항수의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 서지정보 표입니다.
요약 본 발명은 진공 흡착시 힘의 분산을 통해 칩의 국부적인 손상을 방지하고, 다이 본딩 과정에서 칩 전체에 고르게 힘을 가압하여 균일한 접합 특성을 제공하는 개량형 콜렛을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이를 위해 본 발명은 LD 칩이 흡착되는 흡착면을 형성한 흡착 패드부; 상기 흡착 패드부를 지지하고, 상기 흡착 패드부로 진공 흡착력이 전달되도록 하는 지지부; 및 상기 흡착 패드부에 천공되어 상기 지지부를 통해 전달되는 진공 흡착력이 상기 LD 칩에 전달되도록 하는 다수의 흡입공을 포함하고, 상기 흡착 패드부는 LD 칩이 흡착되는 흡착면을 일측으로 경사지게 형성한 것을 특징으로 한다. 따라서 진공 흡착시 힘의 분산을 통해 LD 칩의 국부적인 손상을 방지하고, 다이 본딩 과정에서 칩 전체에 고르게 힘을 가압하여 균일한 접합 특성을 제공할 수 있는 장점이 있다.
Int. CL H01L 21/58 (2006.01)
CPC H01L 24/75(2013.01) H01L 24/75(2013.01) H01L 24/75(2013.01) H01L 24/75(2013.01)
출원번호/일자 1020130101946 (2013.08.27)
출원인 한국광기술원
등록번호/일자
공개번호/일자 10-2015-0025522 (2015.03.11) 문서열기
공고번호/일자
국제출원번호/일자
국제공개번호/일자
우선권정보
법적상태 거절
심사진행상태 수리
심판사항
구분 신규
원출원번호/일자
관련 출원번호
심사청구여부/일자 Y (2013.08.27)
심사청구항수 1

출원인

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번호 이름 국적 주소
1 한국광기술원 대한민국 광주광역시 북구

발명자

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번호 이름 국적 주소
1 김정호 대한민국 광주광역시 북구
2 한수욱 대한민국 광주 광산구
3 김종섭 대한민국 광주 광산구
4 임정운 대한민국 광주 북구
5 임주영 대한민국 서울 강서구
6 신승학 대한민국 광주 광산구

대리인

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번호 이름 국적 주소
1 우광제 대한민국 서울특별시 강남구 테헤란로*길 **-* (역삼동, 신도빌딩) *층(유리안국제특허법률사무소)

최종권리자

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번호 이름 국적 주소
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번호, 서류명, 접수/발송일자, 처리상태, 접수/발송일자의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 행정처리 표입니다.
번호 서류명 접수/발송일자 처리상태 접수/발송번호
1 [특허출원]특허출원서
[Patent Application] Patent Application
2013.08.27 수리 (Accepted) 1-1-2013-0782151-57
2 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2014.08.20 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2014-0566235-64
3 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2014.10.20 수리 (Accepted) 1-1-2014-0997104-32
4 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2014.10.20 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2014-0997103-97
5 의견제출통지서
Notification of reason for refusal
2015.02.06 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0089899-83
6 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.04.06 수리 (Accepted) 1-1-2015-0332652-12
7 [명세서등 보정]보정서
[Amendment to Description, etc.] Amendment
2015.04.06 보정승인간주 (Regarded as an acceptance of amendment) 1-1-2015-0332651-66
8 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.08.18 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0552267-87
9 [거절이유 등 통지에 따른 의견]의견(답변, 소명)서
[Opinion according to the Notification of Reasons for Refusal] Written Opinion(Written Reply, Written Substantiation)
2015.09.24 수리 (Accepted) 1-1-2015-0935040-12
10 [명세서등 보정]보정서(재심사)
Amendment to Description, etc(Reexamination)
2015.09.24 보정승인 (Acceptance of amendment) 1-1-2015-0935022-90
11 거절결정서
Decision to Refuse a Patent
2015.10.05 발송처리완료 (Completion of Transmission) 9-5-2015-0686267-30
12 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.03 수리 (Accepted) 4-1-2020-5148105-81
13 출원인정보변경(경정)신고서
Notification of change of applicant's information
2020.07.09 수리 (Accepted) 4-1-2020-5153634-39
번호, 청구항의 정보를 제공하는 이전대상기술 뷰 페이지 상세정보 > 청구항 표입니다.
번호 청구항
1 1
LD 칩(40)이 흡착되는 흡착면을 형성한 흡착 패드부(110);상기 흡착 패드부(110)를 지지하고, 상기 흡착 패드부(110)로 진공 흡착력이 전달되도록 하는 지지부(120); 및상기 흡착 패드부(110)에 천공되어 상기 지지부(120)를 통해 전달되는 진공 흡착력이 상기 LD 칩(40)에 전달되도록 하는 다수의 흡입공(130)을 포함하고,상기 흡착 패드부(110)는 LD 칩(40)이 흡착되는 흡착면을 일측으로 경사지게 형성한 것을 특징으로 하는 개량형 콜렛
2 2
제 1 항에 있어서,상기 흡착 패드부(110)의 크기는 상기 LD 칩(40)의 크기보다 작은 사이즈로 형성하여 전후좌우 방향 조정시 확인이 가능하도록 구성한 것을 특징으로 하는 개량형 콜렛
3 3
제 1 항에 있어서,상기 흡착 패드부(110)는 장방형상의 사각형 부재인 것을 특징으로 하는 개량형 콜렛
지정국 정보가 없습니다
패밀리정보가 없습니다
국가 R&D 정보가 없습니다.